杨防祖
,
杨斌
,
黄剑廷
,
吴丽琼
,
黄令
,
周绍民
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.07.001
研究了以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜过程.分析了温度、pH、硫酸镍含量对化学镀铜沉积速率的影响及镀层的表面形貌和结构.结果表明,沉积速率随着镀液温度、pH和Ni离子浓度的提高而增大.镀层组分含量和XRD实验结果表明镀层为铜镍合金,呈面心立方结构,晶面间距d与晶胞参数a与标准Cu-Ni的相比略大.SEM实验表明,镀层表面形貌为团粒状,颗粒大小较不均匀.
关键词:
化学镀铜
,
次磷酸钠
,
沉积速率
,
铜镍合金
杨防祖
,
杨斌
,
黄令
,
许书楷
,
姚光华
,
周绍民
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2008.08.004
比较并评价了以甲醛和以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺.结果表明,次磷酸钠镀铜液的稳定性高于甲醛镀铜液,次磷酸钠镀液的沉积速率高于甲醛镀液.以甲醛为还原剂的镀层晶粒细小,而以次磷酸钠为还原剂的镀层呈团粒状.甲醛镀铜层铜的质量分数接近100%,次磷酸钠镀铜层中铜的质量分数为93.9%,镍的质量分数为6.1%,镀层为铜-镍合金.以甲醛为还原剂的化学镀铜层的电导率、抗拉强度、延伸率等物理性能均优于次磷酸钠化学镀铜层.
关键词:
化学镀铜
,
甲醛
,
次磷酸钠
杨防祖
,
宋维宝
,
黄令
,
姚光华
,
周绍民
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2009.06.001
以酒石酸盐为络合剂,胺化合物为辅助络合剂,研究钢铁基体上碱性无氰镀铜工艺,探讨了搅拌、镀液温度、pH、ρ(Cu2+)和添加剂对镀层外观的影响.考察了镀液的深镀能力和抗Fe2+、Fe3+、Zn2+及Sn4+杂质能力以及镀层与铁基体的结合力.实验结果表明:可以在宽广的工艺条件下获得光亮的铜镀层;阴极电流效率随温度、pH和ρ(Cu2+)提高而增大,在实验确定的工艺条件下ηκ为82%左右;镀液深镀能力达91%;计时电位曲线试验结果表明,基体上的钝化膜在沉积初期被破坏而处于活化状态,使得铜镀层与钢铁基体有足够的结合力.
关键词:
无氰镀铜
,
铁基体
,
酒石酸盐
,
电位活化
杨防祖
,
吴丽琼
,
黄令
,
郑雪清
,
周绍民
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2004.04.002
研究了以次磷酸钠为还原剂、硫酸镍为再活化剂的化学镀铜工艺和镀层结构,指出工艺的基本特性.结果表明,在含有次磷酸钠和硫酸镍的镀液中,化学镀铜过程可以持续进行并呈现自催化特性;只有在合适的镀液pH范围内才可获得铜镀层;铜镀层为面心立方结构,没有明显的晶面择优取向现象,镀层结构的晶面间距d和晶胞参数a与标准Cu粉末的相比均较大,说明铜镀层仍存在应力和缺陷.
关键词:
化学镀铜
,
次磷酸钠
,
硫酸镍
,
自催化
黄令
,
董俊修
,
许书楷
,
杨防祖
,
周绍民
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.1999.02.001
通过电位阶跃方法对硼酸以及Nd3+作用下的镍电沉积过程初期行为进行研究,结果表明,硼酸作用下镍电结晶按瞬时成核和三维生长方式进行,同时硼酸对晶体的生长过程具有明显的阻化作用,加入Nd3+后镍电结晶方式不变,但Nd3+对晶体的生长过程具有明显的促进作用.
关键词:
镍电结晶
,
硼酸
,
稀土
黄令
,
董浚修
,
杨防祖
,
许书楷
,
周绍民
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.1999.01.001
镍钨合金镀层由于其高的硬度、耐磨及耐蚀性而被作为代铬镀层用于金属表面处理.为进一步探讨镍钨合金的电沉积机理,采用循环伏安法和电位阶跃法研究了玻碳电极上镍钨电沉积的循环伏安特性和初期行为.电沉积过程中,钨酸根被还原成中间价态的氧化物.结果表明,钨酸盐的存在对阴极析氢过程具有明显的阻化作用.镍钨合金电沉积按瞬间成核和三维生长方式进行.
关键词:
镍钨合金
,
电沉积
,
循环伏安特性
,
初期行为
杨防祖
,
吴伟刚
,
林志萍
,
黄令
,
周绍民
电镀与涂饰
以柠檬酸盐为配位剂,结合胺化合物为辅助配位剂,研究了钢铁基体上无氰镀铜工艺.探索了搅拌方式、温度、pH、铜离子质量浓度和添加荆质量浓度对镀层质量的影响以及该工艺抗Fe2+、Fe3+、Zn2+,Sn4+等杂质的能力.试验结果表明,电流效率在90%左右,并随电流密度、温度和pH的提高而增大;镀液深镀能力达100%.通过极化曲线,解释了配位剂和添加剂的作用.
关键词:
钢铁基体
,
碱性无氰镀铜
,
柠檬酸盐
,
电流效率
,
深镀能力
,
极化曲线
