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Oxidation of Silicon and Boron in Boron Containing Molten Iron

YANG Zhongdong , LIU Sulan , LI Zhefu , XUE Xiangxin

钢铁研究学报(英文版)

A new process of directly smelting boron steel from boroncontaining pig iron has been established. The starting material boroncontaining pig iron was obtained from ludwigite ore, which is very abundant in the eastern area of Liaoning Province of China. The experiment was performed in a mediumfrequency induction furnace, and Fe2O3 powder was used as the oxidizing agent. The effects of temperature, addition of Fe2O3, basicity, stirring, and composition of melt on the oxidation of silicon and boron were investigated respectively. The results showed that silicon and boron were oxidized simultaneously and their oxidation ratio exceeded 90% at 1 400 ℃. The favorable oxidation temperature of silicon was about 1 300-1 350 ℃. High oxygen potential of slag and strong stirring enhanced the oxidation of silicon and boron.

关键词: boroncontaining pig iron;oxidation;silicon;boron

改性SU8光刻胶的光学特性及其工艺

朱军 , 蒋宏民 , 陈翔 , 陈迪 , 刘景全

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2009.03.009

通过改变SU-8光刻胶中PAG浓度获得含不同PAG浓度的各种改性SU-8光刻胶,在对其光学性能以及最小曝光剂量的测定基础上研究改性SU-8光刻胶的光刻工艺,借助于改性SU-8光刻胶的合理设计以及背面曝光和正面曝光的结合应用提高多元材料复杂结构的集成制造能力.

关键词: 最小曝光剂量 , PAG , 集成制造

用于PDMS微芯片塑性成型的SU-8模具制作工艺的优化

陆振华 , 许宝建 , 金庆辉 , 赵建龙

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.03.015

PDMS是制作微流控芯片的主要材料.PDMS芯片制作的主要方法是模塑法,模塑法要求有良好的塑性成型模具.SU-8以其良好的微加工特性,目前已广泛应用于微机械结构的制作,也用于PDMS塑性成型的模具.本文根据模具的特殊性,如平整、无裂纹、可多次使用等要求,研究了影响SU-8模具结构与基底材料硅片的黏附性和形成裂纹的因素,优化了SU-8微模具加工工艺,在以0.5℃/min进行升降温、210 mJ/cm2的曝光剂量、200℃条件下硬烘30min条件下得到较好的SU-8模具,提供了一种快速、复用性高、低成本的PDMS微芯片塑性成型的SU-8模具的制作方法.

关键词: PDMS , 塑性成型 , SU-8模具 , 黏附性

静电纺丝制备SU-8光刻胶纳米纤维及图案阵列

刘俊 , 常梦洁 , 杜慧玲

高分子材料科学与工程 doi:10.16865/j.cnki.1000-7555.2016.04.023

利用静电纺丝和紫外光刻技术直接制备了不同结构的SU-8光刻胶纳米纤维薄膜及图案阵列.通过光学显微镜和扫描电子显微镜表征了纳米纤维的形貌、尺寸及结构.结果表明,通过改变SU-8光刻胶的黏度可形成不同直径和形貌的纤维结构,其中用SU-8 3010和SU-8 3050光刻胶制备的纳米纤维具有最优的形貌,其平均直径分别为470 nm和610nm.利用带有长方形缺口的铝箔和同轴电纺的方法分别制备了平行趋向和空心结构的纳米纤维.通过紫外光刻过程,可将SU-8纳米纤维加工成点阵、条状等不同形貌的图案阵列或结构,有望用作细胞培养研究的功能基底材料.

关键词: 静电纺丝 , 纳米纤维 , SU-8光刻胶 , 纤维图案

超厚SU-8负胶高深宽比结构及工艺研究

张金娅 , 陈迪 , 朱军 , 李建华 , 方华斌 , 杨斌

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2005.02.027

采用新型SU-8光刻胶在UV-LIGA技术基础上制备了各种高深宽比MEMS微结构,研究了热处理和曝光两个重要因素对高深宽比微结构的影响,解决了微结构的开裂和倒塌等问题;优化了SU-8胶工艺,从而获得了最大深宽比为27:1的微结构.

关键词: UV-LIGA技术 , SU-8胶 , 高深宽比微结构

激发双模SU(2)相干态的非经典性质

黄纯青 , 万广仁

量子电子学报 doi:10.3969/j.issn.1007-5461.2005.01.009

构造了激发双模SU(2)相干态|M,ξ;m〉=AMξma+mb+m|M,ξ〉,并用数值方法研究其非经典特性.结果表明,在双模SU(2)相干态的两场模同时增加光子后,两模光场仍然保持反关联特性,而且可以使光场对Cauchy-Schwartz不等式的破坏程度、光场的反聚束效应以及光子统计亚泊松分布等非经典特性得到加强.

关键词: 量子光学 , 非经典特性 , 激发 , 双模SU(2)相干态

手征SU(3)夸克模型与六夸克态的研究

张宗烨 , 余友文 , 袁秀青

原子核物理评论 doi:10.3969/j.issn.1007-4627.2000.01.003

用手征SU(3)夸克模型分析了(0s)6组态的六夸克态能量,结果表明手征SU(3)介子场可以对某些多奇异数的态提供较强的吸引作用.进一步用共振群方法研究了(ΩΩ)0+及(Ω )1+等多奇异数系统,得到(ΩΩ)0是一个深度束缚的双重态.

关键词: 夸克模型 , 六夸克态 , 手征对称性

SU-8胶长细比效应的分子动力学模拟

尚海鑫 , 褚金奎 , 高佳丽

高分子材料科学与工程

运用分子动力学(MD)的研究方法,经过分子聚合、能量最优化和退火模拟等构建了不同长细比的SU-8光刻胶模型,模拟研究了在室温条件下不同长细比的SU-8胶纳米尺寸模型的弹性模量、泊松比、剪切模量等力学性能参数.结果表明,在室温下,随着SU-8胶模型长细比的增加,材料的扬氏模量和剪切模量逐渐增大,这一现象与微尺度SU-8胶模型的实验结果一致,表明有效长细比是微尺度下表征材料力学性能和尺寸效应的一个重要参数.

关键词: SU-8光刻胶 , 力学性能 , 分子动力学 , 长细比

基于SU8和PMMA的毛细管电泳芯片制作

朱学林 , 熊瑛 , 刘刚 , 田扬超 , 褚家如

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.02.029

提出了一种简易的基于SU8和PMMA的电泳芯片的制作方法,研究了PMMA基底上SU8胶微管道的光刻和薄膜微电极的lift-off制作工艺,探讨了PMMA材料特性对薄膜微电极和SU8胶光刻的影响,通过热压方法完成芯片的键合封装,实现了一种快速、高质量的电泳芯片制作工艺,同时与电泳芯片的UV-LIGA工艺具有很好的兼容性.

关键词: SU8 , PMMA , 毛细管电泳芯片

SU-8光刻胶与Ni基底结合性的分子模拟

杜立群 , 郭照沛 , 张晓蕾

高分子材料科学与工程

运用分子动力学模拟软件Materials Studio针对SU-8胶与Ni基底的结合性进行模拟分析,计算了不同前烘温度下SU-8胶与Ni(100)面的结合能,发现在343K的前烘温度下,光刻胶与基底的界面结合能达到最大,说明此时界面结合最好.通过对SU-8胶与Ni基底的相互作用能分析,发现影响结合能的主要因素是两种分子之间的范德华力,其中色散力起主要作用,其值是排斥力的近两倍.

关键词: SU-8光刻胶 , Ni基底 , 结合能 , 分子动力学模拟

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