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微波ECR CVD法制备a-Si:H膜的氢含量研究

李瀛 , , , 胡跃辉 , 宋雪梅 , 邓金祥 , 朱秀红 , 陈光华

功能材料

应用微波电子回旋共振化学气相沉积(MWECR CVD)方法,在较高速率下沉积了a-Si:H薄膜,用FTIR红外谱仪研究a-Si:H薄膜的结构特性与衬底温度、氢稀释比、光学带隙的对应关系,并对2000cm-1附近的特征吸收峰用高斯函数进行了拟合分析,获得了沉积高质量a-Si:H薄膜的最佳工艺条件.

关键词: 氢化非晶硅 , MWECR , CVD , 氢含量

热丝辅助ECR-CVD制备a-Si:H薄膜的红外和光致衰退研究

荣延栋 , , 胡跃辉 , 吴越颖 , 朱秀红 , 周怀恩 , 张文理 , 邓金祥 , 陈光华

功能材料

采用热丝辅助MWECR-CVD系统制备出了a-Si:H薄膜.应用傅立叶红外仪测量了薄膜的红外谱,用共面蒸铝电极法测量了薄膜的光电导.通过比较A样品(加入热丝)和B样品(未加热丝),得出在热丝辅助MWECR-CVD系统制备非晶硅薄膜过程中,热丝的光照对薄膜的抗衰退起到了关键作用,用该系统制备非晶硅薄膜,大大降低了薄膜中的总氢含量,提高了薄膜的稳定性,同时,Si-H键合体的摇摆模发生了红移.

关键词: 非晶硅 , 红外 , 光致衰退

热丝辅助MW ECR CVD法高速沉积优质氢化非晶硅薄膜

吴越颖 , 胡跃辉 , , 荣延栋 , 王青 , 高卓 , 李瀛 , 宋雪梅 , 陈光华

功能材料

我们用热丝辅助MW ECRCVD系统,在热丝温度分别为0、1350、1400、1450、1500、1600和1700℃时制备出a-Si:H薄膜.通过膜厚测定,红外光谱分析光、暗电导测量等手段,分析了其沉积速率、光敏性及光学带隙的变化规律.结果表明沉积速率和薄膜质量均得到明显的提高,沉积速率超过3nm/s,光暗电导之比提高到6×105.找到最佳辅助热丝温度为1450℃.通过对带隙值的分析,发现当带隙值在1.6~1.7范围内时,薄膜几乎都具有105以上的光暗电导之比.

关键词: a-Si:H薄膜 , 热丝 , 光敏性 , 沉积速率

a-Si:H薄膜的制备工艺对其光电特性的影响

王青 , , 胡跃辉 , 朱秀红 , 荣延栋 , 周怀恩 , 陈光华

功能材料

采用MW-ECR CVD方法制备的a-Si:H薄膜在模拟太阳光照射下进行光敏性(σp.σ d)和光致衰退测试.对比了有、无热丝辅助沉积的薄膜的光电特性,得出沉积温度是影响薄膜光敏性的主要因素,而适当温度的热丝辅助对于薄膜的光致衰退有一定延缓作用.

关键词: 氢化非晶硅 , 氢含量 , 光敏性 , 光致衰退

Ka波段微波衰减陶瓷的研制

张永清 , , 郭炜 , 朱敏 , 刘红军

人工晶体学报

为研制出适用于Ka波段(26.5~40GHz)微波管的高性能微波衰减陶瓷,在Al2O3-TiO2微波衰减陶瓷的基础上,开展了添加钨粉、改变烧结方法对材料电磁参数和热导率影响的研究.结果表明,用热压烧结方式并添加20wt%粒度为4~5 μm的钨粉,可制造出综合性能良好的Ka波段专用微波衰减陶瓷.这一衰减陶瓷的典型性能为,介电常数13.90~21.83,损耗角正切0.20 ~1.02,热导率2.92 W/m·K.

关键词: 微波衰减陶瓷 , Al2O3-TiO2 , 热压烧结 , 热导率

化学镀镍Si3N4陶瓷与金属钎焊接头的分析

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2000.01.009

利用扫描电镜、能谱仪及射线衍射仪对化学镀镍Si3N4-Q235钢钎焊接头进行了微观分析.分析表明,接头为多层复合结构,陶瓷/镀镍层间发生了界面反应,但反应区在界面上不连续,机械结合仍为陶瓷与金属界面的主要结合方式.

关键词: 陶瓷 , 化学镀 , 钎焊

热丝辅助MW ECR CVD技术高速沉积高质量氢化非晶硅薄膜

周怀恩 , 陈光华 , 朱秀红 , , 胡跃辉

人工晶体学报 doi:10.3969/j.issn.1000-985X.2005.03.019

氢化非晶硅薄膜具有优异的光电特性,在制备薄膜太阳能电池中有重要的应用.本文采用热丝辅助MWECR CVD技术,通过调整各种工艺参数,制备了高沉积速率(DR>2.5nm/s)及高光敏性(σph/σD>105)的氢化非晶硅薄膜.实验表明,在衬底表面温度的分布中,热丝辐射和离子轰击引起的温度对薄膜的光敏性影响较大;在薄膜沉积的最后几分钟适当加大H2稀释率,有利于薄膜光电特性的改善.

关键词: 氢化非晶硅 , 氢稀释率 , 电子回旋共振化学气相沉积 , 光敏性

燃材料受热升温过程分析

路长 , 周建军 , 刘乃安 , 张林鹤 , 林其钊 , 王清安

工程热物理学报

燃材料在受热升温过程中会发生热解吸热反应和氧化放热反应.通过将实验过程与无反应固体受热模拟过程进行对比,来分析燃反应的特点.分析显示,材料中的水分蒸发在低于100℃时发生;温度达到约180℃时材料开始发生热解;温度达到约280℃时氧化反应超过热解反应开始放热;温度达到约305℃时材料内部的总放热量开始大于总吸热量.分析的结论同一些文献中的结果也是一致的.

关键词: , 热解反应 , 氧化反应 , 模拟

聚氨酯泡沫反向燃的数值模拟

贾宝山 , 解茂昭 , 刘红

工程热物理学报

本文根据两步反应机理,建立了2维非稳态燃料燃的数学模型.该模型考虑了气体在多孔介质内扩散系数的变化.应用该模型模拟了来流速度对燃速度及平均最高温度的影响,结果表明;首先燃传播速度随着来流速度的增大而增大,当风速为0.2 cm/s时,燃速度达到最大值0.0093 cm/s,而后随着风速的增大燃速度逐渐降低直至熄灭;来流速度对燃最高温度影响不大.同时还模拟了氧气浓度的影响、燃料燃中气体组分和固体成分的变化以及温度分布情况.

关键词: 聚氨酯泡沫 , 反向 , 数值模拟 , 燃速度

电去离子过程水解离机理的研究(Ⅲ)膜和树脂的降解对水解离的影响

王建友 , 王世昌

膜科学与技术 doi:10.3969/j.issn.1007-8924.2005.06.006

通过对离子交换树脂与膜的污染与降解的分析,认为在常规的ED(电渗析)过程中,导致膜电阻增大并进一步诱发膜异常极化和水解离的主要因素是膜污染;而在电去离子(EDI)过程中,导致膜对电阻增大的主要因素则是膜和树脂的持续降解.根据弱碱性的叔胺化合物对阴离子交换膜的催化效应理论,对EDI过程浓缩水pH的演变认为膜和树脂一定范围内的逐渐降解过程,对应着其催化水解离反应逐渐加强的过程.此外,实验测定了EDI过程中阴阳离子交换膜的面电阻的变化情况,确证了膜降解反应的存在.

关键词: 电去离子 , 离子交换膜 , 水解离 , 降解

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