丁康康
,
肖葵
,
邹士文
,
董超芳
,
李昊然
,
李晓刚
中国有色金属学报
采用交流阻抗谱(EIS)和扫描Kelvin探针(SKP)技术研究4种表面工艺处理印制电路板(PCB)试样在不同pH值稀H 2 SO 4液滴下的腐蚀行为，通过体视学显微镜和扫描电镜结合能谱对PCB上液滴扩展和腐蚀行为进行观察分析。结果表明：覆铜板(PCB-Cu)在液滴作用下发生全面腐蚀；无电镀镍金处理电路板(PCB-ENIG)主要为微孔腐蚀，腐蚀微孔数目由液滴边缘向液滴中心区域逐渐递减，而化学浸银处理电路板(PCB-ImAg)的腐蚀仅局限于液滴边缘，两者基底金属均发生了不同程度的腐蚀；热风整平无铅喷锡板(PCB-HASL)的腐蚀最轻微。结合EIS和SKP分析表明：稀H 2 SO 4能够活化液滴作用区域，增大试样表面电位差，从而促进试样腐蚀；整体上，PCB-ENIG试样的耐蚀防护性能略优于PCB-ImAg试样的，PCB-HASL的最优。
关键词:
覆铜板
,
无电镀镍金
,
化学浸银
,
稀H2SO4
范林
,
丁康康
,
郭为民
,
张彭辉
,
许立坤
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2015.00577
通过腐蚀速率的测量和腐蚀形貌的SEM观察, 结合点蚀形态的统计分析和点蚀内部及周围应力分布的有限元(FE)分析, 研究了静水压力和预加载拉伸应力对新型Ni-Cr-Mo-V高强钢在模拟深海环境中的腐蚀行为的影响. 结果表明, 随静水压力和预应力的升高, Ni-Cr-Mo-V高强钢的腐蚀速率增大, 表现在点蚀的萌生、发展和合并过程. 静水压力促进了点蚀微孔的萌生和在高强钢表面的随机分布. 静水压力和预应力在点蚀的生长过程中表现出了交互作用, 这在高预应力水平下更加显著. 静水压力以促进点蚀沿平行于表面的生长为主, 预应力是使点蚀深度增大的要素. 点蚀易于沿垂直于预应力方向合并. 随着静水压力和预应力的升高, 点蚀径深比增大, Ni-Cr-Mo-V高强钢向均匀腐蚀转变.
关键词:
高强钢
,
静水压力
,
预应力
,
深海环境
,
点蚀
丁康康
,
肖葵
,
邹士文
,
董超芳
,
赵瑞涛
,
李晓刚
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2014.00087
采用电化学阻抗谱(EIS)和扫描Kelvin探针技术(SKP)研究了热风整平无铅喷锡处理印制电路板(PCB-HASL)在模拟电解质0.1 mol/L NaHSO3以及不同pH值的0.1 mol/L NaHSO3Na2SO3溶液中的腐蚀行为与机理,探讨了浸泡时间和pH值对其腐蚀机理转变的影响,通过OM,SEM结合EDS对PCB-HASL表面上腐蚀产物形核和扩展行为进行了观察和分析.结果表明,PCB-HASL试样在酸性NaHSO3/Na2SO3溶液体系中的腐蚀形式类似点蚀,浸泡前期腐蚀坑加速扩展,腐蚀产物主要为Sn的氧化物和硫酸盐.NaHSO3溶液能够活化PCB-HASL试样表面,且腐蚀坑形核仅发生在浸泡初期.而在中性或碱性NaHSOJNa2SO3溶液体系中,PCB-HASL试样表面腐蚀坑形成受到抑制,电解质溶液通过氧化膜向电极界面的传输过程限制了电极反应速率.
关键词:
印制电路板
,
热风整平无铅喷锡
,
NaHSO3溶液
,
电化学腐蚀
,
扫描Kelvin探针
范林
,
丁康康
,
郭为民
,
张彭辉
,
许立坤
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2015.00577
通过腐蚀速率的测量和腐蚀形貌的SEM观察,结合点蚀形态的统计分析和点蚀内部及周围应力分布的有限元(FE)分析,研究了静水压力和预加载拉伸应力对新型Ni-Cr-Mo-V高强钢在模拟深海环境中的腐蚀行为的影响.结果表明,随静水压力和预应力的升高,Ni-Cr-Mo-V高强钢的腐蚀速率增大,表现在点蚀的萌生、发展和合并过程.静水压力促进了点蚀微孔的萌生和在高强钢表面的随机分布.静水压力和预应力在点蚀的生长过程中表现出了交互作用,这在高预应力水平下更加显著.静水压力以促进点蚀沿平行于表面的生长为主,预应力是使点蚀深度增大的要素.点蚀易于沿垂直于预应力方向合并.随着静水压力和预应力的升高,点蚀径深比增大,Ni-Cr-Mo-V高强钢向均匀腐蚀转变.
关键词:
高强钢
,
静水压力
,
预应力
,
深海环境
,
点蚀
