任雅勋
,
张春雷
电镀与涂饰
针对微型陶瓷封装体电阻器的特点和用户对零件的特殊性能要求,介绍了其电镀工艺实施过程的注意事项.探讨了各工序溶液体系、镀层厚度、电镀工艺条件、导电介质的形状及大小等因素对电阻器可焊性和耐焊接热性能的影响.最终确定对微型陶瓷封装体电阻器先电镀半光亮镍再电镀哑光锡,得到具有优良附着力、焊接性和耐焊接热性能的镀层.
关键词:
微型陶瓷封装体电阻器
,
电镀
,
镍
,
锡
,
附着力
,
可焊性
,
耐焊接热性能
任雅勋
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.11.005
手机振动器的偏心轮为钨合金,结构特点是形体小、密度大,其镀层要有优异的结合力,良好的抗疲劳强度和耐磨、耐蚀性及非磁性等.采用化学镀Ni-P工艺对其表面进行镀覆处理,给出了工艺流程和规范,讨论了前处理工艺、零件装载量及搅拌频率、镀层中P含量对镀层性能的影响,确定了最佳工艺条件:(6±0.2)g/LNi2+,27~35 g/L H2PO-2,pH4.4~4.8,θ86~88 ℃.
关键词:
钨合金
,
手机振动器
,
偏心轮
,
化学镀Ni-P
任雅勋
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.03.005
根据硅钢片叠层的结构特点,对其滚镀锌工艺流程、工艺配方进行了深入研究,讨论了前处理工艺(包括脱脂、水洗、酸洗等工艺)、施镀过程各种因素(包括pH值、电流密度、添加剂和光亮剂的用量、过滤及滚桶装载量和转速等)和后处理工艺对镀层质量的影响。通过实验筛选,优化了硅钢片叠层氯化钾滚镀锌工艺配方和工艺参数为:70 g/L ZnCl2,210~220 g/L KCl,25~30 g/L,H3BO3,30 mL/LHTMB添加剂,15 mL/LHTMB光亮剂,温度15~35*!℃、pH值50~54、U(施镀)为6~10V、J为05~2 A/dm2、滚桶装载量和滚速分别为30~40 kg和7~8 r/min。实践证明,采用适当的前、后处理工艺,在该施镀条件下,可以获得性能良好的锌镀层.
关键词:
硅钢片叠层
,
滚镀锌
,
钾盐