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水性醇酸树脂的配方设计及实验优化

王国建 , 赵彩霞 , 刘洋 , 赵磊

涂料工业 doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2008.03.019

在溶剂型醇酸树脂配方设计的基础上 ,结合水性化的具体条件,设计出一种适用于水性醇酸树脂配方计算的方法.实验表明,该方法具有可行性,比纯粹靠经验确定配方方便、快捷、可靠.

关键词: 水性醇酸树脂 , 配方设计 , 醇酸树脂常数K , 成盐法

纳米TiO2晶粒生长动力学研究

刘河洲 , 胡文彬 , 顾明元 , 吴人洁

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2002.03.007

研究了纳米TiO2粒子热处理过程的晶粒生长,结果表明:低于823K锐钛矿晶粒的长大速率较小,823K后锐钛矿晶粒的长大速率显著增加.锐钛矿晶粒的生长动力学符合五次方方程,表观生长活化能由于纳米尺寸和相变效应的影响在高温区和低温区表现不同,高于823K时为(201.55±5.62)kJ/mol,低于823K时为(38.67士6.37)kJ/mol;金红石晶粒的生长符合二次方方程,表观生长活化能为(108.72±5.06)kJ/mo1.

关键词: 纳米TiO2 , 热处理 , 晶粒生长 , 锐钛矿 , 金红石 , 活化能

浅谈企业财会人员职业道德与行为规范

杨玉玺

黄金 doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2005.06.001

财会工作涉及社会经济生活的方方面面,加强财会人员职业道德与行为规范建设,在市场经济条件下尤为重要.文中详述了财会人员应自觉遵守的职业道德原则,提出了财会职业行为规范.财会人员只有严格自律,确保会计信息质量,才能促进企业乃至国家经济健康发展.

关键词: 财会工作 , 职业道德 , 行为规范

功能梯度壳体力学的一般理论

曹志远

玻璃钢/复合材料 doi:10.3969/j.issn.1003-0999.2008.02.002

本文针对任意形状功能梯度材料壳体结构,从一般性壳体曲面理论出发,给出相应几何方程、平衡方程,在物理方程中引入沿壳体厚度的材料性能梯度分布,建立起膜弯耦联的功能梯度壳体的一般性基本方程与边界条件、初始条件,可作为各种功能梯度壳体力学分析的理论基础.

关键词: 功能梯度材料 , 壳体 , 膜弯耦联 , 基本方程 , 一般理论

外加电场制备CdS纳米线阵列、纳米带和纳米管

于灵敏 , 祁立军 , 范新会 , 严文 , 朱长纯

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2006.07.020

在外加电场的条件下利用物理热蒸发法成功制备出CdS纳米线阵列、纳米带和纳米管,纳米线阵列沿平行于电场方向生长.借助SEM、EDX和TEM以及XRD,研究了外加电场对CdS纳米线生长的影响.结果表明:外加电场大大促进了CdS纳米线定向排列生长;但是,低温区获得的CdS纳米带和纳米管没有任何方向性.

关键词: CdS纳米线 , 纳米带 , 纳米管 , 外加电场

高阻隔耐热PET瓶材料的制备与性能研究

董海东

合成材料老化与应用

分析了微观相态结构与气体阻隔性能在分散相下的关系,并比较了在不同配比成分下PET/MXD6和PET/EVOH两种共混体系的气体阻隔性,提出了优化的配方方案,制备出高阻隔耐热的PET瓶材料,并通过注射-拉伸-吹塑成型PET瓶.

关键词: 高阻隔 , 耐热 , PET瓶 , PET/MXD6 , PET/EVOH

大型筒节轧制力预报模型

孙建亮 , 彭艳 , 张永振 , 陈素文 , 韩辉

钢铁 doi:10.13228/j.boyuan.issn0449-749x.20140733

根据筒节和轧辊的几何关系,得到了筒节上下表面接触弧长的几何方程;根据现场数据和有限元方法,得到了筒节上下表面接触弧长的变形方程;结合几何方程和变形方程,并基于赫希柯克公式计算了考虑弹性压扁的筒节接触弧长。由于筒节外端对轧制力的影响远远大于接触摩擦的影响,结合接触弧长模型和材料变形抗力模型,基于现场数据和优化算法,优化得到了外端应力状态影响系数,从而建立了大型筒节轧制力预报模型。结果表明:上下辊的接触弧长不等,上辊接触弧长稍大于下辊接触弧长,上辊压下量大于下辊压下量,上辊和下辊的接触弧长之比约为1.3左右;将模型应用到筒节轧制中,计算轧制力与实测轧制力平均误差为9.2%,模型计算精度较高,能够满足工业应用要求。

关键词: 大型筒节轧制 , 外端影响 , 轧制力模型 , 预报模型

CMOS图像传感器晶圆级封装工艺的进展

功能材料与器件学报

图像传感器已渗透到生活的方方面面,随着CMOS图像传感器(CIS)技术的出现,图像传感器领域取得了重大发现.近年来,CIS模块制造的晶圆级工艺与集成技术已经取得了巨大进步.随着人类首次采用由晶圆级工艺及集成技术制成BSI CIS相机模块,以低成本将相机模块内置到手机及其它便携电子设备中也已成为现实.晶圆级技术通过提高设备的电学和光学性能以及模块的工艺性,为数字成像技术的未来发展铺平了道路.

关键词:

分形计算方法及在材料表界面中的应用

琚正挺 , 宣天鹏

中国材料进展 doi:10.3969/j.issn.1674-3962.2006.03.001

主要介绍分形这一几何方法在材料表界面研究中的应用.通过对国内外文献及资料的查阅了解,分别介绍了材料表界面分形维数的计算测定方法以及分形理论在材料表界面领域中的研究现状.对分维计算方法如网格法、小岛法和实验测定方法(吸附法)等做了详细的分析,对分形在材料表界面上的应用前景也进行了展望,分析了分形理论在表界面应用研究中的可行性.

关键词: 分形 , 分形维数 , 分形计算 , 材料表界面

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