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氟化镁单晶体与多晶体成膜后薄膜耐磨性分析

王武育 , 孙平 , 代桂君

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2001.01.020

分析了氟化镁单晶体与多晶体成膜过程的行为,得出了二者不同的聚集方式是造成薄膜耐磨性差异的原因这一结论。给出了改善单晶氟化镁耐磨性的最佳退火条件:350℃退火 2 h。

关键词: 氟化镁 , 薄膜 , 耐磨性

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