余养伦
,
于文吉
,
江泽慧
,
王天佑
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2007.01.030
基于单板层积材热压升温曲线特征与马尔萨斯(Malthus)模型特征的相似性,通过类比方法,建立温度与时间的数学模型,采用SPSS程序的非线性拟合方法,求得升温速率系数k值;通过试验验证了模型的准确性,对比了理论与试验的温度曲线,并对结果进行了分析与讨论.结果表明,单板层积材热压升温曲线试验与理论曲线的R2值在0.95以上,单板层积材热压升温模型具有较高的可信度.k值与单板胶层所在位置的层数x呈线性关系,线性方程为k=-0.0019x+0.0199,R2值为0.999;k值与板坯层数x呈线性关系,线性方程为k=-0.0022x+0.0358,R2值为0.941.
关键词:
单板层积材
,
升温曲线
,
数学模型
,
拟合
张林
,
陈介南
,
刘进
,
胡进波
,
于文吉
复合材料学报
为了改善蒙脱土的层间结构,采用十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)与十八烷基三甲基氯化铵(OTAC)对钠基蒙脱土进行有机插层改性,并且考察了有机阳离子种类、反应温度、pH值及有机阳离子加入量对插层效果的影响.使用X射线衍射仪(XRD)、傅里叶变换红外光谱仪(FTIR)、热重分析(TGA)、扫描电镜(SEM)与透射电镜(TEM)对样品进行了系统的分析.结果表明,OTAC插层效果比CTAB好,适宜的改性温度为80℃,在一定的范围内,pH的减小有利于插层,有机阳离子加入量为2倍于阳离子交换容量(CEC)时插层效果最理想.在此条件下,成功制备了有序高层间距纳米有机蒙脱土,晶面间距达到4.12 nm,甚至有部分片层剥离.
关键词:
蒙脱土
,
有机蒙脱土
,
有机阳离子
,
插层
张亚梅
,
余养伦
,
于文吉
材料热处理学报
探讨热处理温度(100～220℃)和时间(1～4h)对热处理后毛竹竹材的静曲强度(MOR)和静曲弹性模量(MOE)的影响.结果表明:毛竹经100～220℃热处理后.其MOR相对于未处理竹材呈先上升后下降的趋势;热处理时间对MOR的影响随着热处理温度的升高而增大.热处理温度对毛竹竹材MOE的影响显著,热处理时间(1～4h内)对毛竹竹材MOE的影响不显著,而当热处理温度达到220℃时,MOE随着热处理时间的增长而逐渐降低.
关键词:
热处理
,
毛竹
,
静曲强度
,
静曲弹性模量
