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White light emission of Eu3+/Ag co-doped Y2Si2O7

邓宇航 , 宋文申 , 董伟乐 , 代如成 , 王中平 , 张增明 , 丁泽军

稀土学报(英文版) doi:10.1016/S1002-0721(14)60140-X

关键词:

Pressure and temperature dependent up-conversion properties of Yb3+-Er3+ co-doped BaBi4Ti4O15 ferroelectric ceramics

戚兴国 , 随志磊 , 邓宇航 , 代如成 , 王中平 , 张增明 , 丁泽军

稀土学报(英文版) doi:10.1016/S1002-0721(14)60157-5

关键词:

宇航飞行器紧固件用钛合金的发展

倪沛彤 , 韩明臣 , 张英明 , 朱梅生 , 董亚军

钛工业进展 doi:10.3969/j.issn.1009-9964.2012.03.002

钛合金是生产宇航飞行器紧固件的主要材料.介绍了宇航飞行器紧固件的分类、紧固件用钛合金的分类及性能特点,简述了国内外宇航飞行器紧固件用钛合金的发展,并对宇航飞行器紧固件用钛合金的研究和发展趋势作了预测.

关键词: 宇航飞行器 , 钛合金 , 紧固件

氰酸酯树脂在宇航复合材料中的应用

赵磊 , 梁国正 , 秦华宇 , 孟季茹

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2000.02.004

氰酸酯树脂是一种新型高性能宇航复合材料树脂基体.本文介绍了氰酸酯树脂的种类、聚合机理、性能特点及应用概况.重点综述了氰酸酯树脂基复合材料在宇航电子设备用的高性能印刷电路板、宇航结构部件、隐身材料、雷达罩和人造卫星等方面的应用情况和发展方向.

关键词: 氰酸酯树脂 , 宇航复合材料 , 工艺性能 , 耐热性能 , 介电性能 , 吸湿率

工业级和宇航级FPGA器件抗力学性能分析

吕强 , 尤明懿 , 管宇辉

功能材料与器件学报

分析了工业级和宇航级FPGA在封装结构上的差别,采用Ansysworkbench有限元软件分析了这两种封装器件在随机振动和冲击载荷下的等效应力.结果表明,工业级FPGA在随机振动和冲击载荷下,等效应力均远小于Sn063Pb37焊球材料抗剪强度,具有足够的安全余量.宇航级FPGA在垂直设备安装面方向的随机振动和冲击载荷下,最大等效应力均已超过90Pb10Sn焊柱材料抗剪强度,对其采取加固措施是必要的.

关键词: FPGA , 封装结构 , 随机振动 , 冲击 , 等效应力 , 有限元

邓景发先生传略

乔明华 , 许国勤 , 范康年

催化学报 doi:10.1016/S1872-2067(12)60594-4

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《宇航材料工艺》征稿简则

宇航材料工艺

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《宇航材料工艺》征稿简则

宇航材料工艺

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《宇航材料工艺》征稿简则

宇航材料工艺

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《宇航材料工艺》征稿简则

宇航材料工艺

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