张甜甜
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赵亮亮
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万传云
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何云庆
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徐彬
电镀与涂饰
研究了铜表面化学镀钯工艺,通过称重法、贴滤纸法、扫描电镜和电化学极化曲线等探讨了施镀温度和时间对镀液pH以及镀层沉积速率、孔隙率、表面形貌和在3％NaCl溶液中腐蚀行为的影响,采用能谱和X射线衍射分析方法对镀层组成和结构进行了表征.化学镀钯适宜的温度和时间分别为52℃和35 min.此时,化学镀钯的沉积速率最大,为1.16 mg/(cm2·h);得到的镀层均匀、致密,腐蚀电流密度最小,腐蚀阻抗最高,腐蚀速率最低.镀层中的钯以微晶态存在,磷含量约为5％.
关键词:
铜
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化学镀钯
,
耐蚀性
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沉积速率
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腐蚀电流
