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7150铝合金高温热压缩变形流变应力行为

在Gleeble-1500热模拟机上对7150铝合金进行高温热压缩实验,研究该合金在变形温度为300~450 ℃和应变速率为0.01～10 s~(-1) 条件下的流变应力行为.结果表明:流变应力在变形初期随着应变的增加而增大,出现峰值后逐渐趋于平稳;峰值应力随着温度的升高而减小,随着应变速率的增大而增大;可用包含Zener-Hollomon参数的Arrhenius双曲正弦关系来描述合金的热流变行为,其变形激活能为226.698 8 kJ/mol;随着温度的升高和应变速率的降低,合金中拉长的晶粒发生粗化,亚晶尺寸增大,再结晶晶粒在晶界交叉处出现并且晶粒数量逐渐增加;合金热压缩变形的主要软化机制由动态回复逐步转变为动态再结晶.

关键词: 7150铝合金 , 热压缩变形 , 流变应力 , 变形激活能 , 动态再结晶

薄膜砷化镓太阳能电池晶圆片金-金键合热应力影响因素分析

王典 , 仇寻 , 仇原鹰 , 郭祥虎 , 孙利杰

人工晶体学报

针对砷化镓太阳能电池键合过程中键合界面位错密度过大、部分区域解键合等问题,通过金-金热压键合技术结合有限元方法,提出了一系列降低结构热应力的有效途径.以砷化镓薄膜电池GaAs/Au/PI晶圆片为研究对象,建立三维电池模型,观察和分析了在热和压力同时作用下键合界面的热应力分布及结构变形情况,并探究了金层厚度与热压曲线对结构热应力的影响.分析结果表明,所提出的改进方法使结构热应力大大减少,提高了电池的键合率.

关键词: 砷化镓电池 , 金-金热压键合 , 键合界面 , 热应力

负载金催化剂上CO氧化反应活性与金属氧化物载体中金属-氧结合能之间的关系

Takashi Fujita , Masanori Horikawa , Takashi Takei , Toru Murayama , Masatake Haruta

催化学报 doi:10.1016/S1872-2067(16)62521-4

讨论了金属氧化物载体(MOx)对其负载纳米金催化剂(Au/MOx)上CO氧化反应的影响。采用典型的共沉淀法和沉积-沉淀法在完全相同的焙烧条件下制备了一系列MOx负载金催化剂，以CO氧化转化50%时的反应温度(T1/2)定量评价了MOx载体和Au/MOx催化剂的催化活性。进一步将MOx载体与相应Au/MOx催化剂的T1/2值之差对MOx载体的金属-氧结合能做曲线进行关联，发现二者呈明显的火山型关系。这一结果表明，采用具有适当金属-氧结合能(300–500 atom O)的MOx可大大提高沉积于其上的Au纳米颗粒的催化活性。

关键词: 金属氧化物负载金纳米粒子催化剂 , 载体效应 , 一氧化碳氧化 , 火山型关系 , 金属-氧结合能

极难处理金精矿联合工艺提金试验研究

杨凤 , 高玉玺 , 胡春融 , 范晓峰 , 王宁

黄金 doi:10.11792/hj20130414

阐述了极难处理金精矿的特点以及提金难点.对含砷、高碳型金矿石进行了提金工艺研究,结果表明:采用生物氧化-氰化提金工艺,金回收效果并不理想,金浸出率为80.26％;而采用生物氧化-焙烧-氰化联合工艺提金,能获得较佳的金回收指标,金浸出率可提高到91.94％.

关键词: 极难处理金精矿 , 有机碳 , 石墨碳 , 生物氧化 , 焙烧 , 联合工艺

翼钢烧结矿的冶金性能

杨双平 , 石自新 , 刘振 , 李三军

钢铁研究学报

翼钢烧结原料品种多，烧结矿冶金性能变化大，致使高炉冶炼不稳定，出现焦比高、产量低、成本高等问题。笔者以翼钢现有南非矿、球团矿筛下、代县铁精矿粉、熔剂和返矿为烧结原料，对翼钢烧结矿进行优化配矿试验，分析了烧结矿各原料特性及不同配比烧结矿的冶金物理性能，测定了烧结矿的还原性、软化性、低温还原粉化率，并在此条件下结合线性规划方法，寻求适合翼钢烧结生产的最佳配矿方案。

关键词: 炉料结构;冶金性能;烧结矿

金的分离富集

冯月斌 , 张锦柱

黄金 doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2003.07.014

综述了金的分离和富集方法,主要包括各种吸附和萃取方法.采用活性炭和泡沫塑料(简称泡塑)吸附分离金是传统的分离富集法,有负载活性炭和有负载泡塑可以提高富集金的能力.近些年,离子交换树脂和离子交换纤维素在分离富集金的应用中,占有相当大的比例.萃取法除了使用传统的MIBK作为萃取剂,又见报道硫醚、亚砜、醇类等作为萃取剂的各种萃取体系.文中引用参考文献107篇.

关键词: 金 , 分离富集 , 吸附 , 萃取

金层厚度对沉金PCB焊锡延展性及焊点可靠性的影响

李伏 , 李斌

电镀与涂饰

通过锡球延展性、常规可焊性、黑盘和焊盘拉脱强度测试验证了金层厚度对沉金(ENIG)印刷电路板(PCB)焊锡延展性的影响，并用扫描电镜评估了金属间化合物(IMC)。结果表明，金层越厚，焊锡延展性越好。但金层只起保护镍层的作用，沉金 PCB焊点的可靠性建立在IMC基础上，只要能在镍层与焊料之间能形成良好的金属间化合物，即可保证焊点的可靠性。另外，金层越厚，黑盘的风险越高，且有可能引起金脆问题，因此不能一味地追求沉金层的厚度以提高焊锡延展性。

关键词: 电路板 , 沉金 , 厚度 , 焊锡延展性 , 金属间化合物 , 可靠性

火试金重量法测定载金炭中银

夏珍珠

冶金分析 doi:10.13228/j.boyuan.issn1000-7571.010052

称取一定量的载金炭进行火试金配料,经过熔炼、灰吹得到金银合粒,使用硝酸分金得到金粒,再通过计算得到载金炭中银含量,从而建立了火试金重量法测定载金炭中银含量的方法.经过试验,确定了火试金配料中试样量、氧化铅加入量、灰吹温度等最佳试验条件.根据目前国内载金炭的生产水平,在载金炭国家标准物质加入一定量的共存元素,进行了银量测定的干扰试验,结果表明载金炭中共存元素(Cu、Fe、Pb、Cd、Zn、Bi、Cr、Ca、Mg、As)对银测定无影响.将方法用于3个载金炭国家标准物质中银的测定,测定值与认定值基本吻合,相对标准偏差(RSD,n=11)为0.82%~4.2%.