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激光反应合成Ni-Al金属间化合物涂层

程广萍 , , 高国璨 , 何宜柱 , 丁汉林

材料热处理学报

以镍包铝、镍基自熔性合金以及铝的混合粉为原料,利用激光工艺与镍、铝之间的反应合成相结合,制备了Ni-Al金属间化合物涂层.实验结果表明,涂层显微组织主要由NiAl和Ni3Al两相构成,其中NiAl相呈树枝晶形貌,Ni3 Al相有两种形态,一种沿NiAl树枝晶间呈连续网状分布,另一种在NiAl相上析出,呈细小不规则角状.与直接熔覆镍包铝相比,镍包铝中添加镍基合金与铝后,多道熔覆功率由2.4 kW下降为2.1 kW,涂层质量改善,同时降低了基底中铁元素的熔入;涂层硬度由410 ~440 HV提高到490~540 HV.

关键词: 激光熔覆 , 反应合成 , 金属间化合物 , 涂层 , Ni-Al

甲基磺酸锡与硫酸锡镀哑光锡的比较

张振华

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2012.04.007

从实验验证、成本分析两个方面对甲基磺酸锡和硫酸锡为主盐的镀哑光锡电解液在镀液性能和镀层性能进行比较,验证了甲基磺酸锡镀哑光锡在镀层和镀液方面的性能优势,在成本上,对甲基磺酸锡镀哑光锡和硫酸锡镀哑光锡做对比分析,发现二者成本接近,综合研究结论为:甲基磺酸锡为主盐镀哑光锡在未来几年内,有取代硫酸锡的趋势.

关键词: 甲基磺酸 , 硫酸 , 镀层性能 , 镀液性能 , 成本

短沟道SiC MESFET阈值特性

, 杨银堂 , 贾护军

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.04.014

基于器件物理分析的方法,结合沟道电势二维解析模型,分析比较了漏极引致势垒降低效应(DIBL effect)对6H-及4H-SiC MESFET沟道势垒,阈值电压,以及阈值电流的影响,并研究了其温度特性.研究表明DIBL效应的存在使SiC MESFET的沟道势垒最小值随栅长及温度发生变化,并带来阈值电压及阈值电流的变化.栅长越大,温度越高,阚值倾斜因子Ns越小,栅压对沟道电流的控制能力增强,最终造成阈值电流随栅压的变化越快.

关键词: 碳化硅MESFET , 沟道电势 , 漏极引致势垒降低效应 , 阈值电压

甲基磺酸锡合成工艺研究

李立清 , 曾台彪 , 梁飞

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.07.005

介绍了甲基磺酸锡的合成原理和实验步骤,分析了产物成分,研究了实验条件对甲基磺酸锡产率的影响.结果表明,本工艺合成路线简单,产物为白色固体,产率高,产品纯度高,最佳工艺为温度140 ℃,反应时间5.5 h,最好使用直径为3 mm的锡粒.

关键词: 甲基磺酸 , 合成原理 , 产率 , 纯度

稳β-Ti合金设计方法

李群 , 王清 , 董闯 , 王英敏 , 羌建兵

钛工业进展

获得具有优异性能的稳β-Ti合金需要添加多种元素进行合金化,而如何有效进行合金的成分设计是稳β-Ti合金合金化的关键。系统总结了多组元稳β-Ti合金的设计方法,包括Mo当量法、电子理论法、计算机模拟计算法以及基于“团簇+连接原子”结构模型的设计方法,其中基于团簇结构模型的设计方法是从局域微观原子结构出发进行合金成分设计,为合金设计开辟了新的设计思想。

关键词: 稳β-Ti合金 , 成分设计方法 , 团簇结构模型

机械合金化制备稳材料

胡壮麒 , 张海峰 , 刘智光 , 叶荔蕾 , 范国江 , 生红卫

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2001.05.001

最近十几年来,机械合金化技术被广泛应用于制备和合成稳材料。这是一种通过固态反应生成具有稳结构和组织的新材料。在球磨过程中,原始粉末经受反复的破裂和冷焊,积聚大量的内部缺陷和储能,促使组织细化。实验中观察到突然的温升,非晶化,局部的熔化和亚稳相的形成。机械合金化也对力学性能产生很大影响,比较机械合金化技术和快淬技术制备同一种稳材料,发现在熔点降低,硬度和热稳定性等方面有差异。

关键词: 机械合金化 , 快淬法 , 稳材料 , 制备技术

金属形变后的结构特征

黄晓旭 , 蔡大勇 , 姚枚 , 刘庆 ,

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2000.01.008

利用SEM、TEM研究了单晶铝与多晶铜的形变显微组织特征并测定了形变显微组织中不同结构间的取向差.结果表明:形变单晶铝及多晶铜其原始晶粒发生位错分割而形成三类不同尺寸的结构,即形变带、胞块及位错胞;形变带由相互间隔的基体带和过渡带组成,形变造成的晶体转动主要集中在过渡带内,基体带由胞块及位错胞组成.

关键词: 塑性变形 , 显微组织 , 形变带 , 电子背散射花样

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