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双模型介孔SiO2二次孔结构对布洛芬装载和释放性能的影响

高琳 , 孙继红 , 李育珍 , 任博

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2012.00337

通过调整制备过程中的搅拌速度合成了具有不同二次孔结构的双模型介孔SiO2纳米材料(BMMs), 进而通过3-(2-氨基乙基氨基)丙基三甲氧基硅烷对其表面修饰, 以布洛芬为模型药物, 重点考察了组装与缓释性能, 并根据Korsmeyer–Peppas方程分析其释放动力学行为. 采用XRD、TEM、N2吸脱附曲线以及元素分析等多种表征手段, 结果表明通过改变搅拌速度可以改变正硅酸乙酯的水解和缩聚速度, 从而直接影响BMMs一级孔结构的有序度和由颗粒堆积而成的二级孔大小. 选用布洛芬作为药物模型, BMMs一级孔结构主要影响其药物的组装性能, 二级孔结构则主要影响药物分子的缓释行为, 二级孔越大, 释放速率越快.

关键词: 双模型介孔; SiO2; 布洛芬; 装载; 释放

通过固相交换法制备的(Li,NH_4)-LSX分子筛骨架中Li~+的分布

张丽 , 孙继红 , 任博 , 胡新涛

功能材料

采用固相交换法对NH4-LSX分子筛进行Li+交换,详细考察了交换温度和交换时间以及LiCl·H2O与分子筛的摩尔比对其结构与性能的影响,并得到最佳交换条件,由此制备出不同Li+交换度的锂型低硅铝比X型分子筛((Li,NH4)-LSX),采用XRD、FT-IR、SEM、TG和NMR等手段对其进行表征,探讨了不同交换度的(Li,NH4)-LSX分子筛骨架中Li+的分布数量和结构变化。

关键词: 锂型低硅铝比X型分子筛 , 固相交换法 , X型分子筛

双模型介孔SiO2二次孔结构对布洛芬装载和释放性能的影响

高琳 , 孙继红 , 李育珍 , 任博

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2012.00337

通过调整制备过程中的搅拌速度合成了具有不同二次孔结构的双模型介孔SiO2纳米材料(BMMs),进而通过3-(2-氨基乙基氨基)丙基三甲氧基硅烷对其表面修饰,以布洛芬为模型药物,重点考察了组装与缓释性能,并根据Korsmeyer - Peppas方程分析其释放动力学行为.采用XRD、TEM、N2吸脱附曲线以及元素分析等多种表征手段,结果表明通过改变搅拌速度可以改变正硅酸乙酯的水解和缩聚速度,从而直接影响BMMs一级孔结构的有序度和由颗粒堆积而成的二级孔大小.选用布洛芬作为药物模型,BMMs一级孔结构主要影响其药物的组装性能,二级孔结构则主要影响药物分子的缓释行为,二级孔越大,释放速率越快.

关键词: 双模型介孔 , SiO2 , 布洛芬 , 装载 , 释放

溶剂效应对介孔SiO2负载磷钨酸催化剂的影响

戴群和 , 孙继红 , 任博 , 陈东 , 武霞

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2013.12413

以具有两种不同介孔结构的多孔SiO2(BMMs)为载体,采用浸渍法负载磷钨酸(HPW)得到负载型磷钨酸催化剂(HPW/BMMs),通过XRD、FTIR、N2吸附-脱附,TG和SEM等表征手段,重点考察了水、乙醇以及丙酮和乙腈等溶剂对HPW/BMMs催化剂结构和性能的影响.结果表明:在不同溶剂中所制备的负载型HPW/BMMs催化剂样品均保持了BMMs介孔结构,但随着HPW负载量的增大,样品的介孔有序度逐渐降低,比表面积和孔体积逐渐减小;低负载量时,样品表面出现新的HPW物种,通过提高HPW的负载量,可抑制该物种的产生.水溶剂对HPW的Keggin结构影响较大,但HPW的晶型保持完好,分散性能较好,负载量为40%的样品(40HPW/BMMs-WA)总酸密度最高,达到1.381 μmol/m2;乙腈溶剂虽更有利于保持HPW的Keggin结构,但晶型破坏较严重,且分散性较差;相比较而言,乙醇和丙酮溶剂的影响则不明显.此外,初步考察了HPW/BMMs样品对废油脂与甲醇催化酯化的降酸效果.

关键词: 磷钨酸 , 双模型介孔SiO2 , 废油脂 , 酯化

量子点荧光材料在照明和显示领域的研究进展

侯艳 , 任博 , 秦璐 , 肖金龙

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.015.005

由于量子点具有发光波长尺寸可调谐、发光峰窄、发光效率高和热稳定性等特点,近年来作为一种新型发光材料受到了越来越多的关注。它们不仅可以在电激发下实现自主发光,还可以在光激发下实现光转换,因此在照明和显示领域具有很广阔的应用前景。总结了用量子点荧光材料制备白光发光二极管的6种方法及其研究进展,还介绍了它们在液晶显示领域的应用,最后讨论了目前量子点荧光粉存在的问题和今后的研究方向。

关键词: 量子点 , 荧光材料 , 白光发光二极管

石油焦煅烧炉用后硅砖分析及其损毁机制初探

任博 , 桑绍柏 , 徐义彪 , 林正杰 , 李建涛 , 董红芹

耐火材料 doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2016.02.006

为了分析石油焦煅烧炉用硅砖的损毁机制,借助 X 射线衍射仪、场发射电子扫描隧道显微镜(SEM)及能谱分析仪(EDS)等设备分析了石油焦煅烧炉用后硅砖及在模拟环境下经石油焦侵蚀后硅砖的物相组成,观察了其微观结构变化,并结合热力学分析探讨了硅砖的损毁机制。结果表明:随着温度的升高,硅砖中的 SiO2组分在还原性气氛下更容易形成 SiO 等气相物质并逸出,从而导致硅砖内部形成孔洞,破坏了硅砖的结构稳定性。石油焦煅烧炉用硅砖的损毁主要与使用温度偏高,SiO2组分持续被还原以及出现更多液相有关。

关键词: 硅砖 , 石油焦煅烧炉 , 侵蚀机制

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