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应用镍/铜胶体催化的环氧树脂化学镀镍

何万强 , 汪晖 , 王文昌 , 光崎尚利 , 陈智栋

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.03.005

研究了利用镍/铜胶体活化的环氧树脂板的化学镀镍方法,给出了镀镍液的工艺配方:30g/L NiSO4·6H2O,10g/LCH3COONa,10g/L NaH2PO2·H2O,温度(80±2)℃,时间30 min.探讨了用镍/铜胶体处理印制板时温度、时间和pH的影响,测定了化学镀镍层的剥离强度.实验结果表明,获得胶体溶液的pH为7.80,镍/铜胶体的粒径随酒石酸钠钾摩尔浓度的增加而减小,镀层的剥离强度为1.38 kg/cm.

关键词: 化学镀镍 , 镍/铜胶体 , 环氧树脂 , 剥离强度

锌溶液催化印制板铜箔化学镀镍

陈智栋 , 何万强 , 林西平

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.12.007

采用锌溶液代替钯溶液作为印制板铜箔化学镀镍前的催化处理液.考察了锌催化时间、催化温度对化学镀镍的影响.锌催化溶液组成为115 g/L 硫酸锌、19 g/L DL-苹果酸钠、25 g/L 锌粉,催化温度60 ℃,催化时间1 min.采用SEM、EDS等实验手段分析了化学镀镍层的断面形貌和剥离强度.经锌溶液催化的铜箔表面可以成功地进行化学镀镍,且镀镍层有良好的剥离强度,实验速率为50 mm/min下的剥离强度为10.6 kg.

关键词: 化学镀镍 , 锌溶液 , 催化 , 铜箔

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