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BGA焊球表面状态与微观结构关系的研究

于洋 , 史耀武 , 夏志东 , 雷永平 , , 李晓延 , 陈树君

稀有金属材料与工程

焊球是球栅阵列封装(BGA)的主要连接部件,电子产品自动化生产要求焊球具有良好的表面光亮度.用均匀射流断裂方法生产BGA焊球,研究焊球内部显微结构,从焊球的微观结构推测钎料液滴的凝固行为.通过对小球光滑和粗糙部位微观结构分析,总结小球表面粗糙部位显微组织的特征.最后研究少量稀土元素对小球表面状态的影响.

关键词: 微焊球 , 球栅阵列封装 , 固化行为

稀土Ce加速Sn晶须生长的研究

郝虎 , 李广东 , 史耀武 , 夏志东 , 雷永平 , , 李晓延

稀有金属材料与工程

稀土被认为是金属中的"维他命",在钎料中添加微量的稀土Ce可以显著地改善钎料合金的综合性能.然而,当钎料中添加过量的稀土时,将会发现Sn晶须的快速生长现象.结果表明,如果将Sn3.8Ag0.7Cu1.0Ce钎料内部的稀土相暴露于空气中,稀土相将发生氧化而产生体积膨胀,钎料基体对体积膨胀的抑制作用将使稀土相内部产生巨大的压应力从而加速Sn晶须的生长.

关键词: 无铅钎料 , 稀土 , 锡晶须

锡锌系无铅钎料用免清洗助焊剂的润湿性评价

徐冬霞 , 雷永平 , 张冰冰 , 祝蕾 , 夏志东 , 史耀武 ,

功能材料

简要介绍了锡锌系无铅钎料的研究背景,针对锡锌系钎料容易氧化和润湿性差的缺点,研制了一种无松香无卤素的新型免清洗助焊剂.并且选用一种无机盐助焊剂和一种松香型助焊剂作为对比,进行了扩展率试验和润湿力试验以评价3种助焊剂的润湿性.试验结果表明,这种新型免清洗助焊剂能够提高Sn-9Zn共晶钎料的润湿性,并且助焊剂残留物少,无腐蚀,可免除焊后清洗工艺,符合环保要求,有利于促进Sn-9Zn无铅钎料在电子工业中的实际应用.

关键词: 免清洗助焊剂 , 锡锌 , 无铅钎料 , 润湿性 , 可靠性

Sn晶须形态的研究

郝虎 , 李广东 , 史耀武 , 夏志东 , 雷永平 , , 李晓延

材料科学与工艺

本文研究了稀土相表面Sn晶须的生长行为.研究结果表明,如果将稀土相暴露于空气中,在稀土相的表面会出现Sn晶须的快速生长现象,且Sn晶须在其快速生长过程中会表现出一些特殊的形态特征,如片状Sn晶须的形成、Sn晶须的多次连续转折现象、Sn晶须的变截面生长现象、Sn晶须的分枝与合并以及Sn晶须的搭接现象等.

关键词: SnAgCu合金 , 稀土 , Sn晶须 , 形貌特征

BGA用焊球制造技术新进展

于洋 , 史耀武 , 夏志东 , 雷永平 , , 李晓延 , 陈树君

稀有金属材料与工程

综述了近年来国内外BGA封装用微焊球制造技术的发展动态.介绍了射流断裂技术的成球原理及其生产装置演变情况.简述了基于均匀射流断裂技术的液滴制造技术的各种应用及其优点.最后简述了国内外生产电子封装用微焊球的情况.

关键词: 微焊球 , BGA , 射流断裂

Sn晶须的转向生长机制

郝虎 , 史耀武 , 夏志东 , 雷永平 , , 李晓延

材料科学与工艺

为深刻理解Sn晶须转向生长现象的本质并建立其生长机制,利用稀土相CeSn,与ErSn3易氧化的特性实现了Sn晶须的加速生长,采用扫描电镜观察了Sn晶须在快速生长过程中展现出的生长行为.实验结果表明,时效过程中在稀土相的表面生长出大量的Sn晶须,一些Sn晶须的生长方向发生连续改变,少数Sn晶须在转向生长的同时出现变截面生长现象.Sn晶须根部的受力不均是其产生转向生长的原因,而Sn原子的供给速率与Sn晶须生长速率的不协调是Sn晶须产生变截面生长的原因.

关键词: 无铅钎料 , 稀土 , Sn晶须 , 转向生长

温度对Cu颗粒增强复合钎料蠕变性能的影响

闫焉服 , 刘建萍 , 史耀武 , , 夏志东

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2004.06.026

蠕变性能是影响钎焊接头可靠性的重要指标之一.采用搭接面积为1 mm2的单搭接钎焊接头,在恒定载荷下,测定了Cu颗粒增强锡铅基复合钎料钎焊接头的蠕变寿命,分析并讨论了温度对该复合钎料蠕变寿命的影响.结果表明:Cu颗粒增强的锡铅基复合钎料的蠕变抗力优于传统63Sn37Pb共晶钎料;钎焊接头蠕变寿命随温度的升高而降低,并且温度对复合钎料钎焊接头蠕变寿命的影响较传统63Sn37Pb钎料明显.

关键词: 蠕变寿命 , 复合钎料 , 颗粒增强 , 63Sn37Pb , 温度

放电等离子烧结制备Si80Ge20B0.6合金及其热电性能

赵然 , 沈丽 , 张忻 , 路清梅 ,

功能材料

采用高能球磨与放电等离子烧结相结合的方法制备出了单相Si80Ge20B0.6合金块体热电材料.在400~900K 温度范围内对其进行了热电性能测试.粉末冶金法制备的合金内的晶界对载流子形成散射,保温时间较长的试样的电导率明显高于保温时间较短的试样.所有试样的热导率处于2.7~4.5W/(mK)范围.保温9min的试样在900K时ZT值最高,达到0.47.

关键词: SiGe合金 , 机械合金化 , 放电等离子烧结 , 热电性能

稀土相RE-Sn表面Sn晶须的生长规律

郝虎 , , 徐广臣 , 史耀武 , 宋永伦

稀有金属材料与工程

将稀土相CeSn3、LaSn3、(La0.4Ce0.6)Sn3及ErSn3暴露于空气中,研究在时效处理过程中其表面Sn晶须的生长规律.结果表明:室温时效过程中,在稀土相的表面均出现了Sn晶须的生长现象,且稀土相LaSn3的表面倾向于形成包状和扭结状的Sn晶须,稀土相CeSn3和(La0.4Ce0.6)Sn3的表面倾向于形成针状和扭结状的Sn晶须,而稀土相ErSn3的表面倾向于形成大尺寸的杆状和棒状Sn晶须.150℃时效过程中,稀土相CeSn3、LaSn3和(La0.4Ce0.6)Sn3的表面没有出现Sn晶须的生长现象,而稀土相ErSn3的表面出现了大量的小尺寸线状Sn晶须.综上所述,稀土相的氧化倾向决定了其表面Sn晶须的生长规律.

关键词: SnAgCu钎料 , 稀土 , Sn晶须 , 形态

共晶SnAgCu钎料合金定向凝固研究

左勇 , 马立民 , 徐广臣 ,

稀有金属材料与工程

依据定向凝固技术原理,自行开发出可控凝固平台,并利用该平台对SAC305钎料合金的凝固行为进行研究,分析定向凝固条件对SAC305钎料合金显微组织的影响.在快速冷却条件下,显微组织富锡相有明显定向生长,增大冷却速率可使柱状富锡相连续性增强,并有抑制二次枝晶生长的趋势.快速冷却使金属间化合物尺寸明显减小,弥散分布,达到提高钎料显微硬度的目的.

关键词: SnAgCu , 凝固 , 热传导 , 显微组织

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