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严小雄 , 王金龙 , 李小兰
绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2003.05.006
以4,4-二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体系;以此树脂为基体,以芳酰胺无纺布为增强材料制作覆铜板;该板材具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、介电常数低等优异的综合性能,用于制作封装用印制线路板可满足技术要求.
关键词: 封装基板 , 聚酰亚胺 , 芳酰胺无纺布 , 覆铜板
李小兰 , 王金龙 , 严小雄
绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2004.01.005
研究了聚酰亚胺薄膜覆以 5μ m铜箔的挠性覆铜板的工艺和性能.研究了环氧改性丙烯酸酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛( PVB)-环氧树脂、丁腈-酚醛-环氧树脂体系的胶粘剂对性能尤其是弯曲疲劳性能的影响,聚酚氧树脂改性环氧树脂胶粘剂显著提高了覆铜板的弯曲疲劳性能;研究了涂胶工艺、胶层厚度、烘焙温度和时间对半固化涂薄膜可溶性树脂含量和挥发份的影响以及它们对剥离强度、耐浮焊性和其他性能的影响.测试表明,该覆铜板具有良好的电性能、剥离强度、尺寸稳定性、耐弯曲疲劳性、环境适应性,耐浮焊性.
关键词: 挠性覆铜板 , 聚酰亚胺薄膜 , 超薄铜箔 , 聚酚氧树脂
