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以膨胀珍珠岩为载体,采用低温水解工艺制备了负载型纳米-TiO2/膨胀珍珠岩复合光催化材料.应用XRD、SEM、TEM、EDS等现代测试手段对复合材料的结构和性能进行了表征,并在表征和分析基础上从微观上探讨了复合粉体材料的制备机理.结果表明,纳米TiO2能均匀负载于膨胀珍珠岩载体颗粒表面,大小约为8 nm；复合材料对罗丹明B的降解率达95％以上.

关键词: 膨胀珍珠岩 , 纳米TiO2 , 复合材料 , 光催化

金宝山铂钯浮选精矿几种处理工艺的讨论

陈景 , 黄昆 , 陈奕然

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2006.03.030

云南金宝山铂矿是我国目前发现的第一个具有工业开采价值的原生铂矿.已公开报道的处理其浮选精矿的冶炼工艺包括:微波加热或硫酸熟化预处理后湿法提取铂钯;火法造锍熔炼富集后再湿法处理高镍锍或低镍锍;直接加压氧化酸浸后加压氰化浸出铂钯.本文对上述几种工艺进行了比较讨论.指出:工艺方案一存在化学试剂耗量大,有害气体污染环境,Cu,Ni,Co难于分离和Pt,Pd浸出率低等缺点;工艺方案二则工序繁冗,能耗高,污染严重,周期长,贵金属富集物品位低,经济上难以创效;工艺方案三更适合处理金宝山铂钯浮选精矿,且具有铂钯回收指标高、工序短、成本低、无SO2污染等优点.加压氧化酸浸后进行加压氰化的全湿法新工艺突破了处理含铂族金属硫化矿只有采用火法熔炼才能有效地捕集铂族金属的传统观点,对提高金宝山铂矿资源的综合利用水平具有重要意义.

关键词: 浮选精矿 , 铂族金属 , 湿法冶金

云南金宝山铂钯矿资源综合利用工艺研究

刘时杰 , 杨茂才 , 汪云华 , 张关录 , 陆跃华 , 王永录 , 吴晓峰

贵金属

云南省金宝山低品位铂钯矿,是中国发现的唯一具有开采价值的原生铂矿资源.针对其浮选精矿研究了熔炼低锍-湿法选择性浸出分离镍铁铜,富集提取出贵金属精矿的火-湿法联合工艺流程,介绍了各工序主要技术条件和指标.该工艺实现了镍、铜、钴及8个贵金属元素的全面富集回收,还可综合利用副产铁红、硫酸锰等副产品,大部分废酸再生复用.为低品位铂矿综合利用提供了一种有实用价值的冶金新工艺.

关键词: 冶金技术 , 金宝山铂钯矿 , 铂族金属 , 铜镍冶金 , 湿法冶金 , 综合利用

河北平泉下金宝花岗斑岩锆石U-Pb年代学、Hf同位素特征及其地质意义

张建国 , 邵拥军 , 刘忠法 , 汪程 , 邹艳红 , 李宏斌

中国有色金属学报

下金宝岩体位于永安-下营坊-毛家沟构造岩浆岩活动带上,与本区金、银、铜等多金属成矿关系密切.对下金宝含矿花岗斑岩的锆石进行LA-MC-ICP-MS U-Pb年代学和微量元素地球化学研究,岩体锆石U-Pb年代学表明,锆石206pb/238U加权平均年龄为(158.0±2.5) Ma(1σ,MSWD为0.76,n=16),表明该岩体形成于燕山早期.锆石Ti温度计计算结果显示,下金宝岩体中锆石的结晶温度除一个测点小于700℃外,其余测点温度均大于700℃,表明锆石结晶于形成深度较深、温度较高的岩浆.锆石εHf(t)为-10.913～-7.5828,均为负值,Hf同位素特征表明,下金宝岩体主要起源于下地壳岩石的部分熔融,形成于由挤压向伸展转换的大地构造环境中.其动力学机制如下:燕山早期华北地块发生岩浆底侵作用,下地壳岩石重熔,并伴有部分地幔物质的参与,形成深部岩浆房,在深部压力作用下,原始岩浆沿深断裂上升,岩浆在演化过程中发生结晶分异作用,导致岩浆出溶流体,形成富水的岩浆热液,在近地表伴随温度和压力的降低,岩浆冷凝形成本区含矿斑岩体.

关键词: 锆石U-Pb年代学 , 锆石Hf同位素 , 成岩过程 , 成岩动力学 , 下金宝岩体

十八胺高温成膜特性及成膜形态

谢建丽 , 邓佳杰 , 胡家元

材料保护

十八胺（ODA）高温成膜特性可为燃气机组停机保养过程的防护提供科学依据。采用高压釜模拟350-560℃水汽环境，对燃气机组管材受热面ODA成膜进行研究，探讨了各条件对成膜耐蚀性的影响。结果表明：ODA最佳成膜条件：80mg／L ODA，温度480℃，pH值9．5，恒温时间2h；560℃时形成的膜层也具有很好的保护性，表明不降温加入ODA进行停机保养也是可行的；所成膜为含ODA的氧化铁层，ODA中N与Fe发生化学吸附形成保护膜。

关键词: 十八胺(ODA) , 成膜特性 , 成膜形态 , 耐蚀性

乳液涂料成膜过程中成膜助剂的挥发

殷耀兵 , 李国强 , 管文超

涂料工业 doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2007.08.006

成膜助剂的水溶性、相对挥发速度影响其在涂膜干燥过程中的挥发.热失质量和激光粒度分析发现,成膜助剂挥发过程分两个阶段.在第一阶段,成膜助剂一方面挥发,另一方面因浓度提高而向聚合物粒子内部渗透,油溶性成膜助剂挥发速度比较快;在第二阶段,成膜助剂的挥发受到成膜助剂分子由聚合物内部向外扩散的控制,油溶性成膜助剂挥发速度比较慢.由于成膜助剂水溶性的这种差异,导致油溶性成膜助剂容易出现缩边现象.这对于成膜助剂的选用和减量增效,以及提高成膜性能具有重要意义.

关键词: 成膜助剂 , 水溶性 , 挥发 , 缩边

机械镀锌成膜机理探讨

王兆华 , 杨瑞嵩 , 张鹏 , 刘元洪

材料保护

分析了目前对机械镀锌原理认识的合理性,提出了机械镀锌的成膜机理是在腐蚀微电池的作用下,镀液中的金属离子在阴极区电沉积,溶液中的金属粉末在阳极区发生溶解,电沉积的金属成膜助剂使金属粉末在基材上沉积.冲击作用在于搅拌溶液以减少浓差极化,使凝聚粉团变形利于成膜,破碎枝晶,方便堆砌.机械镀的成膜是化学电池产生的金属粉末的部分阳极自溶解和镀覆金属阴极电沉积的结果,从而将金属粉末和基体结合在一起.

关键词: 机械镀锌 , 成膜机理 , 腐蚀电池

电子元件与成膜技术

李青 , 李刚

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2000.01.006

成膜技术在电子技术的发展进程中起着重要的作用,尤其是电子元件与电镀技术的密切关系可称之为源远流长.近年来,随着对电子元件小型、高性能及多功能要求的日趋迫切,成膜技术的重要性显得更为突出.就半导体元件制作中的引线框架及凸台的形成、印刷线路板制作中的导体层的形成及多功能导体层的处理、线圈、电容器及电阻等无源元件中电阻薄膜及外部电极端子制作等各种电子元件制造有关的成膜技术作评述.

关键词: 电子元件 , 成膜技术 , 电镀