李慧艳
,
董超芳
,
邹士文
,
肖葵
,
孙敏
,
钟平
,
李晓刚
中国腐蚀与防护学报
通过扫描电镜结合能谱分析,对Aermet100钢、300M钢和超高强不锈钢3种超高强钢在绳状青霉、黄曲霉和杂色曲霉3种单一菌种中的腐蚀形貌进行观察分析,结果表明:3种超高强钢试样进行84 d霉菌试验后,试样表面都发生一定的腐蚀.其中,在杂色曲霉环境中,3种超高强钢腐蚀都比较严重.采用扫描Kelvin探针测试技术,研究了3种超高强钢在杂色曲霉环境中的腐蚀行为,结果表明:杂色曲霉对Aermet100钢和300M钢的腐蚀行为有一定促进作用；而杂色曲霉形成的生物膜覆盖在超高强度不锈钢表面,抑制其腐蚀的发展.
关键词:
Aermet100钢
,
300M钢
,
超高强不锈钢
,
绳状青霉
,
黄曲霉
,
杂色曲霉
,
扫描Kelvin探针
李慧艳
,
董超芳
,
邹士文
,
肖葵
,
孙敏
,
钟平
,
李晓刚
中国腐蚀与防护学报
通过扫描电镜结合能谱分析,对Aermet100钢、300M钢和超高强不锈钢3种超高强钢在绳状青霉、黄曲霉和杂色曲霉3种单一菌种中的腐蚀形貌进行观察分析,结果表明:3种超高强钢试样进行84 d霉菌试验后,试样表面都发生一定的腐蚀.其中,在杂色曲霉环境中,3种超高强钢腐蚀都比较严重.采用扫描Kelvin探针测试技术,研究了3种超高强钢在杂色曲霉环境中的腐蚀行为,结果表明:杂色曲霉对Aermet100钢和300M钢的腐蚀行为有一定促进作用；而杂色曲霉形成的生物膜覆盖在超高强度不锈钢表面,抑制其腐蚀的发展.
关键词:
Aermet100钢
,
300M钢
,
超高强不锈钢
,
绳状青霉
,
黄曲霉
,
杂色曲霉
,
扫描Kelvin探针
邹士文
,
李晓刚
,
董超芳
,
李慧艳
,
肖葵
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00033
采用扫描Kelvin探针测试技术研究了裸铜印制电路板(PCB--Cu)和无电镀镍金处理印制电路板(PCB-ENIG)在霉菌作用下的腐蚀行为, 通过体视学显微镜、扫描电镜和能谱分析对PCB的腐蚀和霉菌生长情况进行了观察和分析. 结果表明, 在湿热环境下霉菌在2种材料表面均能良好生长并且数量逐渐增加, 28 d完成一个生长代谢周期且分生孢子活性良好; 84 d后试样表面都出现了腐蚀产物, PCB--ENIG腐蚀更为严重. 霉菌的生长代谢作用在一定程度上能抑制PCB--Cu表面霉菌生长区域的腐蚀, 但是对PCB--ENIG的微孔腐蚀起促进作用.
关键词:
霉菌
,
printed circuit board
,
scanning Kelvin probe
,
copper
丁康康
,
肖葵
,
邹士文
,
董超芳
,
李昊然
,
李晓刚
中国有色金属学报
采用交流阻抗谱(EIS)和扫描Kelvin探针(SKP)技术研究4种表面工艺处理印制电路板(PCB)试样在不同pH值稀H 2 SO 4液滴下的腐蚀行为，通过体视学显微镜和扫描电镜结合能谱对PCB上液滴扩展和腐蚀行为进行观察分析。结果表明：覆铜板(PCB-Cu)在液滴作用下发生全面腐蚀；无电镀镍金处理电路板(PCB-ENIG)主要为微孔腐蚀，腐蚀微孔数目由液滴边缘向液滴中心区域逐渐递减，而化学浸银处理电路板(PCB-ImAg)的腐蚀仅局限于液滴边缘，两者基底金属均发生了不同程度的腐蚀；热风整平无铅喷锡板(PCB-HASL)的腐蚀最轻微。结合EIS和SKP分析表明：稀H 2 SO 4能够活化液滴作用区域，增大试样表面电位差，从而促进试样腐蚀；整体上，PCB-ENIG试样的耐蚀防护性能略优于PCB-ImAg试样的，PCB-HASL的最优。
关键词:
覆铜板
,
无电镀镍金
,
化学浸银
,
稀H2SO4
邹士文
,
肖葵
,
董超芳
,
李慧艳
,
李晓刚
中国有色金属学报
采用扫描Kelvin探针测试技术研究喷锡处理(Hot air solder level,HASL)印制电路板(Printed circuit board, PCB)在霉菌环境下的腐蚀行为;采用通过体视学显微镜、扫描电镜和能谱分析对印制电路板的霉菌生长和腐蚀情况进行观察和分析.扫描电镜和能谱结果表明,在湿热环境下,绳状青霉在喷锡处理 PCB 表面具有优先生长特性,表现为簇状菌丝体交织覆盖.PCB表面腐蚀产物脱落,出现漏铜现象.扫描Kelvin探针结果分析表明,喷锡处理PCB表面霉菌菌落区域作为腐蚀电池的阴极受到保护,而菌落边缘区域作为阳极发生腐蚀;扫描Kelvin探针测试技术可以用来表征霉菌环境下的印制电路板腐蚀行为,表征微区电极反应类型和腐蚀进程.
关键词:
印制电路板
,
霉菌
,
腐蚀行为
,
扫描Kelvin探针
,
喷锡处理
邹士文
,
李晓刚
,
董超芳
,
李慧艳
,
肖葵
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00033
采用扫描Kelvin探针测试技术研究了裸铜印制电路板(PCB-Cu)和无电镀镍金处理印制电路板(PCB-ENIG)在霉菌作用下的腐蚀行为,通过体视学显微镜、扫描电镜和能谱分析对PCB的腐蚀和霉菌生长情况进行了观察和分析.结果表明,在湿热环境下霉菌在2种材料表面均能良好生长并且数量逐渐增加,28d完成一个生长代谢周期且分生孢子活性良好；84d后试样表面都出现了腐蚀产物,PCB-ENIG腐蚀更为严重.霉菌的生长代谢作用在一定程度上能抑制PCB-Cu表面霉菌生长区域的腐蚀,但是对PCB-ENIG的微孔腐蚀起促进作用.
关键词:
霉菌
,
印制电路板
,
扫描Kelvin探针
,
Cu
,
镀金处理
丁康康
,
肖葵
,
邹士文
,
董超芳
,
赵瑞涛
,
李晓刚
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2014.00087
采用电化学阻抗谱(EIS)和扫描Kelvin探针技术(SKP)研究了热风整平无铅喷锡处理印制电路板(PCB-HASL)在模拟电解质0.1 mol/L NaHSO3以及不同pH值的0.1 mol/L NaHSO3Na2SO3溶液中的腐蚀行为与机理,探讨了浸泡时间和pH值对其腐蚀机理转变的影响,通过OM,SEM结合EDS对PCB-HASL表面上腐蚀产物形核和扩展行为进行了观察和分析.结果表明,PCB-HASL试样在酸性NaHSO3/Na2SO3溶液体系中的腐蚀形式类似点蚀,浸泡前期腐蚀坑加速扩展,腐蚀产物主要为Sn的氧化物和硫酸盐.NaHSO3溶液能够活化PCB-HASL试样表面,且腐蚀坑形核仅发生在浸泡初期.而在中性或碱性NaHSOJNa2SO3溶液体系中,PCB-HASL试样表面腐蚀坑形成受到抑制,电解质溶液通过氧化膜向电极界面的传输过程限制了电极反应速率.
关键词:
印制电路板
,
热风整平无铅喷锡
,
NaHSO3溶液
,
电化学腐蚀
,
扫描Kelvin探针
许文
,
张欢
,
张新兰
,
邹士文
宇航材料工艺
doi:10.12044/j.issn.1007-2330.2017.01.010
对聚硅氧硅氮烷胶黏剂进行了高温高湿环境条件下的加速老化试验.经过90 d加速老化试验,胶黏剂试样拉剪强度增长了50％以上.在高温高湿条件下,高温对胶黏剂的后固化增强作用和湿度对粘接界面的弱化作用同时存在,但增强作用远大于弱化作用.胶黏剂的90 d加速老化试验结果以及老化机理表明,聚硅氧硅氮烷胶黏剂具有很好的耐高温高湿性能,说明其具有较长的贮存寿命.
关键词:
聚硅氧硅氮烷
,
胶黏剂
,
老化试验
,
寿命
