李惠琴
,
陈晓勇
,
王成
,
穆继亮
,
许卓
,
杨杰
,
丑修建
,
薛晨阳
,
刘俊
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.02.012
原子层沉积( ALD)是一种新型的精确表层薄膜制备技术，具有沉积面积大、薄膜均匀、膜厚纳米级可控生长、低温性等特点，适用于纳米多孔和高深宽比基底材料，可应用于三维微纳结构器件的功能薄膜材料制备，广受国内外学术界和工业界的关注。综述了ALD技术发展历史和技术原理，介绍了ALD技术在微纳器件中的应用进展，涉及半导体微纳集成电路、微纳光学器件、微纳米生物医药等高新技术领域，对ALD技术当前存在的问题进行了分析，并展望了未来发展方向。
关键词:
原子层沉积
,
薄膜技术
,
高深宽比结构
,
纳米多孔结构
,
微纳结构器件
王思维
,
翟继卫
,
丑修建
,
姚熹
功能材料
钛酸锶钡(BST)陶瓷材料在外置偏压直流电场作用下,具有高的介电可调性,可以广泛地应用于电可调陶瓷电容器以及无源可调微波器件的设计与开发.通过B-Li玻璃的有效掺杂,实现BST陶瓷材料与Ag、Cu贱金属电极材料的低温友好烧结,是发展混合集成厚膜电路的技术要求.主要采用丝网印刷工艺,在Al2O3陶瓷衬底上,制备了B-Li玻璃掺杂的Ba0.5Sr0.5TiO3厚膜材料,并对其最佳烧结温度、物相结构、显微形貌以及介电性能进行了研究.结果表明,B-Li玻璃掺杂的Ba0.5Sr0.5TiO3厚膜材料在950℃可以实现低温烧结,得到了厚度为20μm的均匀致密厚膜材料;相比于BST陶瓷块体材料,5%(质量分数)B-Li玻璃掺杂BST厚膜的居里峰发生了明显的弥散和宽化,介电常数显著降低;在室温和10kHz频率下,其介电常数为210,介电损耗为0.0037,介电可调性可达15%以上,可以适用于厚膜混合集成电路与可调器件的设计和开发.
关键词:
BST厚膜
,
丝网印刷
,
介电性能
,
可调性
晋玉剑
,
薛晨阳
,
丑修建
,
刘俊
,
张文栋
材料导报
基于高Q值环形波导微谐振腔和微加工工艺的微光机电器件及系统是当前微纳制造科学和量子光学技术领域的研究热点.主要分析了环形波导微谐振腔的物理作用及应用价值,系统综述了环形波导微谐振腔Q值的测量方法,重点讨论了硅基环形波导微谐振腔Q值的影响因素,从材料、结构设计、加工工艺方面分析了提高环形波导微谐振腔Q值的技术途径,指出了当前高Q值环形波导微谐振腔研究存在的技术瓶颈问题,并展望了未来的发展趋势.
关键词:
光波导
,
微谐振腔
,
高Q值
,
微光机电系统
贺婷
,
丑修建
,
王二伟
,
甄国涌
,
张文栋
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2015.14.022
根据当前物联网以及无线传感网络的需求,以MEMS技术为依托,结合压电效应,提出了一种单悬臂梁阵列式压电式能量采集器。在分析压电能量采集器结构力学特性的基础上,详细介绍了两种不同尺寸微结构的设计、加工和测试。采用 ANSYS 软件仿真,得出两种微结构的谐振频率分别为3．9和4 kHz；利用溶胶-凝胶法制备出15和20层的 PZT 压电功能薄膜,电镜扫描其厚度分别为1849,2667 nm,AFM对比表面形貌其粗糙度分别为1．8和2．11 nm,后者致密更好,颗粒较小,相变温度相对比较高。
关键词:
振动能量采集
,
压电效应
,
MEMS
,
ANSYS
,
PZT薄膜
孙建英
,
翟继卫
,
丑修建
,
姚熹
功能材料
采用传统的陶瓷工艺制备了MgO掺杂的Ba0.6Sr0.4TiO3(BST)陶瓷样品.系统地研究了MgO掺杂量为0.06%～0.18%的Ba0.5Sr0.4TiO3陶瓷的微结构和介电性能.XRD分析显示,在我们所选取的掺杂范围内,MgO并没有影响到BST陶瓷的主晶相钙钛矿结构,且一定量的Mg离子进入到BST的晶格中.扫描电子显微镜对样品的形貌观察揭示了,随着MgO含量的增加其晶粒尺寸逐渐减小.介电性能和介电偏压测试表明,相对未掺杂BST样品的介电损耗明显降低且居里点逐渐向低温移动,可调性随着MgO掺杂量的增加而减小,MgO的掺杂量为0.18%(质量分数)时居里温度移到-49℃,可调性为16%,且样品的居里温度在外加电场作用下向高温方向移动.微波性能测试表明MgO掺杂BST陶瓷相对未掺杂样品具有较高的Q值.
关键词:
BST
,
介电性能
,
可调性
,
微波性能
丑修建
,
陈庆华
材料导报
组织工程支架材料是组织工程成败之关键因素,制备一种既具有良好生物相容性和生物降解性,又具有,特定形状和三维连通多孔结构的支架材料是组织工程的一个重要方面.主要综述了组织工程多孔支架材料制备技术的研究现状,分析和总结了各制备技术的优缺点,并对其发展趋势进行了展望.
关键词:
组织工程
,
多孔支架
,
生物材料
,
制备技术
