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Ti/Al异种材料真空扩散焊及界面结构研究

李亚江 , 王娟 , 马海军 , 任江伟

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2007.02.014

采用钛板表面渗铝工艺成功地实现了Ti/Al的扩散连接,通过扫描电镜(SEM)、显微硬度、X射线衍射等,对Ti/Al扩散焊接头区的组织结构进行了分析.试验结果表明:Ti/Al扩散焊接头区由钛侧界面、扩散过渡区、铝侧界面组成;在Ti/Al扩散焊界面附近的过渡区中可能形成Ti3Al、TiAl和TiAl3金属间化合物.控制工艺参数能够减小生成的金属间化合物层的厚度.距扩散焊界面较远铝基体一侧的显微硬度为30～40HM,钛基体和过渡区界面附近没有明显的脆性相.

关键词: 扩散焊接 , 显微组织 , 界面 , 金属间化合物