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制备了庆大霉素、磷酸钙骨水泥药物缓释体系,研究了药物缓释效果及载入庆大霉素对骨水泥组成、结构与性能的影响.结果表明,庆大霉素、磷酸钙骨水泥体系具有良好的药物缓释效果;随着庆大霉素的载入,骨水泥的凝结时间延长,但当载入量达到5%时,骨水泥的凝结时间又缩短至15 min,继续增大药物含量,凝结时间又略有延长.低载药量(1%)时骨水泥的抗压强度有所提高,但再继续增大载药量,体系的抗压强度又逐渐下降.庆大霉素的加入对骨水泥的最终水化产物没有明显影响,水化产物都是弱结晶的羟基磷灰石.庆大霉素的载入量为3%～5%时,庆大霉素/磷酸钙骨水泥缓释体系具有最佳的综合性能.

关键词: 磷酸钙骨水泥 , 庆大霉素 , 药物载体 , 药物释放

添加剂和载药方法对庆大霉素/磷酸钙骨水泥载药体系性能及药物体外释放的影响

郜成莹 , 叶建东

硅酸盐通报

以部分结晶磷酸钙-磷酸氢钙骨水泥为载体,制备了庆大霉素/磷酸钙骨水泥药物缓释体系,探讨了不同的添加剂和载药方式对磷酸钙骨水泥理化性能及庆大霉素从载体中释放的影响.结果表明,采用改性淀粉做为添加剂、真空灌注庆大霉素溶液为载药方式制备出的药物载体具有最佳的体外缓释效果,药物释放量达到2周以上;添加改性淀粉和海藻酸钠以及采用粉体混合载药和在骨水泥固化后真空灌注药液两种不同载药方式均对骨水泥的水化结果没有明显影响.

关键词: 骨水泥 , 庆大霉素 , 药物载体 , 释放

十八胺高温成膜特性及成膜形态

谢建丽 , 邓佳杰 , 胡家元

材料保护

十八胺（ODA）高温成膜特性可为燃气机组停机保养过程的防护提供科学依据。采用高压釜模拟350-560℃水汽环境，对燃气机组管材受热面ODA成膜进行研究，探讨了各条件对成膜耐蚀性的影响。结果表明：ODA最佳成膜条件：80mg／L ODA，温度480℃，pH值9．5，恒温时间2h；560℃时形成的膜层也具有很好的保护性，表明不降温加入ODA进行停机保养也是可行的；所成膜为含ODA的氧化铁层，ODA中N与Fe发生化学吸附形成保护膜。

关键词: 十八胺(ODA) , 成膜特性 , 成膜形态 , 耐蚀性

乳液涂料成膜过程中成膜助剂的挥发

殷耀兵 , 李国强 , 管文超

涂料工业 doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2007.08.006

成膜助剂的水溶性、相对挥发速度影响其在涂膜干燥过程中的挥发.热失质量和激光粒度分析发现,成膜助剂挥发过程分两个阶段.在第一阶段,成膜助剂一方面挥发,另一方面因浓度提高而向聚合物粒子内部渗透,油溶性成膜助剂挥发速度比较快;在第二阶段,成膜助剂的挥发受到成膜助剂分子由聚合物内部向外扩散的控制,油溶性成膜助剂挥发速度比较慢.由于成膜助剂水溶性的这种差异,导致油溶性成膜助剂容易出现缩边现象.这对于成膜助剂的选用和减量增效,以及提高成膜性能具有重要意义.

关键词: 成膜助剂 , 水溶性 , 挥发 , 缩边

机械镀锌成膜机理探讨

王兆华 , 杨瑞嵩 , 张鹏 , 刘元洪

材料保护

分析了目前对机械镀锌原理认识的合理性,提出了机械镀锌的成膜机理是在腐蚀微电池的作用下,镀液中的金属离子在阴极区电沉积,溶液中的金属粉末在阳极区发生溶解,电沉积的金属成膜助剂使金属粉末在基材上沉积.冲击作用在于搅拌溶液以减少浓差极化,使凝聚粉团变形利于成膜,破碎枝晶,方便堆砌.机械镀的成膜是化学电池产生的金属粉末的部分阳极自溶解和镀覆金属阴极电沉积的结果,从而将金属粉末和基体结合在一起.

关键词: 机械镀锌 , 成膜机理 , 腐蚀电池

电子元件与成膜技术

李青 , 李刚

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2000.01.006

成膜技术在电子技术的发展进程中起着重要的作用,尤其是电子元件与电镀技术的密切关系可称之为源远流长.近年来,随着对电子元件小型、高性能及多功能要求的日趋迫切,成膜技术的重要性显得更为突出.就半导体元件制作中的引线框架及凸台的形成、印刷线路板制作中的导体层的形成及多功能导体层的处理、线圈、电容器及电阻等无源元件中电阻薄膜及外部电极端子制作等各种电子元件制造有关的成膜技术作评述.

关键词: 电子元件 , 成膜技术 , 电镀