李改变
,
陈白珍
,
李义兵
,
金基明
,
陈亚
,
李若愈
材料导报
以LiOH·H2O与硫酸混合盐(Mn:Ni:Co=1:1:1)为原料,用液相共沉淀法合成前驱体钴镍锰复合氢氧化物,然后与Li2CO3混合,在不同的焙烧条件下合成LiNi1/3Co1/3Mn1/3O2.通过X射线衍射、DSC-TGA、SEM、充放电测试等手段对材料的物理性能、反应机理及电化学性能进行了研究.结果表明,用此方法合成的LiNi1/3Co1/3Mn1/3-O2具有单一的层状岩盐结构.采用500℃预焙烧,再经800℃焙烧的工艺条件所得产品的X衍射峰尖锐,结构规整,表面微粒较大;充放电测试表明,在4.6～2.5V的初始放电容量达到167.9 mAh/g.
关键词:
前驱体
,
锂钴镍锰复合氧化物
,
共沉淀
,
电化学性能
李义兵
,
陈白珍
,
李改变
,
金基明
材料研究学报
doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2006.01.018
用一步固相法合成了斜方锰酸锂,对其进行了表征并确定了前驱体化合物烧结中的转变过程,以及相互化合间的烧结机制.结果表明,随着煅烧温度的升高,杂相减少,生长出主体相斜方锰酸锂.在700℃以上可以生成均一相的层状斜方类球状和棒状锰酸锂颗粒.两种颗粒的粒度分别为1～5 μm和5～15 μm.在充放电循环中,斜方锰酸锂结构易于向尖晶石结构转变.在2.5～4.5 V范围内以20 mA/g电流进行充放电循环,斜方锰酸锂的初始充电容量达到247 mAh/g,放电容量为133 mAh/g,50次循环后,容量保持率为92%.
关键词:
无机非金属材料
,
斜方锰酸锂
,
固相法
,
电化学行为
高云涛
,
施润菊
,
项朋志
,
刘满红
,
黄伟清
黄金
doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2006.07.014
研究了在氯化钠存在下,在氯化亚锡-罗丹明B体系中金的浮选行为;在盐酸介质中,对10.0～100.0μg/10ml的金,浮选率为96.4%～99.1%,并与常见贱金属分离.文中测定了浮选物的组成,并结合红外光谱、吸收光谱提出浮选是基于离子缔合物形成机理,浮选物是一种非常规化学计量的大分子复杂加合物.
关键词:
金
,
氯化亚锡
,
罗丹明B
,
浮选
刘玺
,
刘岩
,
陈卫强
,
李强
原子核物理评论
doi:10.11804/NuclPhysRev.32.04.473
将替拉扎明(TPZ)与聚乙二醇包被的金纳米粒子(PEG-GNP)偶联，形成新型替拉扎明-金纳米粒子复合物(TPZ-PEG-GNP)。利用酶标仪获得TPZ-PEG-GNP在200～800 nm范围内的紫外-可见光吸收光谱；采用电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)检测TPZ-PEG-GNP在人肝癌HepG2细胞中的摄取量；MTT法检测TPZ-PEG-GNP对HepG2细胞增殖活力的影响；香豆素-3-羧酸(3-CCA)羟自由基探针检测X射线和碳离子辐照下TPZ-PEG-GNP在水中的羟自由基辐射增强效应；克隆形成法检测X射线及碳离子辐照下TPZ-PEG-GNP对HepG2细胞的辐射增敏效应。实验结果表明：TPZ偶联到PEG-GNP上形成的TPZ-PEG-GNP对HepG2细胞基本无毒；在有氧条件下，TPZ-PEG-GNP在水中显著增加X射线和碳离子辐照下的羟自由基产额，对HepG2细胞具有明显的辐射增敏效应；在X射线及碳离子辐照下10%存活水平时， TPZ-PEG-GNP对HepG2细胞的辐射增敏比分别为1.23和1.47。
关键词:
替拉扎明
,
金纳米粒子
,
人肝癌HepG2细胞
,
辐射增敏效应
阳岸恒
,
谢宏潮
,
贺晓燕
黄金
doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2010.02.002
由于高纯金及金基蒸发材料具有良好的物理化学性能,广泛应用于金属-半导体系统,是半导体行业的重要基础材料.目前,金基蒸发材料用作工业化生产的主要有丝材、块状、棒状等产品,并大量用于LED照明、太阳能电池、微波半导体器件生产,具有良好的经济效益及社会效益.
关键词:
高纯金
,
金基蒸发材料
,
欧姆接触
,
金属-半导体
张勤
,
张俊凯
,
厉英
材料导报
磁控溅射金基合金镀膜材料以其特有的性能和特点,应用范围越来越广.作为源材料,金基合金靶材的质量对溅射工艺及镀膜性能起着至关重要的作用.主要介绍常用金基合金的种类;金基合金溅射靶材的制备方法及应用现状;高端金基合金溅射靶材制备的技术要求、存在的问题及未来的发展思路.
关键词:
金基合金
,
磁控溅射
,
靶材
,
技术要求
刘泽光
,
陈登权
,
李伟
,
许昆
,
罗锡明
,
郭根生
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2010.02.010
研究了一种微电子器件高温封装用Au-In共晶型中温金基钎料合金,钎料由 77%～75%Au和23%～25%In(质量分数)构成,规格为0.03～0.10 ㎜,钎料箔带材是采用多层叠加轧制方法制造的.实验结果表明,在保护气氛下,500～520℃无钎剂钎焊,钎料对镀金可伐合金和无氧铜、纯镍、纯银等多种母材具有优良的漫流性和间隙填充性, 钎焊接头牢固、钎料箔带材塑性高,应用工艺性能良好.
关键词:
复合材料
,
金合金
,
中温
,
钎料
陈登权
,
李伟
,
罗锡明
,
许昆
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2009.03.014
由于金基和银基合金钎料蒸气压低,润湿性好,焊接接头强度高,耐腐蚀性优良等特点,使它们成为电子工业中的主要钎焊材料.而熔化温度在400～600℃的电子封装用金基和银基钎料仍是研究的热点.这些钎料都普遍存在加工性不好等问题,给钎料的生产和应用带来了一定的局限性.本文概述了目前应用在电子工业中的金基和银基合金中温钎料的研究进展,同时也从钎料的钎焊特性和加工性能等方面展开了讨论.
关键词:
金属材料
,
电子封装
,
金基和银基中温钎料
毕珺
,
张昆华
,
耿永红
,
王传军
,
管伟明
,
宁远涛
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2011.03.006
通过XRD、SEM、EDS等分析技术研究了铸态、加工态在不同热处理过程中,AuCuPtPdNiRh 合金的显微组织及物相变化.结果表明,该金基六元合金主要由以AuCu为基的固溶体和PtRh为基的固溶体,以及两者的混合固溶体组成；经不同的热处理过程后,固溶体中的溶质原子含量发生变化.金基六元合金经过500℃、100 min的时效处理,抗拉强度可达1420 Mpa.在85℃、50 μA、DC 30 mV条件下,金基六元合金触头的寿命可达106次.
关键词:
金属材料
,
金基合金
,
电接触材料
,
时效处理
,
固溶处理
