邓猛
,
贾淑果
,
赵平平
,
王梦娇
,
党景波
,
段超
,
于祥
材料热处理学报
研究了时效时间和时效温度对热轧态Cu-Ni-Si-Zn-Mg合金显微硬度的影响,并观察了合金的显微组织.结果表明,时效初期析出相迅速析出,合金显微硬度上升迅速,时效后期析出相粗化和晶粒的长大的交互作用使合金的显微硬度迅速下降,在500℃时效1h时,合金的显微硬度达到271HV;热轧态Cu-Ni-Si-Zn-Mg合金的软化温度在500 ～550℃之间.
关键词:
Cu-Ni-Si-Zn-Mg合金
,
显微硬度
,
晶粒长大
,
软化温度
丁宗业
,
贾淑果
,
郭望望
,
邓猛
,
宋克兴
,
刘平
稀有金属材料与工程
采用Gleeble-1500热模拟实验机对Cu-0.90Cr-0.18Zr合金在变形温度为500～800℃、应变速率为0.01～1 s-1变形条件下进行热压缩变形实验,研究该合金的流变应力、本构方程及动态再结晶临界条件.结果表明:Cu-Cr-Zr合金的流变应力随变形温度的升高而降低,随应变速率的增加而增加,计算出该合金的热变形激活能为584.87 kJ/mol并构建本构方程；利用合金的lnθ-ε曲线出现拐点及-(e)(lnθ)/(e)ε-ε曲线出现最小值来研究动态再结晶临界应变.
关键词:
Cu-0.90Cr-0.18Zr合金
,
流变应力
,
本构方程
,
动态再结晶临界应变
潘杨
,
阮文权
,
黄勇
,
俞苗新
,
邓猛
环境化学
doi:10.7524/j.issn.0254-6108.2015.07.2014121801
以城市污水为水源,进行了污泥转移SBR工艺的除磷机制研究.实验结果表明,通过污泥转移方式实现在生物选择器中强化对聚磷菌的筛选,从而显著提升了传统SBR工艺的除磷性能.污泥转移量对系统释磷性能影响显著,污泥转移量为30％条件下活性污泥PHB(poly-β-hydroxybutyric acid)含量达到细胞干重的24.3％,生物选择器中厌氧释磷与污泥中PHB合成呈现良好的正相关性.污泥转移量分别为15％、30％和40％下生物选择器中的平均释磷速率分别为7.00、11.17、8.83 mg TP·(g MLSS·h)-1.通过物料衡算表明,系统中传统PAO除磷机制起主要作用,并存在较弱的反硝化除磷过程.在污泥转移量30％、泥龄10d条件下,传统PAO(Phosphorus accumulating organisms)代谢模式除磷量占76.81％,同化除磷量占15.43％,反硝化除磷量占7.76％.
关键词:
SBR
,
生物除磷
,
污泥转移
,
PHB
邓猛
,
贾淑果
,
陈少华
,
丁宗业
,
宋克兴
机械工程材料
分析了时效温度(400～550℃)和时效时间(0～8 h)对铜镍硅锌镁合金导电率的影响,推导了导电率和新相析出率之间的关系,在此基础上,根据Avrami相变动力学经验方程推导出了试验合金在400～550 ℃时效时的相变动力学方程和导电率方程,并计算出该合金在不同温度下时效时的相变开始和结束时间.结果表明:在时效初期,试验合金的导电率迅速上升,之后趋于平缓;温度越高,时效相同时间后的导电率越高;导电率和新相析出率之间存在线性关系,可以用导电率的变化来间接反映相变过程;根据导电率方程计算得到的导电率与试验结果吻合;试验合金在500℃时效时的相变开始时间和结束时间最短,分别为0.34,7 083.23 s.
关键词:
铜镍硅锌镁合金
,
导电率
,
时效时间
,
相变动力学方程
王义强
,
邓猛
,
袁修华
,
张占辉
,
邱红钰
材料热处理学报
为提高机床导轨的耐磨性能和工作寿命,应用激光表面改性技术对用于机床导轨的灰铸铁材料表面进行强化处理,用光学显微镜、扫描电镜和显微硬度计分析了激光处理后的形貌、显微组织和显微硬度的变化,采用磨损量对比测试了激光处理表面和常规处理表面的耐磨性能.试验结果表明,激光处理后的横截面区域可分为熔凝区、相变区、热影响区和基体四部分.激光处理区表面硬度较常规处理(485～545 HV)有显著提高,最高达980 HV.当测试距离达到30000 m时,激光处理试样的耐磨性能较常规处理提高约1倍,这是激光处理区晶粒超细化,硬度提高和石墨球综合作用的结果.
关键词:
机床导轨
,
灰铸铁
,
激光表面改性
,
显微组织
,
显微硬度
邓猛
,
贾淑果
,
宋克兴
,
张彦敏
,
李伟文
,
谢从相
材料热处理学报
采用熔铸法制备Zn-0.9Cu-0.026Ti合金,并进行轧制处理,借助光学显微镜和扫描电子显微镜(SEM)观察了合金的组织,研究了退火温度和退火时间对Zn-0.9Cu-0.026Ti合金组织和性能的影响,并和H62黄铜软态的性能做了比较.结果表明,Ti元素添加,使锌合金产生严重的成分偏析,但提高了合金的强度和硬度;经过80％形变和热处理,Zn-0.9Cu-0.026Ti合金的显微硬度有所提高,抗拉强度达到210 ～350 MPa,伸长率达到80％ ～98％,再结晶温度达到180 ～240℃,成分偏析得到明显改善,部分性能达到了H62黄铜软态的性能.
关键词:
Zn-Cu-Ti合金
,
退火温度
,
退火时间
,
形变
,
再结晶温度
邓猛
,
贾淑果
,
陈少华
,
丁宗业
,
宋克兴
材料热处理学报
研究了冷变形、时效温度以及时效时间对Cu-2.3Ni-0.5Si-0.22Zn-0.06Mg合金显微硬度和导电率的影响,并在显微镜下观察了微观组织.结果表明,时效和冷变形可以显著提高合金的显微硬度和导电率,通过改变时效温度和形变可以大大缩短时效时间.该热轧态的合金不经过固溶处理,当预变形达到80％时,在500℃时效lh,其显微硬度和导电率分别达到287 HV和43％ IACS.
关键词:
Cu-2.3Ni-0.5Si-0.22Zn-0.06Mg合金
,
显微硬度
,
导电率
,
时效时间
,
冷变形
丁宗业
,
贾淑果
,
邓猛
,
宋克兴
,
刘平
材料热处理学报
利用透射电镜和高分辨电子显微镜对Cu-0.36Cr-0.03Zr合金时效处理后的析出相进行观察分析.结果表明,经450℃时效4h后,合金显微硬度达到峰值,析出相为具有花瓣状应变场衬度的面心立方Cr相,与基体完全共格;当时效时间延长至8h时,面心立方Cr相转变为体心立方Cr相;经550℃时效2h后,合金显微硬度达到峰值,合金中弥散析出相呈球状,通过衍射花样标定,析出相为体心立方Cr相和Cu4Zr相,且Cr相与Cu基体之间存在N-W位向关系.
关键词:
Cu-0.36Cr-0.03Zr合金
,
时效处理
,
析出相
,
晶体取向关系
