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影响PCB镀镍层厚度和均匀性的因素及工艺优化

江俊锋 , 何为 , 苑明 , 何彭 , , 郭茂桂 , 刘振华 , 谭泽

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.01.002

镀镍在印制电路板表面处理工艺中具有重大的作用.使用哈林槽对影响电镀镍的各因素进行探讨,定义镀镍效果由镀镍层厚度均匀性和厚度平均值共同评定.分析了不同电流密度与时间的组合对电镀镍层厚度的影响,获得了适合镀镍的Jk为2.5~3.0 A/dim2.运用正交试验设计的优化方法,对镀镍层进行了附着力性能检测.获得镀镍最佳工艺参数为16 g/L NiCl2·6H2O,400 mL/L Ni(NH2SO3)2,48 g/L H3BO3,pH为4.2.对正交试验的结果进行了多元非线性回归分析,定量解释了因素之间的变化规律.

关键词: 电镀镍 , PCB , 正交试验设计 , 非线性回归分析 , 分散性

单纯形优化法研究改良型全加成PCB的铜电镀液配方

何慧蓉 , 际达 , , 何为 , 胡志强 , 郭茂桂 , 龚智伟

电镀与涂饰

在铜基电镀液配方的基础上,运用单纯形优化法获得了适用于改良型全加成法制作印制电路板(PCB)工艺的优良铜电镀液配方:CuSO4·5H2O 71~84 g/L,硫酸96~108 mL/L,Cl-44~65 mg/L,加速剂0.5~0.9 mL/L,湿润剂13~20 mL/L.验证试验结果表明,采用该配方在铝板上进行电镀,所获得的铜镀层均匀、稳定,其镀层厚度的变异系数(COy)降至2.71%~4.39%,有利于改善全加成PCB产品的品质.

关键词: 印制电路板 , 全加成法 , 电镀铜 , 镀液配方 , 厚度均匀性 , 变异系数 , 单纯形优化

影响印制线路板电镀填盲孔效果的因素

, 徐缓 , 罗旭 , 覃新 , 韩志伟

电镀与涂饰

讲述了印制线路板电镀填盲孔带闪镀和不闪镀的工艺流程及其对设备的要求,讨论了影响电镀填盲孔效果的因素,包括设备设计、电镀参数、板材、孔型、镀液组成等.

关键词: 印制线路板 , 盲孔 , 填孔 , 电镀 , 设备 , 工艺条件

线路板盲孔孔内无沉积铜层原因分析及改善

, 罗旭 , 覃新 , 乔鹏程

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2012.10.006

高布线密度线路板是电子产品的重要组成部分,孔内无沉积铜层是带盲孔的高密度互连线路板可靠性失效的最常见问题之一,主要针对线路板盲孔孔内无铜层弊病原因进行分析和研究,从线路板的生产实践中,摸索并总结出了相应的改善对策和控制方法,以达到保证印制线路板产品品质和提升良品率之目的.

关键词: 高密度线路板 , 盲孔沉积铜层 , 失效 , 可靠性

印制电路板电镀填盲孔的影响因素

刘佳 , 际达 , , 郭茂桂 , 何为 , 李松松

电镀与涂饰

以某公司电镀填盲孔的电镀液体系为研究对象,在500 mL哈林槽中模拟电镀线,系统地考察了电镀液配方(硫酸铜、硫酸、湿润剂、光亮剂、整平剂和氯离子的浓度以及添加剂相互作用)、电镀参数(电流密度和电镀时间)以及盲孔几何尺寸(深径比0.6:1和1.07:1)等化学和物理因素对FR-4基材盲孔电镀填孔的影响.以盲孔填孔率、凹陷度、表层镀铜厚度等指标综合评价盲孔填孔效果并用金相显微镜观察孔的横截面.结果表明,在适宜的电镀条件下,该电镀液体系对印制电路板盲孔的填孔效果良好.但是,适宜的电镀参数和电镀液配方与盲孔几何尺寸显著相关.

关键词: 印制电路板 , 盲孔 , 填孔 , 电镀 , 影响因素 , 凹陷度 , 厚度 , 尺寸

内蒙古赤峰家杖子金矿床矿物学特征及成因

霍亮 , 李碧乐 , 黄勇 , 王力

黄金 doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2007.10.002

通过光片鉴定和电子探针分析,总结了内蒙古赤峰家杖子金矿床的矿石矿物组成,结构构造,划分了成矿期次.研究表明:矿床中矿石成分较复杂,硫化物种类多,有少量硫盐矿物出现;富硫贫砷毒砂、贫砷富硫黄铁矿、贫锌富铁的闪锌矿(与标准分子式相比),含杂质多的银锑黝铜矿和方铅矿与关系密切;多金属硫化物阶段是该矿床的主要成矿阶段,其中第二代富硫贫砷毒砂是家杖子金矿的最主要载金矿物,其次是方铅矿.结合流体包裹体测试和研究,确定该矿床为受大型角砾岩筒构造控制的低硫化型浅成低温热液矿床,该矿床深部有很大的找矿潜力.

关键词: 矿石矿物特征 , 矿床成因 , 家杖子金矿床

电子束辐照浓香型白酒催效果的研究

张苗苗 , 陆栋 , 曹国珍 , 刘敬 , 金文杰 , 王菊芳 , 李文建

原子核物理评论 doi:10.11804/NuclPhysRev.31.02.218

以能量为1.5 MeV/u,剂量分别为500,750,1000,1250,1500 Gy的电子束对1,2,4,6,8年等5种年份浓香型白酒进行辐照处理;扫描各酒样200~400 nm波段的紫外光谱,根据紫外光谱图的差异,计算了280~300 nm波段的光谱曲线相似度,分析光谱曲线变化规律。结果表明,对于前4种白酒,对照样与辐照样光谱曲线相似度值越小,催效果越好;白酒存放时间越久,酒体风格转向老熟所需剂量越小,越容易达到最佳催效果;对于8年白酒,辐照剂量超过750 Gy后,白酒体系动态平衡被打破,各单体物质增加,出现返生现象。因此,电子束辐照技术对低年份浓香型白酒催效果显著,是一种先进、高效的催方法。

关键词: 白酒 , 电子束 , 紫外可见光谱 , 光谱曲线相似度 , 效果

21纪工业涂装展望

材料保护

涂装的质量提高和生产成本的降低,可为机电产品制造领域创造附加值,还可以增加市场竞争力,所以人们对21纪新型涂料开发、涂装作业方式改变、劳动条件改善、涂装工艺技术装备改进、开发等等都抱有很大的期望.全世界对公害和地球暖化等问题更加关心,环保问题是涂装行业最大的问题.涂料、涂装设备、涂装应用三位一体共同合作,是21纪达到无公害涂装要取得成效的重要一步.我国机械制造大型企业在加强科研开发力量的同时不要忽视涂装技术这一重要领域.

关键词: 涂料 , 涂装 , 装备 , 开发 , 展望

2002年界钛材市场最新动态

汪小明 , 郝斌

钛工业进展 doi:10.3969/j.issn.1009-9964.2003.04.020

结合2002年界钛材市场的四大特点,从世界钛加工材的产量、主要生产企业的经营状况及应用领域等方面回顾了2002年的世界钛加工材市场,对2003年界钛材市场做了分析.

关键词: 钛材 , 市场 , 动态

迷你冷轧--21纪冷轧技术

钢铁

21纪迷你冷轧(Minicold 21TM)型冷轧厂--体现冷轧高附加值扁平产品的柔性生产概念.为了高效生产冷轧、镀锌以及彩涂扁平产品,达涅利威恩联合公司开发了称为"21纪迷你冷轧(Minicold 21TM)"冷轧工艺.其最简单的形式包括1条推拉式酸洗线、1台单机架或双机架可逆冷轧机、批示退火、1台平整机和1台可配置在线彩涂的热浸镀锌.讨论了21纪迷你冷轧(Minicold 21TM)型冷轧厂的技术特点并根据预计资本投资和转换成本以及产出产品市场价格进行了经济效益分析.分析说明在大多数情况下大约年产量50万t的冷轧厂能够产生经济效益.

关键词: 21 , 迷你冷轧

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