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热处理制度对14Cr1MoR+904L耐点蚀性能的分析

周杰士 , , 秦建 , 杨战胜 , 张天佑

材料开发与应用

针对主材质为14Cr1MoR(H) +904L的压力容器设备,采用ASTM G48A法及ASTM 262B法分析了制造过程中904L复层在经受不同热处理制度下的耐点蚀及晶间腐蚀性能.试验结果表明:904L原始板材显微组织为孪晶状奥氏体,在ASTM G48A法腐蚀条件下点蚀速率为0.008 mm/a,晶间腐蚀速率为0.826 mm/a;904L板材在经历爆炸焊+675℃/3 h热校平后以及14Cr1MoR+ 904L壳体复合板在经历690℃/4 h的整体热处理后,复层904L板材显微组织无明显变化,点蚀速率基本保持不变、晶间腐蚀速率逐渐增加;设备封头处在经历950℃/1.0 h热压+920℃/1.5 h +690℃/6.0 h调质处理后,原奥氏体晶界处存在大量析出组织,腐蚀速率急剧增加,耐腐蚀能力严重下降.

关键词: 14Cr1MoR(H)+904L , 热处理 , 点蚀 , 晶间腐蚀

电镀铬工艺

文斯雄

腐蚀与防护 doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2003.09.011

介绍了电镀铬镀层的性能及类型,对电镀铬工艺配方、工艺参数及镀液维护和常见故障产生的原因作了阐述.

关键词: 电镀 , 工艺配方及参数 , 维护 , 故障

电镀银化工艺研究

朱海刚 , 朱建林

电镀与涂饰

研究了黄铜基体上镀银的化工艺,讨论了化温度、时间、化荆浓度对化层外观的影响,确定了化的最佳工艺为:多硫化铵15 mL/L,温度80℃,时间120s.化层烘干后用铜刷刷光,镀层不起皮,且色泽更加光亮.耐热试验表明,化层耐热效果较好,能满足须化的零部件的要求.

关键词: 镀银 , 化工艺 , 化剂 , 多硫化铵

古银工艺

陶森

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.03.008

介绍了氰化镀银配方及操作条件,给出了一种银上着色深的化剂配方及其后处理工艺.本工艺方便、快捷,成本低,膜层结合力好,符合欧盟环保法规要求.

关键词: 氰化镀银 , 化剂 , 后处理 , 结合力 , 欧盟 , 环保法规

实用镀铬工艺

李贤成

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2002.05.015

介绍了一种镀铬工艺.阐述了镀液中各成分的作用及镀液的维护,分析了常见故障的原因并提出了解决方法.

关键词:

电镀工艺及应用

尚书定

腐蚀与防护 doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2000.04.008

详细介绍了枪电镀工艺全过程,包括配方、溶液配制、工艺规程及操作注意事项等.

关键词: , 仿古铜 , 抛光

铜中银的分析方法研究

陈小燕

黄金 doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2004.05.016

研究了铜中银的分析测定方法.铜试样以高氯酸分解,在高氯酸-硫脲介质中,用火焰原子吸收光谱法测定银.该方法测定的标准加入回收率为98.4%~104.3%.

关键词: , 高氯酸 , 火焰原子吸收 ,

紧固件的化处理

徐桂英 , 周晓霜

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2003.04.015

通过集传统的氧化,磷化工艺与一体化的试验研究,确定一种化处理的新型工艺,以期应用于紧固件的化处理中.

关键词: , 磷化 , 氧化

多层印制线路板内层铜的氧化

张小春 , 苏显华

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2004.01.008

介绍了多层印制线路板内层铜墙表面的氧化技术.研究了化液组分的体积分数、化处理时间及温度对化层厚度及撕裂强度的影响.还研究了化液组分体积分数对化层晶形的影响.

关键词: 多层印制线路板 , 氧化 ,

BD电镀铬工艺的研究

唐天君

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2003.01.011

在大量的实验基础上,详细介绍了一种既能应用于航空、照相机、仪器、仪表等光学系统中,又能应用于其它日用工业品中的电镀铬工艺.BD添加剂的应用,大大改善了铬镀层质量,增加了镀铬的阴极极化,扩大了铬区的电流密度范围,显著改善了镀液的深镀能力和均镀能力.整个工艺的投资同国内其它铬工艺相比,本工艺投资小、见效快,能很快应用于生产中.

关键词: , BD添加剂 , 电镀液 , 工艺试验

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