陈思杰
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2008.03.012
选用不同的FeNiCrSiB非晶箔合金作中间层,氩气保护,对12Cr1MoV和TP304H钢管进行了瞬时液相扩散(TLP)连接,分析了不同中间层接头的显微组织、力学性能.结果表明:工艺参数为1230℃和1240℃,保温3 min,压力4 MPa时,用FeNiCrSiB(B)和FeNiCrSiB(A)中间层连接的接头,其室温下的抗拉强度等于或超过基体,而FeNiCrSiB(C)中间层连接的接头性能最差.
关键词:
TP304H
,
12Cr1MoV
,
异种钢管
,
瞬时液相连接
,
显微组织
朱春莉
,
陈思杰
机械工程材料
利用铜镍锡磷系非晶合金箔作为中间层,使用氩气保护,在不同的连接温度采用瞬时液相扩散焊对TA2钛板进行了连接,并通过光学显微镜、显微硬度仪和材料试验机研究了连接温度对接头组织、显微硬度和剪切强度的影响.结果表明:连接温度低于840℃时,液态中间层等温凝固没有完成,能观察到残留的中间层;随着连接温度的升高,原子扩散加快,残留中间层逐渐减少;870℃时,连接接头组织全部为固溶体;连接温度为850 ℃时,连接接头具有最高的剪切强度,约为180MPa.
关键词:
TA2钛板
,
瞬时液相扩散焊
,
连接温度
,
显微组织
,
剪切强度
范晓杰
,
徐冬霞
,
牛济泰
,
王东斌
,
陈思杰
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.16.020
在不同保温时间下,分别采用 Sn-3.0Ag-0.5Cu 和 Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi 无铅软钎料,对表面镀镍的两种不同体积分数的 SiCP/6063Al 复合材料进行真空软钎焊。通过剪切强度测试、显微组织分析、能谱分析等手段研究了钎焊接头的组织和性能。结果表明：Bi 元素的加入改善了 Sn-3.0Ag-0.5Cu 钎料的铺展润湿性,降低了熔点,提高了焊缝的抗剪强度；在270℃保温35 min 时,Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi 钎料钎焊接头抗剪强度达到最高值38.23 MPa；钎焊过程中只是两侧镀镍层间的焊接,钎料并未透过镍层与母材发生扩散反应。
关键词:
SiCP/6063Al 复合材料
,
无铅钎料
,
真空软钎焊
,
抗剪强度
陈思杰
,
高增
机械工程材料
采用传统的和双温瞬时液相扩散(TLP)焊接工艺对TP304H/12Cr2MoWVTiB异种钢管进行了焊接,研究了不同焊接工艺对接头组织与性能的影响.结果表明:采用双温TLP焊接工艺所获得的焊接接头的组织和性能优于传统TLP焊接工艺的;采用1 240℃加热30 S、1 200℃加热3 min的双温焊接工艺所获得的接头抗拉强度为570 MVa,弯曲角达180.时不断裂.
关键词:
瞬时液相扩散焊接
,
显微组织
,
12Cr2MoWVTiB钢
,
TP304H钢
陈思杰
机械工程材料
在150,175,200,225,250℃对工业纯镁进行不同道次的往复挤压,用光学显微镜研究了挤压温度和挤压道次对晶粒细化效果的影响。结果表明：150℃是工业纯镁能够进行往复挤压的最低温度;随着挤压温度的升高,工业纯镁的塑性提高,挤压应力下降,但晶粒细化效果有所下降;随着挤压道次增加,晶粒进一步细化;最佳挤压温度为200℃,最佳挤压道次为4次。
关键词:
往复挤压
,
工业纯镁
,
再结晶
,
显微组织
范晓杰
,
徐冬霞
,
王鹏
,
牛济泰
,
王东斌
,
陈思杰
兵器材料科学与工程
采用自制Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi合金对SiCP/6063Al复合材料进行真空钎焊.通过SEM、EDX实验方法分析钎料与化学镀镍后SiCP/6063Al复合材料真空钎焊接头的显微组织.结果表明:无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi合金显微组织主要由富Sn相、共晶组织和单质Bi构成;其显微组织形成机制可以用化学亲和力来表征,元素间的化学亲和力参数越大,越容易形成化合物;SiCP/6063Al复合材料真空钎焊后的焊缝组织致密,钎料对镀镍复合材料的润湿性良好;界面生成的IMC为(CuxNi1-x)6Sn5,其晶体结构与Cu6Sn5相似,只是部分Cu原子被Ni取代.
关键词:
SiCP/6063Al复合材料
,
共晶组织
,
化学亲和力
,
真空钎焊
范晓杰
,
徐冬霞
,
王鹏
,
牛济泰
,
王东斌
,
陈思杰
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.04.024
采用 Sn3.0Ag0.5Cu3.0Bi 软钎料对镀镍后的两种不同体积比 SiCp/6063Al 复合材料进行真空钎焊。通过 SEM、剪切试验等方法分析了化学镀镍后 SiCp/6063Al 复合材料真空钎焊接头的显微组织以及保温时间对接头性能的影响。结果表明：两种不同体积比 SiCp/6063Al 复合材料真空钎焊后的焊缝组织致密，钎料对镀镍复合材料的润湿性良好；在270℃、保温35 min 的钎焊工艺下，钎焊接头的剪切强度最大值为38.3 MPa；钎料中的 Sn、Cu 元素能够与复合材料表面的 Ni 层发生化学反应，实现钎料与母材的冶金结合；镀镍后 SiCp/6063Al 复合材料真空钎焊接头断裂形式为韧性断裂为主的混合断裂，断裂主要发生在钎料内部，部分发生在镀镍层与钎料的结合处。
关键词:
SiCp/6063Al复合材料
,
真空软钎焊
,
显微组织
,
剪切强度
朱春莉
,
陈思杰
机械工程材料
doi:10.11973/jxgccl201607011
以Cu-Ni-Sn-P非晶合金作为中间层材料,采用瞬时液相(TLP)扩散焊焊接了 TA2工业纯钛,研究了保温时间对接头组织和性能的影响。结果表明：该接头结合处由残留中间层、等温凝固层和界面扩散层组成,随着保温时间的延长,残留中间层厚度减小,界面扩散层宽度增大,当保温5 min后,接头处基本由羽毛状界面扩散区组成,宽度为25μm；接头剪切强度随保温时间的延长先增后降,保温时间为3 min时达到最大,约180 MPa,剪切断裂方式为脆性＋塑性混合型断裂。
关键词:
TA2 纯钛
,
瞬时液相扩散焊
,
保温时间
,
显微组织
,
剪切强度
