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非线性光学材料Ca9Y0.5La0.5(VO4)7的固相合成、液相合成与晶体生长

采用固相合成和液相合成两种方法成功制备了Ca9Y0.5La0.5(VO4)7晶体的多晶原料,并采用提拉法生长了尺寸分别为φ30 mm×33 mm(固相合成多晶原料)和φ20 mm× 27 mm(液相合成多晶原料)的Ca9Y0.5La0.5(VO4)7晶体.测试了该晶体在紫外、可见和近红外区域的透过率,采用Kurtz法测试了晶体的粉末倍频效应.结果表明,采用液相合成原料生长的晶体透过率大于采用固相合成原料生长的晶体约10％.前者粉末倍频效应约为KDP的1.8倍,后者约为KDP的2.5倍.晶体化学腐蚀实验表明采用液相合成原料生长的晶体具有更少的缺陷.采用液相合成方法制备多晶原料有利于提高晶体的光学质量.

关键词: Ca9Y0.5La0.5(VO4)7晶体 , 固相合成 , 液相合成 , 提拉法 , 非线性光学材料

对改进连铸机溢漏率计算方法的建议

吴夜明 , 刘新

连铸 doi:10.3969/j.issn.1005-4006.2002.06.007

提出现行连铸机溢漏率计算方法上的一些缺陷.由于有这些缺陷,现行溢漏率指标不能反映出我国冶金行业技术装备和操作水平的状况.因此建议用每万吨浇钢量的溢漏钢次数来表示溢漏率.

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ASP连铸机水口堵塞造成的结晶器溢钢事故分析及预防

刘建伟

连铸

对济钢第三炼钢厂ASP连铸机溢钢的原因进行了分析,并采取了相应的对策,使溢钢事故大大减少.

关键词: ASP连铸机 , 溢钢 , 水口堵塞

树脂传递成型加工溢料口位置的快速确定法

江顺亮

复合材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2002.03.006

提出了一个决定溢料口的快速算法.在这个算法中,采用已被广泛使用的有限元模型,假设树脂首先注满离注射口近的节点,再根据溢料口的位置安排要求避免干点的出现这一点来决定其位置.本方法的关键是如何计算复杂模型中的两点之间沿形面的距离,采用一种新的方法来计算沿复杂表面的两点之间的距离.计算的实例表明该方法确定溢料口位置的快速及有效.

关键词: 树脂传递成型 , 计算机模拟 , 溢料口 , 距离

黄原胶及其应用

徐世艾

材料导报

黄原胶是一种生物高分子,广泛应用于30多个行业.综述了黄原胶的生物化学、发酵工艺、产品后处理及其应用等方面的进展.

关键词: 黄原胶 , 发酵 , 工程 , 后处理 , 应用

电渣熔铸异型件熔渣内溢现象

蒋国森 , 陈瑞 , 王大威 , 王安国 , 王云霞 , 张家东

材料与冶金学报 doi:10.3969/j.issn.1671-6620.2011.z1.011

针对异型电渣熔铸件生产过程中出现的熔渣内溢现象,分析探讨了影响此现象形成因素,并从更换电极操作与熔铸工艺进行改进优化,实际生产效果良好.结果表明,更换电极中断功率操作后,供电工艺参数与结晶器冷却强度不匹配是导致结晶器内熔渣溢流的主要原因.

关键词: 电渣熔铸 , 熔渣 , 内溢现象

电解去溢料工序参数对IC封装体第二焊线区分层的影响

叶德洪 , 王津生

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.10.007

IC封装体的内部分层是封装过程中常见的质量问题.讨论了引线框架电镀工艺对IC封装体第二焊线区分层的影响,并确定了电镀工艺的电解去溢料工序是使其分层的主要因素.通过实验分析并验证了电解去溢料工序的电压、电解电极的极性、电解液的类型及其浓度对第二焊线区分层的影响.通过对不同封装体第二焊线区分层程度的比较,认识到电解去溢料对一些大载荷小封装的IC封装体是不适用的,极易引起第二焊线区分层,从而使IC产品存在失效的风险.实验评估的结果为今后的封装体设计及生产工艺提供了可借鉴的经验.

关键词: IC封装 , 第二焊线区分层 , 电镀 , 电解去溢料 , 引线框架