骆崛逵
,
严辉
,
张雪平
,
李桢林
,
范和平
绝缘材料
采用γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)对硅微粉、气相SiO2进行表面改性后，分别使用单一的硅微粉、气相SiO2及复配的硅微粉/气相SiO2作为填料，对环氧树脂电子灌封胶进行改性，制得二元或三元体系的复合材料，并对其力学性能进行比较分析。结果表明：与采用单一填料改性的二元体系相比，采用硅微粉和气相SiO2组合填料改性的三元体系环氧复合材料的力学性能较好；当m(环氧树脂)∶m(硅微粉)∶m(气相SiO2)=100∶120∶3时，复合材料的弯曲强度达到最大值161.44 MPa。
关键词:
环氧树脂
,
灌封胶
,
硅微粉
,
气相SiO2
,
改性
