刘道新
,
严百平
,
唐宾
,
黄淑菊
,
何家文
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.1998.03.009
利用慢应变速率拉伸试验 (SSRT) 并结合断口分析, 研究了镀银方式、 镍阻挡层、 表面压应力和温度等因素对TC4钛合金固态银致脆 (SSIE) 行为的影响, 并对SSIE机制进行了理论分析. 结果表明, 在慢速率提伸条件下, TC4于350℃以上表现出较显著的SSIE敏感性, SSIE下限温度约为280℃. 银与TC4表面紧密结合是产生SSIE的必要条件. 电镀 (EP) 银可引起TC4氢脆 (HE) 和SSIE双重破坏作用. 镍阻挡层对TC4的SSIE裂纹萌生有一定抑制作用. TC4合金SSIE过程速率由银在裂纹表面自扩散速率与裂尖氧化膜破裂速率的相对大小决定.
关键词:
银脆
,
氢脆
,
离子束增强沉积
,
钛合金
严百平
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朱秉升
,
刘道新
材料研究学报
报道了一种制备Sn—SnOx湿敏薄膜的新工艺(VETO).首先在1mPa的真空下蒸发纯金属Sn质量分数999mg·g-1,衬底(Al2O3陶瓷基片)温度控制在150～250℃;蒸发的Sn膜在空气中缓慢氧化,即可获得湿度敏感的Sn—SnOx薄膜.利用XRD和SEM分析了膜的晶体结构和表面形貌环境湿度RH从11%变到97%肘,膜阻抗变化约三个量级,膜电导是电子电导和离子电导的混合.在低温区电子电导是主要的,在高温区离子电导占优势.
关键词:
蒸发
,
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