李文鑫
,
范冠博
,
潘秉锁
,
伍涛
材料保护
通过使用铁离子掩蔽剂NaF屏蔽镀铁液中三价铁离子的不良作用,获得了稳定的镀铁液.采用正交试验方法得出了低温条件下不同氯化锰含量、pH值、电流密度引起镀铁层的显微硬度、磨损量、弯曲内应力的变化曲线,并观察镀层磨损后的表面形貌.结果表明:氯化锰和电流密度增加虽都有细化结晶的能力,但电流密度的改变会引起镀液外加电场变化,对镀层的影响比氯化锰平缓;获得硬度较高、磨损性能较差、内应力较小且有一定塑性镀层的3个主要条件:pH值为2.6 ～2.9,氯化锰含量为12 g/L,电流密度为2.3 A/dm2.
关键词:
镀铁
,
正交试验
,
镀层形貌
,
显微硬度
,
磨损性能
,
内应力
伍涛
,
刘刚
,
李锁智
,
潘秉锁
材料保护
目前,对金刚石表面功能改进大多局限于单一工艺.采用化学镀和振动电镀相结合的方法在金刚石表面制备了Ni-Co-SiC复合镀层.采用扫描电镜和抗冲击测试等方法分析了金刚石化学镀和振动电镀后的形貌、增重率、均匀度及抗冲击强度等性能.结果表明:化学镀覆可在金刚石表面获得较薄的镀Ni层,振动电镀能对镀Ni层增厚及改性,可制备具有金属界面及性能更优的金刚石颗粒;一定范围内,金刚石的增重率随电镀时间的增加呈线性增加,而复合镀层均匀度相近,表明镀层与金刚石结合紧密、光滑;Ni-Co-SiC复合镀层金刚石的抗冲击强度提高明显,原料45/50目金刚石的Ti值为93.8％,而复合镀覆Ni-Co-500 nm SiC的金刚石Ti值最高达到97.8％,SiC硬质相粒径为500 nm时效果最佳.
关键词:
化学镀
,
振动电镀
,
金刚石
,
复合镀层
,
形貌
,
性能
徐敏虹
,
王坤燕
,
潘国祥
,
郭玉华
,
伍涛
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2017.06.021
将四氨基镁酞菁(MgPc)负载到PHBV上制备复合催化薄膜(MgPc/PHBV).采用XRD、FT-IR、TG-DTA和UV-Vis DRS等表征技术对MgPc/PHBV的结构和性质进行表征.结果表明,MgPc和PHBV之间可能通过物理作用结合;MgPc的加入降低PHBV的结晶度;并且将PHBV的分解温度提高20 ℃.基于UV-Vis DRS的测试表明MgPc/PHBV薄膜具有可见光催化活性.此外,MgPc/PHBV光催化降解有机污染物甲基橙的结果表明,光照、MgPc/PHBV和H2O2同时存在时才能催化氧化甲基橙;光照160 min后,甲基橙剩余率为0.0%,甲基橙完全被降解.光催化氧化反应中羟基自由基发挥着关键作用.
关键词:
镁酞菁
,
PHBV
,
光催化
,
甲基橙
,
羟基自由基
伍涛
,
潘秉锁
,
田永常
材料保护
为了适应金刚石工具的电镀铁，采用低温低电流密度直流电镀铁层。用扫描电子显微镜、显微硬度计、金相显微镜研究了镀铁层的形貌、显微硬度、金相组织和组成。结果表明：镀铁层的组织为金属镀层和黑色网状条纹；网状条纹处硬度较低，而金属镀层的硬度较高；且随着电流密度的增大，金属镀层的显微硬度升高，网状条纹硬度变化较小，但网状条纹逐渐变得粗大，数量增多；低电流密度下获得的金属镀层为单相纯铁镀层，黑色网状条纹并非共沉积组织，而是经氧化的微裂纹。
关键词:
低温镀铁
,
电流密度
,
镀铁层
,
形貌
,
金相组织
,
显微硬度
,
组成
