韦习成
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鞠国魁
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孙鹏
,
程兆年
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上官东凯
,
刘建影
中国有色金属学报
研究Sn-Zn基焊料经高温和高湿环境时效后的显微组织演化.在涂覆Au/Ni合金的PCB镀铜焊盘上焊接3种Sn-Zn基焊料的试样(Sn-9Zn合金、Sn-8Zn-3Bi合金以及Sn-7Zn-Al(30×10-6)合金),然后在120℃,100%相对湿度、2.03×105Pa下分别时效96 h和192 h.结果表明,Zn原子向表面和界面扩散,形成富Zn相并长大.粗大的Zn相易于导致O元素的富集,使与β-Sn界面弱化,从而降低在位移控制加载模式下的低周疲劳寿命.
关键词:
Sn-Zn基焊料
,
时效
,
湿度
,
显微组织
,
低周疲劳
谢仕芳
,
韦习成
,
鞠国魁
,
徐可心
稀有金属材料与工程
研究了Sn3.0Ag0.5Cu0.05Cr焊料(SACCr)制成的Cu/Solder/Cu焊点在150℃时效0、168、500及1000 h下界面金属间化合物(IMC)层的形貌及生长行为,并与Sn3.0Ag0.5Cu (SAC)焊料的焊点进行了比较.结果表明,相对于SAC的焊点,SACCr中弥散或固溶分布的微量Cr延缓了焊点界面IMC层的生长.时效时间越长,Cr的阻抑效果越明显.150℃时效1000 h的Cu/SACCr/Cu焊点界面1MC层的平均厚度是Cu/SAC/Cu的45%,仅为5.13 μm.
关键词:
SnAgCu
,
无铅焊料
,
铬
,
金属间化合物
,
热时效
鞠国魁
,
韦习成
,
孙鹏
,
刘建影
中国有色金属学报
研究了Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点在(150±1)℃时效温度下,0~1 000 h不同时间时效后焊点的拉伸断裂性能以及界面金属间化合物(IMC)的组织形态和成分.结果表明:随着时效时间的延长,焊点拉伸强度降低,拉伸断裂主要发生于Solder/IMC界面或/和IMC/IMC界面,而且断口形貌逐渐由韧窝状断口为主向解理型脆性断口转变.SEM研究发现,时效过程中界面IMC不断长大、增厚并呈针状或块状从Cu/Solder界面向焊点心部生长,时效1 000 h的焊点中IMC分层明显.半焊点结构为Cu/Cu3Sn/Cu6Sn5/Solder,同时,在靠近铜基体的IMC中有Kirkendall空洞存在.
关键词:
金属间化合物
,
Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点
,
拉伸断裂
,
多层结构
,
柯肯达尔洞
吴双成
电镀与精饰
总结记录了一百多年来我国出版的电镀书籍名录,可以从一个侧面反映出我国电镀业的曲折发展的历史过程.电镀业与其他行业相比,是一个较小的行业.本文对了解电镀工业发展历程,以及学习电镀技术、撰写文章、学术研究有一定的帮助.
关键词:
电镀
,
表面处理
,
图书
,
目录
材料保护
回顾了我国镀镍40年的发展史,列出了典型的镀镍基本配方,对光亮剂的研制进展予以了论述.最后说明了镀镍管理和维护的重要性.
关键词:
镀镍
,
光亮剂
,
管理与维护
沙永志
,
曹军
,
王凤岐
,
孙启发
钢铁
21世纪炼铁工业发展的重点是节能与环保.我国与先进国家相比,在炼铁节能和环保方面存在较大差距,主要问题是能耗高、污染严重.为解决这一问题,必须对现有生产进行大规模的技术改造,实施各种节能降耗和环保技术,如精料技术、高炉喷煤、烧结烟气脱硫等.
关键词:
炼铁
,
节能
,
环保