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防护工程中遮弹层的研究进展

闫焕敏 , 张志刚 , 葛涛 , 李明钊 , 郭家齐

兵器材料科学与工程

有效利用遮弹层以抵抗钻地弹侵彻与爆炸是当前防护工程中重要的研究内容.为有效选用与研制遮弹层,从其几何形状、复合材料以及分层结构等方面,综述国内外遮弹层研究的发展历程,总结研究现状与成果.同时根据新型武器和现代战争的发展特点指出遮弹层研究面临的问题与发展趋势,认为研究高速侵彻下的材料性能,发展机动性能强的单机掩蔽库遮弹体系,注重对新材料、新结构的战斗力生成的研究,加强与其他防护技术结合以构建综合防护体系是未来的研究趋势.

关键词: 防护工程 , 遮弹层 , 防护材料 , 偏航结构

《水性树脂与水性涂料》（闫福安编著）等

电镀与涂饰

关键词:

气敏材料的研究进展

宁文生 , 杜丕一 , 翁文剑 , 韩高荣 , 沈鸽

材料导报

从气敏材料种类、制备方法、改善气敏材料缺陷的手段等方面介绍了气敏材料的研究进展,论述了气敏材料研究中的新动向,展望了它的未来发展.

关键词: 气敏材料 , 制备方法 , 改善性能 , 新动向

气敏传感器的发展

陈长庆 , 胡明 , 吴霞宛

材料导报

综合介绍了气敏传感器的种类及其近期的发展以及MEMS技术对气敏传感器的推动,并着重对声表面波(SAW)气敏传感器及石英微天平(QCM)气敏传感器的结构、工作原理和涂层材料作了详细的介绍.

关键词: MEMS , 声表面波 , 石英微天平 , 气敏传感器

MEMS气敏传感器

惠春 , 徐爱兰 , 徐毓龙

功能材料

随着MEMS技术的飞速发展,各种MEMS器件和系统相继问世,MEMS气敏传感器是其中之一.本文重点介绍了7种MEMS气敏传感器.

关键词: MEMS技术 , 牺牲层技术 , MEMS气敏传感器

温敏材料吸附研究进展

胡耀强 , 权朝明 , 刘海宁 , 吴志坚 , 叶秀深

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.011.021

通过改变环境温度,温敏吸附材料可以实现对蛋白质、染料及其他物质的吸附、脱附和控制释放,而无需添加其他试剂,降低了这些过程造成的污染.因此温敏吸附材料作为智能响应材料中的重要组成部分受到了越来越多科研工作者的关注.聚(N-异丙基丙烯酰胺)(PNIPAM)是现在被研究得最多的温敏材料,它的相转变温度(LCST)为32℃,许多复合的温敏吸附材料的LCST小于40℃,这使得温敏吸附材料在蛋白质的活性分离方面有着巨大的应用潜力.主要综述了温敏材料在吸附方面的最新研究进展,并对吸附机理进行了总结分析,同时对温敏吸附的发展方向进行了展望.

关键词: 温敏材料 , 吸附 , 染料 , 蛋白质

新型氧敏薄膜材料

徐明霞 , 刘丽月 , 郑嘹赢 , 樊丽莹 , 徐廷献

材料研究学报 doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2001.01.003

采用溶胶-凝胶工艺制备了用于汽车新型传感器的氧敏薄膜材料,包括过渡金属氧化物(MoOx、TiOx、CrOx)、钙钛矿型(SrTiO3/LaNiO3、LaNiO3、LaCrO3)和类钙钛矿型(La1-xMxNiO4)纳米粒子薄膜.结果表明,与传统氧传感器用的ZrO2、TiO2半导体材料相比,这三类材料的阻温系数小,敏感度高,响应速度快

关键词: 薄膜材料 , 氧敏特性 , 纳米粒子 , 溶胶 , -凝胶法

ZnO压敏陶瓷的微波烧结

康雪雅 , 常爱民 , 韩英 , 王天雕 , 陶明德 , 涂铭旌

无机材料学报

对用纳米粉体制备的ZnO压敏生坯进行了微波烧结，通过XRD、SEM分析和电性能测试，与普通烧结比较，微波烧结可使ZnO压敏材料快速成瓷，显著缩短烧结时间；在相同晶粒尺寸下，微波烧结温度更低，瓷体更致密；并能获得较好电性能．微波烧结为ZnO压敏陶瓷材料制备提供了一条新的、高效节能的途径．

关键词: 微波烧结 , null , null , null

ZnO压敏陶瓷烧结工艺优化

张大卫 , 施利毅 , 徐东 , 吴振红

材料导报

首次采用正交试验法研究了烧结工艺中工艺参数对ZnO压敏陶瓷性能的影响.经试验研究,最终确定出了烧结工艺中的主要工艺参数,即烧结温度、保温时间、升温速率、烧结方式的最佳配比,为工业生产ZnO压敏陶瓷提供了理论与试验上的技术依据.

关键词: 正交试验法 , ZnO压敏陶瓷 , 性能 , 烧结

CuO-SnO2纳米粉体制备及其气敏元件气敏性能研究

余龙 , 费正新

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2006.06.005

为了获得纳米级的CuO-SnO2气敏粉体和所得粉体制作成CO2气体有好的气敏性能的气敏元件,用Sol-Gel法进行制备,运用DSC-TG、XRD、TEM等分析手段对不同热处理温度和不同配比浓度的粉体进行了表征,并对制成的气敏元件进行气敏性能测试;通过对所得粉体的表征可知,用Sol-Gel法制备出的CuO-SnO2粉体是纳米级的,比表面积大,活性好,其最佳热处理温度为600℃.CuO摩尔分数为4%的CuO-SnO2气敏元件对CO2气体有最好灵敏度,且有较好的选择性,响应和恢复时间也在可应用的范围之内.

关键词: 气敏材料 , CuO-SnO2 , 纳米粉体 , CO2气体 , 气敏性能