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K、Al共掺杂Bi0.5Sb1.5Te3热电材料的制备及性能

段兴凯 , 胡孔刚 , 满达虎 , 丁时锋 , 林伟明 , 金海霞

材料科学与工程学报

采用真空熔炼及热压方法制备了K和Al共掺杂P型Bi0.5Sb1.5Te3热电材料.XRD分析结果表明,K0.04Bi0.5Sb1.5-xAlxTe3块体材料的XRD图谱与Bi0.5Sb1.5Te3的图谱完全对应,SEM形貌分析表明材料具有一定的层状结构和微孔.K和Al共掺杂提高了Bi0.5Sb1.5Te3在室温附近的Seebeck系数.除了K0.04Bi0.5Sb1.34Al0.12Te3样品的300K和400K以上的高温区,以及共掺杂样品的500K高温附近之外,K和Al共掺杂均使Bi0.Sb1.5Te3材料的电导率降低.在300~500K温度范围内,K0.04Bi0.5Sb1.42Al0.04Te3样品的热导率均小于Bi0.5Sb1.5Te3的热导率.在300~350K温度范围内,K0.04Bi0.5Sb1.42Al0.04Te3样品的热电优值较Bi0.5Sb1.5Te3有较大幅度的提高.

关键词: 共掺杂 , 显微结构 , 热压 , 热电性能

K、Al 共掺杂 Bi2 Te2.7 Se0.3热电材料的制备及性能研究

段兴凯 , 胡孔刚 , 丁时锋 , 满达虎 , 金海霞 , 林伟明

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2014.01.019

采用真空熔炼和热压烧结技术制备了 K 和Al 共掺杂 Bi2 Te2.7 Se0.3热电材料.利用 X 射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)对样品的物相结构和表面形貌进行了表征. XRD 分析结果表明,K0.04 Bi1.96-x Alx Te2.7 Se0.3块体材料的 XRD 图谱与 Bi2 Te2.7 Se0.3的 XRD 图谱对应一致,SEM 形貌表明材料组织致密且有层状结构特征.K0.04 Bi1.92-Al0.04 Te2.7 Se0.3合金提高了材料的 Seebeck 系数,K0.04 Bi1.88 Al0.08 Te2.7 Se0.3和 K0.04 Bi1.84 Al0.12 Te2.7 Se0.3大幅度提高了材料的电导率,通过 K 和 Al 部分替代 Bi,使材料的热导率有不同程度的减小,在300~500 K 温度范围内,K 和 Al共掺杂均较大幅度地提高了 Bi2 Te2.7 Se0.3的热电优值.

关键词: 共掺杂 , 热压 , 微结构 , 热导率 , 热电性能

Na、Ga共掺杂对n型Bi2Te2.7Se0.3电热输运性能的影响

段兴凯 , 胡孔刚 , 丁时锋 , 满达虎 , 金海霞

材料科学与工程学报

采用真空熔炼及热压烧结方法制备了Na和Ga共掺杂n型Bi2Te2.7Se0.3热电材料.XRD结果表明,Na0.04Bi1.96-xGaxTe2.7Se0.3块体材料的XRD图谱与Bi2Te2.7Se0.3的图谱对应一致.通过EDAX技术对Na0.04Bi1.96-xGaxTe2.7Se0.3块体材料的成分进行了分析,无氧化现象.在298~523K温度范围内,在垂直于热压方向对样品的电热输运性能进行了测试分析,结果表明Na和Ga共掺杂可以有效地提高Bi2Te2.7Se0.3的载流子浓度,从而使电导率得到明显改善,但同时Seebeck系数有不同程度的损失.由于晶格热导率减小,Na掺杂及共掺杂样品Na0.04Bi1.96-xGaxTe2.7Se0.3(x=0.04)均使热导率降低.当Na掺杂浓度为0.04时,随着Ga掺杂浓度的增加,热导率呈现递增的现象,Na和Ga共掺杂样品Na0.04 Bi1.96-xGaxTe2.7Se0.3(x=0.04)的热电优值获得了较明显的提高,在398K时的最大ZT值为0.75.

关键词: 共掺杂 , Bi2Te2.7Se0.3 , 电输运性能 , 热输运性能

Ga、K双掺杂对N型Bi2Te2.7Se0.3材料热电性能的影响

段兴凯 , 胡孔刚 , 丁时锋 , 满达虎 , 林伟明 , 金海霞

稀有金属材料与工程

采用真空熔炼及热压方法制备了Ga和K双掺杂N型Bi2Te2.7Se0.3热电材料.XRD分析结果表明,Ga和K已经完全固溶到Bi2Te2.7Se0.3晶体结构中,形成了单相固溶体合金.SEM分析表明,材料组织致密且有层状结构特征.通过Ga和K部分替代Bi,在300~500 K的大部分温度范围内,Ga和K双掺杂对提高Bi2Te2.7Se0.3的Seebeck系数产生了积极的作用,同时双掺杂样品的电导率也得到明显的提高.Ga和K双掺杂样品的热导率都大于未掺杂的Bi2T2.7Se0.3,Ga0.02Bi1.94K0.04Te2.7 Se0.3合金在500 K获得ZT最大值为1.05.

关键词: 双掺杂 , 热压 , 显微结构 , 热电性能

Sn掺杂对Ca2Si基半导体材料热电性能的影响

段兴凯 , 江跃珍 , 胡孔刚 , 况菁 , 仪登亮 , 金海霞

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2017.05.022

采用钽管封装熔炼和热压烧结技术制备了Ca2Si(1-x)Snx (x=0, 0.02, 0.04, 0.06)热电材料.利用X射线衍射(XRD)对样品的物相结构进行了表征,XRD结果表明,Ca2Si(1-x)Snx块体材料的XRD图谱与Ca2Si的XRD图谱对应一致,但所有样品中都出现Ca5Si3衍射峰.当掺杂量Sn为0.06时,样品Ca2Si(1-x)Snx (x=0.06)的XRD图谱中还出现了CaSn3相.在室温下测试了样品的霍尔系数,在300~873 K温度范围内研究了Sn掺杂对Ca2Si电导率和Seebeck系数的影响,随着Sn掺杂浓度的增加,电导率逐渐增大,Seebeck系数则减小.分析了Sn掺杂对Ca2Si晶格热导率和热导率的影响,Sn掺杂浓度为x=0.02和x=0.04时,晶格热导率减小,从而对热导率有所优化,其中Ca2Si(1-x)Snx (x=0.02)的热导率得到明显地改善,在300~873 K温度范围内,其热导率都低于Ca2Si的热导率.在550~873 K温度范围内,Ca2Si(1-x)Snx (x=0.02)表现了较高的ZT值,873 K时的最大ZT值为0.22.

关键词: 微结构 , 热压 , 电导率 , 晶格热导率 , 热导率

环保型无溶剂环氧涂料耐候性的探索研究

李文铎 , 金海霞 , 康惠宝

涂料工业 doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2004.01.005

研制出一种新型的环保型无溶剂耐候性环氧涂料.对无溶剂环氧涂料的基本配方进行了筛选试验,研究了各种光稳定剂、光吸收剂和纳米无机材料对基本配方耐候性的影响.

关键词: 无溶剂涂料 , 耐候性 , 环氧涂料 , 环境适应型涂料

Cu-Ni合金海水腐蚀行为研究进展

朱小龙 , 林乐耘 , 雷廷权

腐蚀学报(英文)

综述了Cu-Ni合金在海水中材料因素和海水环境及其对腐蚀行为的影响.阐述了该合金海水腐蚀热力学和化学成分、微观组织结构、初始表面状态与耐蚀性的关系;并讨论了海水的物理因素(流速、温度)、化学因素(溶解氧、硫化物)和生物因素及其协同效应对Cu-Ni合金腐蚀过程的影响

关键词: Cu-Ni合金 , null , null , null

铜镍合金海水腐蚀的表面与界面特征研究

林乐耘 , 刘少峰 , 刘增才等

腐蚀学报(英文)

采用金相(OM)、俄歇(AES)、扫描电镜(SEM)及透射电镜(TEM)等技 术手段对实海暴露试样进行探测分析,揭示了表面膜缺陷(如碳膜)、晶界缺陷(晶界析出物)等加速该 合金腐蚀进程的试验现象和内在根据,特别指出影响该合金海水腐蚀产物膜稳定性的主要因素,分析了其中的沿晶扩散及应变诱生调峰分解与沿晶腐蚀、沿晶脆断的相互关系。

关键词: 铜镍合金 , electrochemical methods , statistical rules , null

铜镍合金海水腐蚀的表面与界面特征研究

林乐耘 , 刘少峰 , 刘增才 , 徐杰

腐蚀学报(英文) doi:10.3969/j.issn.1002-6495.1999.01.005

采用金相(OM)、俄歇(AES)、扫描电镜(SEM)及透射电镜(TEM)等技术手段对实海暴露试样进行探测分析,揭示了表面膜缺陷(如碳膜)、晶界缺陷(晶界析出物)等加速该合金腐蚀进程的试验现象和内在根据,特别指出影响该合金海水腐蚀产物膜稳定性的主要因素,分析了其中的沿晶扩散及应变诱生调幅分解与沿晶腐蚀、沿晶脆断的相互关系.

关键词: 铜镍合金 , 海水腐蚀 , 表面膜 , 沿晶扩散 , 应变诱生

70Cu—30Ni合金海水腐蚀产物膜形成过程

朱小龙 , 林乐耘 , 雷廷权

金属学报

本文研究了70Cu-30Ni合金海水暴露不同时间腐蚀产物膜特征和成分变化。研究表明,该合金腐蚀产物膜内存在一个富Ni区,富Ni区随着暴露时间延长变宽且Ni的富集程度增加,富Ni腐蚀产物膜充当阳极,从而保护基体。长期暴露所形成的腐蚀产物膜出现裂纹或沟,这是由于膜下基体在这些位置存在结构或成分的变化使膜的生长速度减慢或者内应力导致膜的破裂。随着外层膜的溶解与脱落,原裂纹或沟成为凸出条纹,凸出条纹中Ni与Cu的浓度比高于条纹之间区域中Ni与Cu的平均浓度比,凸出条纹优先溶解使膜表面趋向平整。膜中碳量随暴露时间延长而增加,因此可以认为碳来源于海水而不是来自加工残碳膜。

关键词: 70CU-30Ni合金 , null , null

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