马志华
,
刘红伟
,
陈东高
,
任宝辉
,
王法科
,
吕娟
,
杨武林
兵器材料科学与工程
采用溶胶凝胶法合成Ca10(Si2O7)3Cl2:Ce3+荧光粉,探讨电荷补偿剂Li+,Na+,K+的加入对荧光粉发光性能的影响.结果表明:电荷补偿剂能极大提高荧光粉发射光的强度,其中Li+的效果最好,其次为Na+和K+;Li+,Na+的最佳掺杂摩尔浓度为0.04 mol/L,K+为0.03 mol/L;随着碱金属离子掺入量的增多,发射光强度呈现先增大后减小的趋势.
关键词:
Ce3+
,
电荷补偿
,
溶胶凝胶法
,
氯硅酸钙
杨武林
,
陈东高
,
王有祁
,
刘燕林
,
马志华
,
明珠
,
王法科
兵器材料科学与工程
采用双丝熔化极惰性气体保护焊接（双丝MIG）方法，对厚20、40 mm的高氮奥氏体不锈钢板进行了焊接。研究了焊接接头的组织、硬度、力学特性及断口形貌。结果表明：高氮奥氏体不锈钢双丝MIG焊接热影响区和焊缝的组织为奥氏体+少量δ-铁素体，显微硬度明显低于母材；20 mm厚板双丝MIG焊接接头抗拉强度和韧性优于40 mm厚板；拉伸和冲击断口形貌为明显的韧窝。
关键词:
高氮奥氏体不锈钢
,
熔化极惰性气体保护焊
,
微观组织
,
显微硬度
,
力学特性
马志华
,
陈东高
,
刘红伟
,
郭海林
,
刘泽林
,
杨武林
,
叶晨
兵器材料科学与工程
针对30 mm厚的7A52铝合金,采用搅拌摩擦焊接技术进行单道焊接试验,利用光学显微镜等工具对焊接接头组织及力学特性进行研究.结果表明:沿焊缝区横截面的硬度分布呈现W形,TMAZ/HAZ过渡区为接头软化区,硬度最低值在前进侧的TMAZ/HAZ过渡区;焊接接头强度达到母材强度的85.8％,断裂于TMAZ/HAZ过渡区,为韧窝断口形貌.
关键词:
7A52铝合金
,
搅拌摩擦焊接
,
微观组织
,
力学特性
张俊瑞
,
马志华
,
刘绍锦
,
宋玉龙
,
崔宏青
,
冯亚云
,
凌志华
液晶与显示
doi:10.3969/j.issn.1007-2780.2006.02.010
超扭曲向列相液晶显示(STN-LCD)在实际应用中经常会出现一种由周期性条纹织构引起的晶畴,这种晶畴引起光散射使显示性能下降.采用4种不同的PI作为超扭曲向列相(STN)液晶盒的取向膜,在相同的条件下用摩擦法取向并制成盒后用偏光显微镜观察,发现不同PI取向的盒其均匀性有显著差异,有的盒中有晶畴出现,有的盒则显示出了良好的均匀性.晶体旋转法测量结果表明,不同PI引起不同的预倾角,取向均匀的盒所用PI产生的预倾角比其他PI产生的预倾角要大3 °左右.分析认为,较大的预倾角抑制了晶畴的产生,在合适的d/p值下,预倾角只要达到5 °以上时即可以有效地抑制条纹的产生,满足生产要求,为解决STN-LCD存在的晶畴问题提供了依据和方法.
关键词:
液晶显示
,
条纹织构
,
预倾角
,
晶体旋转法
王兴东
,
王淑萌
,
马志华
,
丁军桥
,
王利祥
,
景遐斌
,
王佛松
应用化学
doi:10.3724/SP.J.1095.2014.30395
以三苯胺为中心核,第二代的齐聚咔唑为树枝,设计合成了树枝状主体材料H2A.树枝状化合物H2A具有良好的成膜性和优异的热稳定性(Tg=351℃),其三线态能级为2.84 eV.采用H2A作为蓝光铱配合物双(4,6-氟苯基吡啶-N,C2)吡啶甲酰合铱(FIrpic)的主体材料,制得的蓝光磷光器件的启亮电压为4.8V,最大功率效率为7.0 lm/W,两项指标均优于以4,4',4''-三(N-咔唑基)三苯胺(TCTA)为主体材料的相应器件(6.0V,6.1 lm/W).
关键词:
小分子主体材料
,
树枝状主体材料
,
咔唑
,
热稳定性
,
磷光器件
陈东高
,
刘金合
,
陈东亮
,
冯胜强
,
杨武林
,
马志华
,
陶明杰
兵器材料科学与工程
采用搅拌摩擦焊对厚度为30 mm的7A52铝合金厚板进行对接单道焊接,并沿厚度方向每6mm切取共制成5层疲劳试样,研究其疲劳性能的变化趋势.结果表明:沿厚度方向由表层至底部疲劳性能依次呈先减后增的变化趋势,沿焊接方向疲劳性能呈先减后增而后再减的变化趋势;接头疲劳断裂位置和显微硬度的最低处大部分出现在前进侧的热影响区;焊缝断口形貌较母材复杂,断口瞬断区出现沿晶断裂,伴有较厚的撕裂棱;韧窝内第二相粒子发生劈裂和碎裂.
关键词:
搅拌摩擦焊
,
7A52铝合金
,
显微组织
,
疲劳性能
,
显微硬度
陈东高
,
刘金合
,
陈东亮
,
马志华
,
冯胜强
,
杨武林
,
陶明杰
兵器材料科学与工程
通过对30 mm厚的7A52铝合金轧制板材进行搅拌摩擦焊接工艺试验,对比分析了单面焊接和双面焊接两种工艺对焊接接头组织和性能的影响.结果表明:与单面1道焊接相比,双面(背部2次)焊接细化了前1道焊缝组织,消除单面焊道背部缺陷,且焊接接头各区的硬度趋于均匀一致,基本达到母材硬度水平,焊接接头伸长率和拉伸强度都优于单面焊接;双面焊接头断口呈韧性断裂,单面焊接头断口韧窝数量低于双面焊.
关键词:
7A52铝合金轧制板
,
搅拌摩擦焊接
,
背部2次焊接
,
组织与性能对比
马志华
,
柴跃生
,
孙钢
,
张敏刚
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2005.02.022
半导体/介质镶嵌纳米复合薄膜具备准零维量子点的特征,这类材料具有三阶光学非线性系数大,响应快,功耗低等特点,在光开关、光存储及全光逻辑运算等领域有着广阔的应用前景.对半导体/介质镶嵌纳米复合薄膜的主要制备方法-射频磁控共溅射法的基本原理及技术特点作了概要介绍.从镶嵌于介质中半导体纳米颗粒非线性光学性质的研究动态入手,分类评述了化合物半导体/SiO2纳米复合薄膜近年来的研究状况,指出了这类复合薄膜的研究重点和发展方向.
关键词:
化合物半导体
,
镶嵌纳米薄膜
,
射频磁控溅射
,
非线性光学性质
马志华
,
陈东高
,
谭兵
,
王法科
,
任宝辉
,
李娜
兵器材料科学与工程
doi:33-1331/TJ.20120306.1601.006
以10 mm厚的5052铝合金为研究对象,研究CO2激光- MIG复合焊接工艺参数对其焊缝成形的影响规律.结果表明:焊缝熔深及熔宽随电弧电流的增加先增加后减少而后再增加,随激光功率的增加逐渐增加,随焊接速度的增加迅速下降；热源间距对焊缝熔深影响较大,对焊缝外观形貌影响很小.在He气中加入Ar气对改善焊缝表面成形和咬边等有明显的效果,随着加入的Ar气量增大,效果越明显；加入少量的Ar气有利于提高焊缝熔深,过量反而降低焊缝熔深.激光功率低于1500W有轻微咬边,在2 500 W有激光“匙孔”现象出现；当焊接电流为130～145 A、激光功率为3.5～4.5 kW、焊接速度为1～2 m/min、离焦量为-1～0 mm、热源间距为2～3 mm、Ar气流量为5～15 L/min、He气流量为10～20 L/min时,得到较好的焊缝形貌及焊缝熔深.
关键词:
5052铝合金
,
激光-MIG复合焊接
,
焊缝成形
,
焊接工艺
吕剑虹
,
马志华
,
丁军桥
,
王利祥
应用化学
doi:10.3724/SP.J.1095.2014.40050
基于一种氟代的配体2-(4'-氟苯基)-1-苯基-苯并咪唑,在高温(＞200℃)条件下直接合成了经式绿光铱配合物mer-Ir(FPBI)3,并通过1 H NMR和单晶X射线衍射分析确定了其经式构型.不同于以前报道的具有经式构型的铱配合物(＜0.1),mer-Ir (FPBI)3在甲苯溶液中的光致发光量子效率高达0.46.应用该配合物制备了高效磷光有机电致发光器件,最大电流效率和外量子效率分别为38.5 cd/A和11.8％,色坐标为(0.29,0.58).
关键词:
经式构型
,
铱配合物
,
光致发光量子效率
,
磷光有机电致发光器件
