闫翔宇
,
袁颖
,
张树人
,
吴开拓
,
崔毓仁
复合材料学报
为了使微波基板材料与Cu金属衬底的热膨胀性能匹配,对陶瓷/聚四氟乙烯(PTFE)微波复合基板材料的热膨胀性能进行了研究.采用湿法工艺制备了以SiO2和TiO2为填料的SiO2-TiO2/PTFE复合材料,研究了复合材料密度、填料粒度和填料体积分数对SiO2-TiO2/PTFE复合材料热膨胀性能的影响.结果表明,当SiO2的体积分数由0增至40％(TiO2:34％～26％)时,SiO2-TiO2/PTFE复合材料的线膨胀系数(CTE)由50.13×106K-1减小至10.03×106K-1.陶瓷粉体粒径和复合材料密度减小会导致CTE减小.通过ROM、Turner和Kerner模型计算CTE发现,ROM和Kerner模型与实验数据较相符,而实验值与Turner模型预测值之间的差异随PTFE含量的升高而逐渐增大.
关键词:
复合材料
,
聚四氟乙烯
,
TiO2
,
SiO2
,
线膨胀系数
吴开拓
,
袁颖
,
张树人
,
闫翔宇
,
崔毓仁
复合材料学报
采用热压成型工艺,制备了一种低损耗ZrTi2O6陶瓷填充聚四氟乙烯(PTFE)的新型微波复合基板材料.采用介质谐振器法研究了ZrTi2O6/PTFE复合材料的微波介电性能(8～12 GHz).结果表明,ZrTi2O6/PTFE复合材料的相对介电常数(εr)和介电损耗(tanδ)随着ZrTi2O6陶瓷体积分数(0～46％)的增加而增大,介电常数实验值与Lichtenecker模型预测值最吻合.ZrTi2O6/PTFE复合材料的热膨胀系数和介电常数温度系数随着ZrTi2O6陶瓷体积分数的增加而减小.46％的ZrTi2O6为较优填料比例,ZrTi2O6/PTFE的相对介电常数为7.42,介电损耗为0.0022(10 GHz).
关键词:
复合材料
,
ZrTi2O6
,
聚四氟乙烯
,
介电特性
,
基板
石国芳
量子电子学报
doi:10.3969/j.issn.1007-5461.2011.04.005
王和闫设计出利用两步方法确定性地实现远程制备单粒子态,受到这个思想的启发,研究了任意形式双粒子态的远程制备.在此方案中,两个非最大纠缠GHZ态用作量子通道,制备者Alice将已知态的全部信息分割为两部分,一部分为实系数部分,另一部分为相因子部分.制备者Alice执行两次投影测量并将测量结果用4比特经典信息告诉Bob,远方接收者Bob可以通过合适的幺正变换以概率4|βγ|2成功地获得目标态,此成功概率比刘的方案高,这也是本方案的优点所在,因为在刘的方案中只有二粒子实系数态或赤道态的远程制备才能达到这个概率值.
关键词:
量子光学
,
远程态制备
,
GHZ态
