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钕铁硼永磁材料电镀Ni-P非晶态镀层

饶厚曾 , 李国华 , 魏春哲 , 赵文海

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2001.02.009

研究了钕铁硼永磁材料电沉积Ni-P合金非晶态镀层的镀液组成、工艺参数和工艺流程，分 析了影响镀层性能的影响因素，包括电流密度、温度、镀液pH值及亚磷酸的含量等。测定了 镀层与基体的结合强度；用中性盐雾试验评定了镀层的耐蚀性。结果表明，Ni-P非晶态镀 层导磁率高，矫顽力低，化学稳定性好，耐蚀性优异，是钕铁硼永磁材料的一种理想保 护镀层。

关键词: 钕铁硼永磁材料 , 电镀 , 非晶态

钕铁硼永磁体酸性化学镀Ni-P

饶厚曾 , 李国华 , 先劲松 , 蒋春芳

稀土 doi:10.3969/j.issn.1004-0277.2003.01.005

研究了Nd-Fe-B永磁体耐酸、碱性特征,确定了适合该材料酸性化学镀Ni-P的一套完整工艺路线,得到了结合力强、孔隙率低、耐蚀性能好的Ni-P镀层.

关键词: 钕铁硼永磁材料 , 酸性化学镀 , Ni-P镀层 , 过腐蚀

钕铁硼永磁材料碱性化学镀Ni-P

饶厚曾 , 李国华

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2000.07.008

关键词:

钕铁硼永磁体镍镀层水相退除配方研究

饶厚曾 , 李国华 , 江龙发 , 林观杰

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.08.004

研究了Nd-Fe-B永磁体镍镀层水相退除溶液中试剂种类和浓度对退除效果的影响.得出以间硝基苯磺酸钠为氧化剂、EDTA为络合剂、氟化钾为缓蚀剂、RL-3为催化剂的配方.确定了该配方中各成分的最佳含量,并对退除后的试片进行了电镜扫描分析.结果表明,该配方退速快,成本低,对基体腐蚀小,无毒,使用寿命长,适合Nd-Fe-B永磁体镍镀层的退除,也适合铁基精密零件镍镀层的退除.

关键词: Nd-Fe-B永磁体 , 镍镀层 , 水相退除液

钕铁硼永磁材料防护镀层

饶厚曾 , 李国华 , 王培凌

稀土 doi:10.3969/j.issn.1004-0277.1999.02.012

比较系统地研究了钕铁硼永磁材料的单层镍、双层镍、暗镍-铜-亮镍、镍铁-亮镍镀层的厚度对孔隙率及耐蚀性的影响.实验发现,在相同厚度的镀层中,暗镍-铜-亮镍镀层体系的孔隙率低,对基体防护作用强,装饰效果好.该镀层体系的试样已通过120h的中性盐雾试验.

关键词: 钕铁硼永磁材料 , 孔隙率 , 耐蚀性

钕铁硼永磁体电镀Ni-P非晶态合金镀层

饶厚曾 , 李国华 , 赵文海

稀土 doi:10.3969/j.issn.1004-0277.2004.02.012

研究了钕铁硼永磁体电镀Ni-P非晶态合金镀液组成、工艺参数和工艺流程,分析了影响镀层性能的影响因素,包括电流密度、温度、镀液的pH值及亚磷酸的含量等.测定了镀层与基体的结合强度;用中性盐雾试验评定了镀层的耐蚀性.结果表明,Ni-P非晶态合金化学稳定性好,耐蚀性优异,是钕铁硼永磁体的一种理想保护镀层.

关键词: 钕铁硼永磁体 , 电镀 , 非晶态 , 共沉积

沈曾民教授和她的科研活动

李安邦 , 迟伟东

新型炭材料 doi:10.3969/j.issn.1007-8827.2003.03.014

关键词:

环氧厚涂层涂料

高焕方

涂料工业 doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2007.02.005

通过选择合适的环氧树脂、填料、溶剂等制备了环氧厚涂层涂料,对比了不同添加量的液态聚硫橡胶对环氧厚涂层的附着力、柔韧性以及工艺的影响.实验表明:当环氧厚涂层涂料中添加20%的液态聚硫橡胶时,可在满足涂料施工工艺性要求的前提下,使涂层的附着力、柔韧性以及耐温性能明显提高.

关键词: 环氧涂料 , 厚涂层 , 聚硫橡胶 , 环氧树脂

厚膜导电浆料技术

张勇

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2001.04.013

本文介绍了厚膜导电浆料的配方、工艺流程、主要技术指标和浆料的应用;报道了用于配制Ag基导电浆料的超细银粉的制备方法.

关键词: 厚膜导电浆料 , 银粉

厚膜金导体浆料

李世鸿

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2001.01.013

概括介绍了厚膜金导体浆料。通过改变金粉、粘结剂和有机载体等主要组份的类型和含量，可以制得多种金浆料。①粘结剂类型对厚膜金导体的性能有较大的影响。根据附着机理分类，厚膜金导体分为4种主要类型，即玻璃结合型、反应结合型、混合结合型和表面活化结合型。②金粉颗粒的均匀性、单分散性、表面形态及尺寸对浆料的印刷性能和烧结性能影响大。颗粒表面越光滑，对提高印刷性能越有利。光滑的表面吸附有机载体较少，可减少导体膜在烘干—烧结时的收缩率。③有机载体的含量和流变学性能影响金浆料的印刷性能及烘干—烧结时的收缩率。④金浆中添加起合金化作用的元素，可提高导体在铝丝键合体系及Pb-In焊接体系的热老化性能。⑤为适应新的厚膜工艺技术的需要，研制可光刻的厚膜金导体浆料和金的金属有机浆料［Au MOC］。

关键词: 金 , 浆料 , 厚膜导体