孙慧慧
,
李贺军
,
沈学涛
,
曹高翔
,
强新发
,
任晓斌
,
付前刚
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2011.10918
采用超声波真空浸渍-碳热还原法将ZrB2引入碳纤维预置体, 结合热梯度化学气相渗透、高温石墨化工艺制备了ZrB2改性C/C复合材料. 氧-乙炔烧蚀测试结果表明, 添加了6.87 wt% ZrB2后, C/C复合材料的线烧蚀率和质量烧蚀率分别下降了64.9%和67.5%. 分析表明, C/C复合材料的烧蚀主要是由热化学和热物理反应控制, 机械剥蚀在烧蚀过程中仅起到次要作用. 烧蚀产物ZrO2/B2O3在烧蚀过程中的挥发会带走大量的热, 从而减少了烧蚀火焰对烧蚀表面的热冲击.
关键词:
烧蚀
,
ZrB2
,
C/C composites
,
ZrO2
孙慧慧
,
李贺军
,
沈学涛
,
曹高翔
,
强新发
,
任晓斌
,
付前刚
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2011.10918
采用超声波真空浸渍-碳热还原法将ZrB2引入碳纤维预置体,结合热梯度化学气相渗透、高温石墨化工艺制备了ZrB2改性C/C复合材料.氧-乙炔烧蚀测试结果表明,添加了6.87wt%ZrB2后,C/C复合材料的线烧蚀率和质量烧蚀率分别下降了64.9%和67.5%.分析表明,C/C复合材料的烧蚀主要是由热化学和热物理反应控制,机械剥蚀在烧蚀过程中仅起到次要作用.烧蚀产物ZrO2/B2O3在烧蚀过程中的挥发会带走大量的热,从而减少了烧蚀火焰对烧蚀表面的热冲击.
关键词:
烧蚀
,
ZrB2
,
C/C复合材料
,
ZrO2
任晓斌
,
李贺军
,
卢锦花
,
郭领军
,
王杰
,
宋忻睿
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2011.00847
采用不同厚度的MgO-Al2O3-SiO2(MAS)玻璃作为中间层, 对表面改性炭/炭(C/C)复合材料与Li2CO3-Al2O3- SiO2(LAS)玻璃陶瓷进行热压连接, 重点研究了中间层厚度对接头强度的影响, 并利用扫描电子显微镜(SEM)对连接界面及剪切断口的微观组织和形貌进行了分析. 结果表明: 没有添加中间层时, 接头强度仅为10MPa; 采用MAS玻璃作为中间层时, 接头室温剪切强度随着中间层厚度的增加先增大后减小, 当中间层厚度为80μm时, 获得的接头剪切强度最大, 为26.61MPa.
关键词:
C/C复合材料
,
interlayer thickness
,
LAS glass ceramic
,
shear strength
任晓斌
,
李贺军
,
卢锦花
,
郭领军
,
王杰
,
宋忻睿
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2011.00847
采用不同厚度的MgO-Al2O3-SiO2(MAS)玻璃作为中间层,对表面改性炭/炭(C/C)复合材料与Li2CO3-Al2O3-SiO2(LAS)玻璃陶瓷进行热压连接,重点研究了中间层厚度对接头强度的影响,并利用扫描电子显微镜(SEM)对连接界面及剪切断口的微观组织和形貌进行了分析.结果表明:没有添加中间层时,接头强度仅为10MPa;采用MAS玻璃作为中间层时,接头室温剪切强度随着中间层厚度的增加先增大后减小,当中间层厚度为80μm时,获得的接头剪切强度最大,为26.61MPa.
关键词:
C/C复合材料
,
中间层厚度
,
LAS玻璃陶瓷
,
剪切强度
任坤
,
冯志芳
,
任晓斌
量子电子学报
doi:10.3969/j.issn.1007-5461.2008.06.001
近几年来,人们对可调谐光子晶体的兴趣日益增长,并且实际光子器件的应用推动着动态调谐方法的进一步发展.本文主要从光子带隙晶体的调谐机制、调谐途径、所用材料等方面,综述了可调谐光子晶体的研究进展.系统介绍了利用外部应力、电场、磁场、温度等激励,控制晶体结构参数的变化,实现光子带隙的改变;还介绍了通过控制介电材料来改变光子带隙,主要介绍了液晶材料、电光材料等几种常用的材料.比较了不同调谐方法的特点.最后分析了光子晶体带隙调谐的进一步研究方向.
关键词:
光电子学
,
可调谐光子晶体
,
液晶
,
电光材料
,
光子带隙
