钱坤明
,
丁昂
,
纪松
,
张延松
,
徐英
,
贺勇
,
杜根祖
,
杜俊裕
,
程寿贵
兵器材料科学与工程
doi:33-1331/TJ.20110704.1553.001
研究固化剂材料、固化工艺对Fe72.5Cu1Nb2V2Si13.5B9纳米晶软磁铁芯磁性能的影响.结果表明:采用特种添加剂的固化剂成分配方有利于降低铁芯固化后磁性能的变化率；100℃固化温度和1h固化时间是铁芯固化最佳工艺,此时铁芯的性能变化率最低；铁芯固化后对静态性能有一定影响,但性能变化率在10％以内.
关键词:
纳米晶软磁材料
,
固化
,
磁导率
,
损耗
张广明
,
张延松
,
吴敏
,
钱坤明
,
丁昂
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2006.02.017
研究了电流退火的电流密度、退火时间对钴基和铁基非晶软磁合金条带有效磁导率的影响,并与等温退火处理的结果作了比较.结果表明:电流退火可以明显提高钴基和铁基非晶软磁合金条带的有效磁导率,且存在一个最佳电流密度、退火时间值,以使有效磁导率提高最大;铁基非晶软磁合金有效磁导率的提高明显优于钴基非晶软磁合金;电流退火提高钴基和铁基非晶软磁合金有效磁导率的幅度与等温退火基本相当,具有升温和降温速度快、退火效率高的优势.
关键词:
非晶合金
,
软磁
,
条带
,
电流退火
,
有效磁导率
吴敏
,
杨森
,
丁昂
,
张延松
,
纪松
兵器材料科学与工程
doi:33-1331/TJ.20120307.1213.002
研究热处理工艺、材料粒度对Fe735Cu1Nb3Si135B9材料微波电磁性能的影响,对该类材料的微波电磁性能和吸波性能进行测试.结果表明:热处理工艺对材料的微波电磁性能产生较大的影响,达到晶化条件的热处理工艺有利于提高材料的电磁性能；随着材料粒度的减小,微波电磁性能提高,电磁参数之间的匹配性提高；V级粒度材料的最低反射率达到-12 dB,低于-5 dB的频宽达12.5 GHz.
关键词:
纳米晶软磁材料
,
微波电磁性能
,
吸波性能
张延松
,
牟宗信
,
吴敏
,
丁昂
,
牟晓东
,
钱坤明
稀有金属
doi:10.13373/j.cnki.cjrm.2014.03.013
利用镀膜技术制作锰铜传感器,可以实现传感器的超薄化,提高传感器的灵敏度和线性度.改变溅射功率参数,采用中频磁控溅射技术在玻璃(SiO2)衬底上制备出一系列锰铜镍合金薄膜,重点研究沉积条件对薄膜式锰铜传感器薄膜结构、表面形貌等性能的影响.采用三维形貌仪测试薄膜厚度和计算沉积速率;采用原子力显微镜(AFM)研究薄膜的表面特征;采用X射线衍射(XRD)分析了热处理前后薄膜的微观结构;并采用直读光谱仪(DRS)测试溅射靶材和薄膜的成分.研究结果表明:沉积速率随溅射功率增加而增加,溅射功率达到1 kW后沉积速率保持在100 nm·min-;溅射功率也会明显的影响薄膜的表面形貌,薄膜的表面粗糙度RMS随溅射功率的增加而减小;XRD分析结果表明溅射功率对薄膜的微观结构影响不大,样品的微观结构在热处理前后没有显著变化,只是热处理后样品观察到了微弱的Mn微观结构取向;溅射功率变化对薄膜的成分影响较小,不同功率沉积的薄膜样品的成分相近.
关键词:
锰铜合金
,
溅射功率
,
形貌
,
磁控溅射
张延松
,
丁昂
,
贺勇
,
钱坤明
,
纪松
,
李明利
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2012.03.020
研究晶化退火处理工艺对Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9纳米晶软磁材料磁性能及性能一致性的影响.结果表明:分级晶化退火处理后,样品晶化析出α-Fe(Si)纳米相的晶化热提前释放,晶化退火温度得到有效控制,获得较好的磁性能和较高的性能一致性；H2的高热导率和还原特性,可提高晶化热处理过程中炉内的温度均匀性,有利于提高样品的磁性能和小批量试制时样品性能的一致性.
关键词:
纳米晶软磁材料
,
晶化
,
性能一致性
钱坤明
,
张延松
,
丁昂
,
纪松
,
李明利
兵器材料科学与工程
doi:33-1331/TJ.20111108.0859.001
采用熔体快淬后脆化粉碎的方法制备Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9纳米晶磁粉,经模压成型制备出磁粉芯,研究粉体粒度对磁导率和品质因数Q的影响.结果表明:制备的磁粉芯具有良好的频率特性,粉体粒度对磁粉芯性能呈现规律性的影响,粉体粒度加大,磁粉芯的有效磁导率μe增加,Q值的峰值减小；理论模型的推导结果也证实粉体粒度与磁粉芯磁导率之间的关系；采用调整粉体粒度的方法,是制备不同使用性能要求磁粉芯的一种有效途径.
关键词:
纳米晶软磁
,
磁粉芯
,
磁导率
,
品质因数
张延松
,
丁昂
,
钱坤明
,
纪松
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2010.03.021
采用快淬法制备CoFeVSiB非晶薄带,研究应力等温退火处理工艺对材料巨应力阻抗效应的影响.结果表明,经过应力退火工艺能有效增大应力阻抗变化率,零应力场下材料的阻抗值大幅降低,同时阻抗值随应力增加而急剧增大,存在一个峰值,80 MPa拉应力、300℃退火处理时材料的最高阻抗变化率△Z/Zσ=0%达到258%,灵敏度SGF达到13.0%/MPa.
关键词:
巨应力阻抗
,
应力退火
,
阻抗变化率
,
非晶薄带
樊永平
,
纪松
,
张延松
,
丁昂
,
李明利
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2011.02.028
研究了由电流电弧法和电爆炸法制备的两种纳米铝粉.用TEM、TG-DTA等方法对其形貌以及热学性能进行研究,同时对两种纳米铝粉中活性铝的含量进行了测量.结果表明:两种方法制备的纳米铝粉颗粒均晕球形,活性铝的含量相当;两种纳米铝粉的熔点和金属铝相近.从TG-DTA曲线可以看出,两者的热学行为相似,均表现出两次氧化的过程,且电爆炸法制备的纳米铝粉的氧化放热效应较高.
关键词:
电流电弧法
,
电爆炸法
,
纳米铝粉
,
氧化放热
丁昂
,
张延松
,
钱坤明
,
纪松
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2005.02.017
研究了 Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9纳米晶软磁材料的磁导率温度稳定性、居里温度等特性以及退火温度对它们的影响.结果表明:退火温度 Ta低于 520 ℃时,磁导率温度系数αμ与环境温度 T呈递增趋势;退火温度为 540～ 580 ℃时, αμ与 T呈递减趋势,且在交流初始磁导率μ I-温度 T曲线上只出现一个 Hopkinson峰;退火温度在 520～ 560 ℃范围内, αμ较小,磁性温度稳定性较高.
关键词:
纳米晶软磁材料
,
软磁性能
,
温度稳定性
,
居里温度
,
Hopkinson峰
