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PPENK增韧改性BMI树脂体系的制备与性能

上官久桓 , 廖功雄 , 刘程 , 周红欣 , 卢冬明 , 蹇锡高

高分子材料科学与工程

采用溶液法制备了杂萘联苯聚芳醚腈酮（PPENK）/双马来酰亚胺树脂（BMI）共混体系。通过差示扫描量热法（DSC）对共混体系固化反应动力学进行了研究,固化活化能为85.8 kJ/m2。采用冲击和拉伸实验考察了PPENK含量对共混体系力学性能的影响,共混体系的冲击强度为1.83 kJ/m2～2.95 kJ/m2,拉伸强度为68 MPa～84 MPa,拉伸模量为1.14 GPa～1.53 GPa。通过对固化物断面的扫描电镜（SEM）分析了增韧机理,改性后的BMI树脂在断裂时发生了塑性变形。通过热重分析法（TGA）研究了体系的耐热性,共混体系在氮气气氛中5%热失重温度为420℃～426℃。

关键词: 双马来酰亚胺 , 杂萘联苯聚芳醚腈酮 , 固化动力学 , 共混

芳纶表面物理改性研究现状及进展

汤海涛 , 宋欢 , 刘含茂 , 周升 , 曾智 , 上官久桓

绝缘材料

简介了芳纶表面物理改性的方法，论述了表面涂层技术、γ-射线技术、等离子体技术和超声浸渍技术等在芳纶表面改性中的原理、研究情况及改性效果，并展望了相关物理改性技术的研究前景。

关键词: 芳纶 , 表面改性 , 物理改性

间位芳纶纸板的制备及性能研究

宋欢 , 刘卓峰 , 白书欣 , 周升 , 上官久桓 , 刘含茂

绝缘材料

采用间位芳纶短切纤维和沉析纤维为原材料制备了芳纶纸板，分析了纤维配比、温度及压强对纸板电气强度及拉伸性能的影响，并对纸板金属离子含量、水浸液电导率和pH值、耐油污性能等进行了研究。结果表明：间位芳纶纸板最佳的纤维配比为短切纤维∶沉析纤维=5∶5，最佳工艺是热压温度280℃、热压压强8 MPa。间位芳纶纸板的综合性能达到国外同类产品水平，具有良好的应用前景。

关键词: 间位芳纶 , 纸板 , 电气强度 , 拉伸强度

耐电痕化阻燃环氧层压板的制备和性能研究

刘含茂 , 上官久桓 , 鲍时宽 , 宋欢 , 马鹏 , 曾智

绝缘材料 doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.07.008

采用自制的高耐热磷环氧树脂（ED）与脂环族缩水甘油醚环氧树脂（EM）制备了阻燃环氧层压板，并对不同树脂配比的浇铸体及玻璃布层压板性能进行比较分析。结果表明：当m(ED)∶m(EM)为6∶4～7.5∶2.5时，浇铸体的CTI为600，阻燃等级达到UL 94 V-0级；当m(ED)∶m(EM)=6∶4时，环氧层压板的拉伸强度与弯曲强度分别达到530 MPa和610 MPa，冲击强度达到73.5 kJ/m2，且具有优异的电气性能。

关键词: 耐电痕化 , 阻燃 , 浇铸体 , 环氧层压板

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