张钱献
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郑国渠
,
蔡超
,
李纯
,
张昭
功能材料
采用直流电阳极氧化法在高纯铝箔上制备了多孔阳极氧化铝(AAO)膜,同时采用扫描电子显微镜(SEM)、循环伏安(CV)和电化学阻杭谱(EIS)等技术对AAO膜的表面形貌、厚度和比表面电容性质等进行了表征.结果表明,AAO膜由垂直于膜表面的、孔径在60~80nm之间的平行纳米孔道组成,膜的多孔层厚度约为20μm左右;AAO膜的比表面电容值约为5μF/cm2,使用电压范围约为200~250V;该结果表明,多孔阳极氧化铝在中高压铭电解电容器的阳极箔上的应用存在着较好的前景.
关键词:
阳极氧化铝
,
铝电解电容器
,
阳极箔
,
比电容
,
电化学阻抗谱
郭可信
金属学报
E.C.Bair在1921-1927年间将X射线粉晶法引入金相学研究,首先发现AuCu3及Au3Cu超点阵结构、Fe-Mn的奥氏体面心立方结构、高速钢中的Fe3W3C(M6C)碳化物以及铭键不锈钢中的Sigma相他还对奥氏体的转变进行了深入的研究.提出奥氏体/马氏体相变的晶体学关系(Bain关系),发展出用X射线测定残留奥氏作的方法,终于在1930年开创奥氏作恒温转变的研究,在中温转变得出的以他的性命名的贝氏体可以认为,他是X射线金相学的一位主要奠基人
关键词:
贝茵
,
X-ray metallography
王思惠
,
肖汉宁
,
陆洲
,
周永新
机械工程材料
对比了搅拌式砂磨与传统球磨的研磨效率,用两种方法相结合的工艺制备了电瓷原料,用激光粒度分析仪测定了粉体的粒度分布,用扫描电镜分析了电瓷压坯的颗粒形貌,按照GB/T775-2006测试了烧结电瓷的抗弯强度和电绝缘强度.结果表明:搅拌式砂磨15min对铭矾土的研磨效果已经超过传统滚筒式球磨40h的效果,当砂磨时间从15min延长到60min时,只对10μm以上颖粒的细化效果显著;采用二次加料生产电瓷原料的颗拉基本小于6μm;平均粒径相差不大时,用球磨与砂磨相结合的工艺,可以缩小粒径分布范围,明显减少大尺寸颗拉,缩短研磨时间50%以上;二次加料工艺对生产的电瓷材料电绝缘强度影响不大,但抗弯强度提高了20%~30%.
关键词:
研磨技术
,
搅拌式砂磨
,
电瓷原料
肖鑫
,
许律
,
刘万民
材料保护
化学镀镶前的预处理对镀层性能非常重要,目前常用的预处理方法存在许多缺陷.为此,通过对各种预处理工艺的筛选,确定了适用于铭合金化学镀镍磷合金的条件预处理工艺并预镀中间层,然后在传统化学镀镶磷镀液中加入镀镍中间体和无机盐,组合出了一种新的全光亮化学镀镍磷合金工艺,探讨了镍液主要成分和工艺条件对沉积速度、镀层耐蚀性和外观质量的影响,并考察了镀液和镀层的有关性能.获得的最佳化学镀工艺参数为:25-35g/L硫酸镍,25-40g/L次磷酸钠,15-25mL/L乳酸,8-12g/L柠檬酸钠,15g/L乙酸钠,10mg/L2-乙基己基硫酸钠,0.4g/L糖精,5-10mg/L PPS,5-10mg/L DEP,40-50mg/L无机盐;pH值4.4-4.8,温度80-90℃.用该工艺所得镍磷合金层结晶细致、达到全光亮,与铝合金基体结合力好,耐蚀性好,适用于铝及铝合金装饰性化学镀镍磷合金,拓展了铝及铝合金的应用范围.
关键词:
化学镀镍磷合金
,
铝及铝合金
,
全光亮
,
条件预处理
,
耐蚀性