钱江波
,
韩中合
,
张美凤
,
李恒凡
工程热物理学报
汽轮机变工况运行时,排汽参数将发生变化.研究了微波谐振腔的热膨胀效应,分析了蒸汽温度变化对湿度测量的影响,设计了一种温度自补偿的谐振腔结构.分析表明:由于蒸汽的黏性耗散加热,谐振腔的温度高于主流温度,且流速越高,腔体温度越高,腔体和垫环的温差也越大;在一定温度范围内,通过合理设计谐振腔的温度自补偿结构,腔体的谐振频率基本不随温度变化,使谐振腔传感器用于蒸汽湿度测量可以达到较高的测量精度.
关键词:
汽轮机
,
湿度测量
,
温度自补偿
,
微波谐振腔
钱江波
,
韩中合
,
严晓哲
工程热物理学报
汽轮机动静叶片处的水膜、风机桨叶上的冰层等介质厚度的在线准确监测,对电力工业的安全生产具有重要的指导意义.采用微波开式同轴谐振腔作为介质厚度测量传感器,建立了介质厚度测量数学模型,根据谐振腔等效电路,推导了介质厚度的测量关系式.分别设计了用于水膜、冰层厚度测量的传感器.结果表明,随着介质厚度增加,谐振腔的谐振频率减小,衰减增大,且随着谐振腔的基准谐振频率变大,谐振腔的厚度测量分辨力提高.水膜、冰层厚度测量传感器的测量范围分别为0～1 mm、0～10 mm,测量精度较高,结构简单,易于布置,可实现在线监测.微波同轴腔在线测量介质厚度是可行的.
关键词:
微波测量
,
谐振腔
,
厚度测量
,
液膜
,
冰层
陈廉
,
刘民治
,
张维斗
,
刘盛炎
,
尹万全
,
胡魁毅
,
孙继红
金属学报
42Mn2气瓶钢中存在有内部白点(即不露头白点)和露头白点,经正常冲压和拔伸制成气瓶后,进行解剖,用低倍、断口、超声波、金相以及扫描电子显微镜观条,证实内部白点可以焊合。而露头白点因表面在高温热成形过程中被氧化需要较大的变形才能焊合完全。 强度考核证明,这类气瓶的静压爆破强度(在550—630kg/cm~2)符合正常要求,在10?150 kg/cm~2循环应力下,整体疲劳次数达到30,000—60,000次,声发射仪跟踪监听,未发现有疲劳裂纹产生和扩展的信号。
关键词:
陈新
,
李军辉
,
钟泽辉
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2006.04.021
为了研究超声键合中在超声能量作用下金属间形成键合界面而构成键合力的机理,确定金属间吸收的超声能量与形成的界面质量的关系,在超声楔焊键合试验中,对Al-Ni楔焊通过改变焊接参数而获得完全键合和半键合的界面,并对其界面特征进行扫描电镜测试分析;同时,利用示波器采集超声键合机焊接时的电信号,分析了PZT驱动的输入阻抗和功率特性,并与界面质量对比.研究结果表明:超声键合而形成的Al-Ni界面为中央未键合的椭圆界面;相同参数条件下,一焊输入阻抗和吸收功率大于二焊,一焊的界面质量也高于二焊.
关键词:
超声键合
,
界面特征
,
功率特性
谢正生
,
吴惠桢
,
劳燕锋
,
刘成
,
曹萌
金属学报
本文研究了Au-In-Au低温金属键合技术，并把它应用到长波长垂直腔面发射激光器（VCSEL）器件结构的制作中。利用该低温金属键合技术不仅有利于提升器件的热学性能，而且有利于提高VCSEL结构中分布布拉格反射腔镜（DBR）的反射率。实验结果表明，InP基外延半腔VCSEL结构成功地在200 ℃金属键合到Si衬底上，键合强度高，键合质量达到了VCSEL器件工艺制作要求。对键合样品光学特性的分析表明，低温金属键合过程不影响量子阱有源区及DBR的光学性质，这对VCSEL器件结构的制作是有利的。这种低温金属键合技术，有望应用在许多半导体光电器件的制作中。
关键词:
低温金属键合
,
vertical cavity surface emitting laser
,
null
谢正生
,
吴惠桢
,
劳燕锋
,
刘成
,
曹萌
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2007.03.008
研究了Au-In-Au低温金属键合技术,并把它应用到长波长垂直腔面发射激光器(VCSEL)器件结构的制作中.利用该技术不仅有利于提升器件的热学性能,而且有利于提高VCSEL结构中分布Bragg反射腔镜(DBR)的反射率.实验结果表明,InP基外延半腔VCSEL结构成功地在200℃低温下金属键合到Si衬底上,键合强度高,键合质量达到了VCSEL器件工艺制作要求.对键合样品光学特性的分析表明,低温金属键合过程不影响量子阱有源区及DBR的光学性质,这对VCSEL器件结构的制作是有利的.这种低温金属键合技术,有望应用在许多半导体光电器件的制作中.
关键词:
低温金属键合
,
垂直腔面发射激光器
,
反射谱
,
光致荧光谱
林晓辉
,
史铁林
,
廖广兰
,
汤自荣
,
彭平
,
王海珊
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.02.016
在硅圆片表面亲水活化键合工艺中引入了紫外光照射并对其工艺参数和效果进行了评估.基于基本键合流程,通过对比实验,研究紫外光照与否,以及照射时间长短对硅片键合质量的影响.同时利用红外检测仪,拉伸强度测试仪以及原子力显微镜分别对键合面积,键合强度和表面粗糙度等因素进行了测定.此外,利用了承载率这一指标,对比了达到相同承载率时所需要克服的形变,以此对硅片的键合能力进行了评估.各项结果表明,硅片经过C波段和V波段的混合紫外光照射5min,相比于不经过紫外辐射的硅片,表面粗糙度得到了明显的改善,并获得最高的键合能力和拉伸强度.长时间的紫外辐射会破坏表面,进而影响其键合能力,使得拉伸强度降低.
关键词:
表面活化
,
紫外辐射
,
表面粗糙度
,
承载率
岳安娜
,
彭坤
,
周灵平
,
朱家俊
,
李德意
材料导报
Al/Cu键合界面金属间化合物的形成是导致微电子器件失效的重要因素之一,总结了微电子器件生产和使用过程中Al/Cu键合界面金属间化合物的生长规律,分析了Al/Cu键合系统的失效机制.热超声键合过程中,Al焊盘上氧化铝层的破裂使金属间化合物的形成成为可能,键合及器件使用过程中,金属间化合物和柯肯德尔空洞的形成和长大最终导致键合失效.采用在Al焊盘上镀覆Ti过渡层的方法,可有效降低键合系统中Cu原子的扩散速度,抑制金属间化合物的生长,从而提高电子元器件的可靠性.
关键词:
Al/Cu键合
,
金属间化合物
,
扩散
,
Ti过渡层
詹美燕
,
李春明
,
张卫文
,
张大童
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2012.01.005
采用扫描电境观察了AZ31镁合金在累积叠轧焊(ARB)过程中的界面焊合现象.结果表明:轧前预热温度为300℃和道次压下量为50％的累积叠轧焊工艺可以使AZ31板材获得良好的界面焊合,后续的累积叠轧焊变形可以有效改善界面焊合质量.ARB板材的拉伸断口呈现典型的延性断裂形貌,界面未形成良好焊合的部分呈现裂口焊合形貌.累积叠轧焊变形中的界面焊合过程包括:表面硬化脆性层减薄、断裂,氧化膜破碎,暴露出来的新鲜金属在轧制压力的作用下沿裂纹流动、相互接触,形成冶金结合.后续退火可以改善界面焊合质量.
关键词:
Mg-3Al-1Zn镁合金
,
累积叠轧焊
,
界面
,
焊合
