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Cat-CVD法制备硅薄膜及在TFT中的应用进展

刘少林 , 兆一 , 庞春霖 , 付国柱 , 邱法斌

液晶与显示 doi:10.3969/j.issn.1007-2780.2006.05.017

目前有源平板显示领域主要采用PECVD法制备TFT用硅薄膜,但是由于PECVD中等离子对Si薄膜的损伤以及淀积薄膜的温度很高的缺点,使其在制备高迁移率TFT的应用中受到了限制.新出现的催化化学气相淀积法(Cat-CVD)与PECVD法相比,具有淀积速率高﹑原料气体利用效率高﹑衬底温度低﹑生长的薄膜致密﹑电学特性好等优点,将更有希望成为TFT用硅薄膜制备的新技术.文章对Cat-CVD法的工作机理及其在TFT中的应用进展进行了详细总结,归纳了各种催化丝材料,并对当前Cat-CVD技术研究中的不足及其以后的研究发展进行了讨论.

关键词: 硅薄膜 , 薄膜晶体管 , 化学气相淀积法

中国腐蚀与防护学会腐蚀电化学及测试仪器使用经验专题讨论会在天津召开

中国腐蚀与防护学报

<正> 中国腐蚀与防护学会腐蚀电化学及测试仪器使用经验专题讨论会1984年4月10日至16日在天津市召开。来自全国各地70多个单位120多名代表出席了这次会议。 会议邀请了上海师院化学系电化学教研室章宗稂副教授报告了美国电化学研究技术近况;天津市电子仪器厂总工程师大稼介绍了动态分析与信息革命。 会议分下列六个专题进行了讨论: 1.新研制的仪器和新建立的测试方法

关键词:

化学修饰法表征Bacillus smithii T7产耐热菊粉酶催化活性中心的必需氨基酸残基

刘彬 , 王静云 , 包永明 , 张帆 , 安利佳

催化学报

采用化学修饰法研究了史氏芽胞杆菌Bacillus smithii T7产耐热菊粉酶活性中心氨基酸残基,发现该酶活性中心存在一个组氨酸残基和一个谷氨酸(或天冬氨酸)残基.修饰前后的酶动力学参数变化表明组氨酸残基参与了底物的结合和催化过程,而谷氨酸(或天冬氨酸)的羧基亲核攻击促使底物分解.氏作图法证明酶活性中心存在两个必需的色氨酸残基,荧光和圆二色光谱研究表明色氨酸残基在酶的催化和酶的耐热性方面起重要作用.

关键词: 菊粉酶 , 化学修饰 , 活性中心 , 氨基酸残基 , 催化

LTNF常温Ni-Fe合金镀层的耐蚀原因分析

黄树坤 , 振华 , 邝少林 , 肖觉民 , 吴力军

中国腐蚀与防护学报

LTNF常温Ni-Fe合金镀层的耐蚀原因分析黄树坤,振华,邝少林(湖南大学化学化工系长沙410082)肖觉民,吴力军(湖南大学材料测试中心)1前言通常的瓦特镀镍工艺在常温下得到的镍镀层发暗,应力大且耐蚀性差,不宜作为防护装饰性镀层使用.我们曾提出一种节能、省镍的LTNF常温Ni-Fe合金电镀工艺[1],由该工艺得到的镀层不但光亮,而且应力低,耐蚀性优良,可作为防护装饰性镀层使用.本文报导关?...

关键词: null , Anti-corrosion , Lamellar Structure

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