伍智
,
杨卫英
,
李蓉
,
曾敏
,
邹桂娟
材料导报
研究了金属化烧结温度对掺锰铬陶瓷的封接性能的影响,初步分析了其影响原因与机理.结果表明:掺锰铬高氧化铝陶瓷对于MoMnSi配方的金属化反应活性高,1300℃是其最佳金属化温度,温度降低和升高都会导致封接性能降低.在最佳温度,金属化层烧结致密,金属化层与陶瓷间形成了主要由锰尖晶石(MnO·Al2O3)和少量硅氧化物构成的过渡层结构,从而将金属化层与陶瓷有效地连接在一起.温度升高使金属化层过度收缩会形成大量孔洞,元素氧化加剧,不利于过渡层的形成,导致封接性能大大降低.
关键词:
锰铬陶瓷
,
金属化温度
,
封接性能
,
影响
,
机理
陈虎
,
杨卫英
,
伍智
,
李剑
电镀与涂饰
以硫酸-磷酸铬酸体系为电解液,对钼片进行电化学抛光.通过测定阴极极化曲线,研究了抛光过程中电压和电流之间的关系.表征了抛光前后钼片的微观形貌、粗糙度和尺寸等.在2.0 A/cm2下对钼片电化学抛光30 s,可得到均匀平整、无明显坑点的表面,粗糙度由抛光前的0.20 μm降至0.05μm.通过严格控制抛光时间可有效保证样品的几何尺寸精度.
关键词:
钼
,
电化学抛光
,
表面形貌
,
粗糙度
,
几何尺寸
