杨刚
,
王焕章
,
邢卫红
,
徐南平
,
时钧
膜科学与技术
doi:10.3969/j.issn.1007-8924.2000.05.005
采用两种截留分子量的卷式纳滤膜组件研究了工业木糖溶液的纳滤过程,并在此基础上应用了S-K模型.模拟计算结果表明采用纳滤方法浓缩水解法工业木糖粗品溶液,通过四级串联方式可将质量分数为4%的木糖溶液浓缩至20%.该技术操作能耗低,木糖回收率高,表现出良好的发展前景.
关键词:
纳滤
,
木糖
,
模型
陶毓博
,
刘一星
,
李淑君
,
李鹏
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2007.01.021
介绍了国内外利用生物质材料制造木陶瓷的研究现状,阐述了制备木陶瓷的基本原理,木陶瓷制备方法的发展历程及以往成果.介绍了利用合金或硅等材料制备复合型木陶瓷、SiC陶瓷等新工艺,分析了木陶瓷的基本性能和用途,展望了该领域未来的发展趋势.
关键词:
生物材料
,
酚醛树脂
,
木陶瓷
,
制造工艺
,
性能
杨磊
,
刘洋
,
郑永磊
,
高攀
,
范志新
液晶与显示
doi:10.3788/YJYXS20122703.0288
介绍了贝纳德效应,胆甾相液晶织构等概念,实验制备出胆甾相液晶平面态样品,用偏光显微镜观察温度场致织构变化,观察到液晶盒在清亮点温度附近出现特殊花纹图案,类似于贝纳德效应或者是温度场致方格栅效应.实验现象说明了温度场使液晶分子产生对流,在偏光显微镜下观察双折射干涉,指向矢分布有周期性变化,形成了微观的贝纳德花纹.实验现象对于胆甾相液晶基础研究具有一定意义.
关键词:
胆甾相液晶
,
平面织构
,
方格栅效应
,
贝纳德效应
,
偏光显微镜
乔建政
,
陈茂
,
李新功
,
钟文泉
,
符彬
,
潘亚鸽
硅酸盐通报
以桉木单板和无机胶黏剂为原料对桉木碎料板进行贴面处理,研究了施胶量、成型压力、脱模养护时间对桉木碎料板弯曲性能的影响以及贴面处理对板材阻燃性能的影响.结果表明:施胶量、成型压力和脱模养护时间对木单板贴面桉木碎料板弯曲性能影响均显著.随着施胶量的增加,板材的静曲强度和弹性模量均先增大后减小,施胶量为320 g/m2时板材静曲强度和弹性模量分别达到最大值35.26 MPa和3863 MPa;随着成型压力的增加,板材的静曲强度和弹性模量也都先增大后减小,成型压力为1.5 MPa时,板材的静曲强度和弹性模量分别达到最大值35.37 MPa和3900 MPa;随着养护时间的增加,板材的静曲强度和弹性模量逐渐增大.养护3周后板材静曲强度和弹性模量基本趋于稳定.贴面处理使板材前期的热释放速率和热释放总量增大,阻燃性能降低.150 s后,基本表现出桉木碎料板贴面前的阻燃性能.
关键词:
桉木单板
,
无机胶黏剂
,
无机桉木碎料板
,
贴面
,
性能
周蔚虹
,
喻云水
,
曹宏彰
,
周剑铭
硅酸盐通报
本文以呋喃树脂与竹粉为原料制备了木陶瓷,利用扫描电镜(SEM)、 X射线衍射(XRD)技术分别对木陶瓷的微观结构与物相进行了表征,研究了呋喃树脂含量对木陶瓷的炭得率、尺寸收缩率、密度与体积电阻率的影响.结果表明,木陶瓷是由竹炭与玻璃炭构成的复合炭材料,呋喃树脂含量对木陶瓷结晶性影响不大.呋喃树脂含量越高,木陶瓷的炭得率、密度越大,尺寸收缩率与体积电阻率越小.
关键词:
呋喃树脂
,
竹粉
,
木陶瓷
,
复合炭材料
陈冠华
,
张利平
,
田益玲
,
王秀敏
色谱
doi:10.3321/j.issn:1000-8713.2001.06.019
建立了利用毛细管区带电泳分离发酵液中木糖和木糖醇的新方法.研究表明:采用硼砂缓冲溶液时,木糖和木糖醇的分离度随硼砂浓度的增高而加大,在室温下硼砂最高浓度为130 mmol/L;分离度还与溶液的pH有关,在pH 9.55处分离度有最大值;缓冲液中十六烷基三甲基溴化铵的浓度为4×10-6 mmol/L～8×10-4 mmol/L时对分离度无显著影响;在优化的分离条件下,木糖和木糖醇可在6 min内基线分离.测定了发酵过程中样品各组分的含量和加标回收率,5次测定木糖的相对标准偏差(RSD)为1.42%～3.11%,回收率为96.0%～108.0%;5次测定木糖醇的RSD为0.62%～1.32%,回收率为94.0%～109.0%.
关键词:
毛细管区带电泳
,
木糖
,
木糖醇
,
发酵液
陶毓博
,
刘一星
,
李鹏
,
李淑君
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2007.06.002
利用冷杉砂光木粉浸渍酚醛树脂制造木陶瓷预制件,在真空条件下碳化处理制备了多孔木陶瓷.采用差示扫描量热法(DSC)研究了木粉和酚醛树脂的热解特性,根据原料的热解特性制定了木陶瓷的碳化工艺,并讨论了碳化过程中升温速率和最高碳化温度对木陶瓷尺寸收缩、碳得率、尺寸稳定性、力学性能、耐磨性、电磁屏蔽性能和微观结构的影响.结果表明,木陶瓷碳化初始阶段(室温～120℃)快速升温至120℃,120℃以上升温速率为2～5 ℃/min时,木陶瓷的碳得率较高,尺寸稳定性较好;碳化温度在800℃时可以制得尺寸稳定的木陶瓷,但随着碳化温度的升高,木陶瓷的尺寸收缩增加不大,碳得率降低,抗压和抗弯强度增大,耐磨性和电磁屏蔽效能增大;烧结温度达到1400℃时,木陶瓷出现了石墨化倾向.
关键词:
砂光木粉
,
酚醛树脂
,
木陶瓷
,
碳化工艺
