谢美丽
,
顾宜
,
胡泽容
,
凌鸿
,
刘新华
,
刘立
,
刘锋
,
李仕文
,
许自贵
,
宗跃强
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2000.05.004
以苯酚、甲醛和芳香族二元胺为主要原料合成含苯并( )嗪环结构的树脂溶液,浸渍KH-560处理过的无碱平纹玻璃布,压制而成MDAPF-2-GF层压板.采用常规手段和IR、1H-NMR、DTA、TG和DMA等研究了基体树脂的结构、耐热性、玻璃布层压板的力学性能、电性能和耐高温性能等.结果表明,该层压板在180℃下的弯曲强度为400MPa以上,弯曲模量为8.8GPa,体积电阻率为4.7×1010Ω.m,并且层压板的机械加工性能良好,可作为耐高温的结构材料和电绝缘材料.
关键词:
苯并噁嗪
,
耐高温
,
玻璃布层压板
王劲
,
唐屹
,
曾晓丹
,
王剑
,
赵炜
,
李黎
,
谢美丽
,
顾宜
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2005.01.002
采用以脂肪族二胺、芳香杂环二胺(DAMI)和芳香四羧酸二酐为原料,以N-甲基吡咯烷酮(NMP)为溶剂,合成了两种聚酰胺酸溶液,通过在玻璃板上逐层涂覆,热酰亚胺化成薄膜,制备了表面为热塑性聚酰亚胺的三层复合聚酰亚胺胶粘膜,再与铜箔热压复合制备了双面覆铜柔性印刷电路基板.三层复合聚酰亚胺胶粘膜的玻璃化转变温度为133℃,结晶熔融温度为222℃,与铜箔的平均剥离强度达到833g/cm.
关键词:
挠性印刷电路基板
,
聚酰亚胺薄膜
,
粘接剂
任祥忠
,
李溪
,
刘剑洪
,
梁讯
,
张培新
,
张黔玲
,
罗仲宽
,
顾宜
稀有金属材料与工程
通过溶胶-凝胶法制备了TiO2纳米粒子,并用十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)/正己醇/水反胶束体系作为微反应器合成了聚吡咯(PPy)/TiO2纳米复合粒子.利用透射电镜(TEM)、扫描电镜(SEM)、红外光谱仪(FTIR)、X-射线衍射仪(XRD)对纳米复合粒子进行了表征.实验结果表明,PPy/TiO2球形粒子的平均粒径为150～200 nm,在复合粒子中球形粒子占据优势,并有团聚的趋势.FTIR和XRD结果显示纳米复合材料由PPy和TiO2组成,无机复合粒子只有部分形成晶体.从该研究结果中可以看出,反胶束法可以有效地应用于有机-无机纳米复合材料的制备.
关键词:
反胶束
,
聚吡咯
,
纳米复合粒子
,
TiO2
万勇军
,
谢美丽
,
顾宜
,
欧阳庆
,
刘小平
,
陆雯
,
王建华
高分子材料科学与工程
以聚氨酯(PU)为组分Ⅰ、乙烯基酯树脂(VER)为组分Ⅱ,采用二步法制备了聚氨酯/乙烯基酯树脂互穿聚合物网络(PU/VER-IPN),采用透射电镜(TEM)和原子力显微镜观察了PU/VER-IPN的微观形态,用调制DSC(M-DSCTM)、动态力学分析方法(DMA)研究了IPN的玻璃化转变行为及动态力学性能.结果表明,PU网络与VER网络形成了多相微区结构,在界面处互穿和缠结,形成类似胞状的结构,PU相为胞壁,VER为胞体.在PU和VER之间,次级作用明显加强,出现氢键吸收峰,并且出现宽温度阻尼范围.当PU/VER=40/60时,材料在宽温度范围的阻尼性能最好.
关键词:
聚氨酯
,
乙烯基酯树脂
,
互穿聚合物网络
,
结构
任祥忠
,
李溪
,
刘剑洪
,
梁讯
,
张黔玲
,
张培新
,
顾宜
材料科学与工程学报
利用阳离子表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)形成的反胶束作为微反应器合成了聚吡咯-氯化银(PPy/AgCl)纳米复合粒子.考察了吡咯/硝酸银、正己醇/水的比例的变化对PPy/AgCl纳米复合粒子的粒径大小和粒子形貌的影响,并利用TEM、SEM、FTIR、XRD和激光光散射粒度分析仪对产物进行了表征.结果显示,PPy/AgCl纳米粒子的粒径在40-60nm之间,改变合成条件可以进行自组装.FTIR和XRD显示复合物中含有PPy.因氯化银的存在,导致复合物的红外光谱向低波数方向移动.该实验结果同时表明,反胶束法可以有效地应用于有机/无机纳米复合粒子的制备.
关键词:
聚吡咯
,
反胶束
,
纳米复合粒子
李亚龙
,
何思敏
,
文友谊
,
罗辑
,
杨永忠
,
冉起超
,
顾宜
玻璃钢/复合材料
对一种适用于RTM工艺的低粘度双马树脂QY8911-Ⅳ进行了研究,考察了树脂体系的粘度特性和固化特性,并对不同后固化温度下的树脂固化物的耐热性、力学性能及吸水性等进行了全面考察.结果表明,该树脂体系具有粘度低(80℃为200 mPa·s)、固化收缩小(1％)、耐热性好(Tg为260℃)、力学性能好(弯曲强度为170 MPa、冲击强度为20 kJ/m2)和吸水率低(0.39％)等特点.选择合适的注射工艺和固化工艺,以此树脂为基体,采用RTM工艺,制备出了碳布增强的复合材料,并对其力学性能进行了测试,其弯曲强度和冲击强度分别为754 MPa和110.9 kJ/m2.
关键词:
RTM成型
,
低粘度
,
双马树脂
,
复合材料
徐庆玉
,
殷蝶
,
曾鸣
,
庞涛
,
冯子健
,
严春杰
,
顾宜
高分子材料科学与工程
doi:10.16865/j.cnki.1000-7555.2017.01.030
苯并(恶)嗪树脂作为一种新型的酚醛树脂,具有分子设计性强,固化过程无小分子释放,热稳定性和力学性能优异,残炭率高等优点,使其成为电子通讯行业的重要基体材料.为满足高频、高速通信技术对低介电高分子树脂的应用需要,苯并嗪树脂的低介电改性对于信号的高频、高速传播具有重要意义,这引起了材料研究者的广泛关注.文中综述了近年来对苯并嗪树脂进行低介电改性的一系列研究工作,包括新单体合成,无机-有机杂化,与其它树脂共聚等,并对低介电苯并噁嗪树脂的研究趋势进行了概述.
关键词:
苯并(恶)嗪
,
介电性能
,
共聚
,
改性
刘欣
,
顾宜
高分子材料科学与工程
采用TLC、GPC、1H-NMR及IR等分析方法,对苯并口恶嗪-环氧化合物-胺类催化剂体系的聚合反应进行了研究,表征了产物结构,并探讨了聚合反应机理.结果表明,苯并口恶嗪-环氧化合物体系在胺类催化剂如苄胺、咪唑的作用下,能发生开环聚合反应,生成低分子量的聚合物.
关键词:
苯并口恶嗪
,
开环聚合
,
阴离子聚合
,
反应机理
刘贤文
,
李曹
,
庞忠群
,
顾宜
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2008.02.003
采用两步法和一步法涂膜热酰亚胺化工艺分别制备了S.BPDA/ODA的聚酰亚胺(PI)薄膜.偏光观察发现,一步法制备的薄膜经过250℃以上的温度处理后出现明显的微晶结构,在相同的酰亚胺工艺条件下两步法制备的薄膜没有出现微晶结构.DMA测试表明,一步法与两步法制备的薄膜Tg分别为294℃和276℃;相比两步法,一步法制备的薄膜具有更佳的力学和热稳定性能.分析认为,微晶结构的交联作用和高酰亚胺化程度使一步法制备的薄膜具有更佳的性能.
关键词:
3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐
,
聚酰亚胺
,
薄膜
,
聚集态结构
,
性能
田巧
,
赵锦成
,
朱蓉琪
,
盛兆碧
,
顾宜
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2006.05.006
在低黏度的双环苯并噁嗪中间体(B-BOZ)中加入一种新型的多官能基单环苯并噁嗪(AS-BOZ)或一种交联剂(TPA),复配制得了一种适用于BTM成型的新型耐烧蚀苯并噁嗪树脂,对树脂体系的黏度及固化物的热稳定性、力学性能、残碳率及碳的形貌进行了研究.结果表明,无论是AS-BOZ还是TPA的引入都使得双环苯并噁嗪体系黏度降低,同时提高体系的交联密度,使固化物的Tg和残碳率都大幅度提高.其中BA2-1固化物的Tg为250℃,800℃下氮气中残碳率为68%,质量烧蚀率为23.3 mg/s;BT2-1固化物的Tg为240℃,800℃下氮气中残碳率为70%,质量烧蚀率为20.1 mg/s,两体系高温下均能得到致密的碳层结构.
关键词:
树脂传递模塑
,
烧蚀树脂
,
苯并噁嗪
,
残碳率
