丁运虎
,
黄兴林
,
邓华才
,
毛祖国
,
王柱元
,
马爱华
,
黄朝志
材料保护
针对当前高硅铝合金电镀前处理中存在高化学需氧量(COD)、磷酸根、硝酸、氢氟酸、氰化物和重金属等污染的问题,开发了一套高硅铝合金电镀环保前处理工艺,该套工艺COD低,无磷酸根、硝酸及氢氟酸,不合氰化物和重金属,使用过程中无NOx气体和HF气体释放.采用相关标准测试了除油剂的洗净力和腐蚀性能;采用贴试纸法和锉刀试验考察了沉锌层的孔隙率和后续镀层的结合力.结果显示:该工艺获得的沉锌层孔隙率低至0.1个/cm2,结晶细致,后续的镀层结合力良好;该工艺完全能替代传统的高硅铝合金电镀前处理工艺,且符合当前推行的清洁生产和环保法规要求.
关键词:
高硅铝合金
,
电镀前处理
,
环保
,
清洁生产
刘月
,
丁运虎
,
毛祖国
,
黄兴林
,
王柱元
,
黄朝志
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2017.06.004
介绍了助焊剂的作用及其分类;总结了免清洗助焊剂的特点、种类和检测方法,介绍了几种新型免清洗助焊剂及其研究进展;对免清洗助焊剂的成分如活化剂、溶剂、表面活性剂和添加剂的功效做了说明,指出了存在的一些问题,并展望了今后的发展方向.
关键词:
电子组装
,
免清洗助焊剂
,
无铅化
,
无VOC
,
活化剂
