欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(22)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

水中代森锌检测方法研究:顶空-气相色谱(FPD)法

胡平 , 李振宇 , 钟明霞 , 李世刚 , , 于雅东

环境化学

研究建立了顶空-气相色谱法间接测定水中代森锌含量的分析方法,以代森锌分解产生的CS2的量表征代森的含量并建立工作曲线.实验结果表明,在0.4-20 mg· L-1范围内呈良好的二次曲线相关关系,曲线方程为y=2.085x2+219.3x-145.8,相关系数为0.9994.方法检出限为0.12 mg·L-1,加标回收率83.4%-113.6%,相对标准偏差4.3%-6.7%.

关键词: 顶空 , 气相色谱-FPD检测器 , 代森锌 ,

用杨立方法估算大于126的幻数

李先卉 , 周治宁 , 钟毓澍 , 杨泽森

原子核物理评论 doi:10.3969/j.issn.1007-4627.2000.01.009

采用Woods-Saxon形成的密度函数,按照杨立方法以及稍微修改的方法进行估算都得出,紧接126的幻数应该接近于184.

关键词: 超重核幻数 , 杨立方法 , Thomas-Fermi近似

含氟共聚聚酰亚胺的合成与性能研究鲁云华,洪斌,迟海军,董岩,肖国勇,胡知之

鲁云华 , 洪斌 , 迟海军 , 董岩 , 肖国勇 , 胡知之

绝缘材料

以1,4-双(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)苯(6FAPB)为含氟二胺单体,均苯四甲酸二酐(PMDA)和1,2,3,4-环丁烷四酸二酐(CBDA)为二酐单体,经低温溶液缩聚反应得到聚酰胺酸,再经热酰亚胺化处理制备出含氟共聚聚酰亚胺(CPI)薄膜.采用红外(IR)、紫外(UV-Vis)、溶解性测试等对CPI进行结构与性能表征,考察两种二酐单体的不同物质的量之比对共聚聚酰亚胺光学性能和溶解性的影响.结果表明:随着脂环二酐CBDA摩尔配比的增加,CPI薄膜在410 nm处的光透过率逐渐增加,薄膜颜色逐渐变浅,溶解性有所改善.

关键词: 聚酰亚胺 , 共缩聚 , 含氟 , 结构与性能

金属学报 第二卷 1957 目录

金属学报

第一期高路不锈翎中裂较的研究········……,..........................................…… ·········~······一李薰、贺潜菊、张振芳、孺梦菊、严媒、蕙田(l)高煊煊缸内化学平衡的考察n.矽一硫、矽一碳和矽一锰平衡······……都元满(13)从铅鼓夙攘烟崖富集锡拜回收铅的研究·······································…… ·············....

关键词:

某五级轴流压气机性能分析

李博 , 顾春伟 , 肖耀兵 , 李孝堂 , 刘太秋

工程热物理学报

基于一套S2流面流线曲率法通流计算程序对某五级轴流压气机进行了性能分析.该程序在包含常用的叶特性计算模型的同时,为了反映压气机内部复杂流动的影响,引入了考虑到端壁剪切力修正的径向掺混模型和能够根据不同工况激波结构计算损失的复杂激波模型.通过与实验数据的对比结合CFD计算结果,表明该程序能够基本准确预测某五级轴流压气机的运行特性和气动布局参数,验证了该压气机性能基本达到设计要求.同时为该压气机进一步优化提供了参考.

关键词: 压气机 , 轴流 , 多级 , 通流

“液态镓-銻系合金中组分銻的蒸气压”一文的討論

金属学报

<正> 朱锡熊:由彭年和莫金璣同志所作“液态鎵-锑系合金中组分锑的蒸气压”一文的突验数据,可以进一步了解到有关Ga-Sb溶液的热力学性质。 、莫在720°,750°和780℃测定了x_(Sb)=0.30-1.00成分范围的Ga-Sb溶液中组元Sb的蒸气压,因原数据比较散乱,欲根据其原始数据进行分析,需要先对数据进行处理。先按原始数据画出三个温度的lg P_(Sb_4)-x_(Sb)的光滑曲线,由曲线读出不同x_(Sb)成分时的lg P_(Sb_4)值。固定溶液的成分,再以lg P_(Sb_4)对1/T作直线,由直线读出该成分对应于上述三个温度的1g P_(Sb_4),也即组元Sb的蒸气压。两次处理的曲线示于图1,取出的组元Sb的蒸气压(毫米汞柱)列于表1。

关键词:

基于蒙特卡罗法和有限元法分析封装焊点中微孔洞对应力的影响

徐庆锋 , 徐颖 , 温卫东

机械工程材料

将蒙特卡罗法和有限元方法用于分析球阵列封装(BGA封装)焊点中微孔洞缺陷对焊点应力的影响。先用X射线断层扫描方法测定焊点中孔洞大小及其分布规律,然后利用Abaqus有限元分析软件建立BGA封装有限元模型,采用Anand本构方程描述焊点的应力应变响应,分析BGA封装焊点应力分布情况;并针对关键焊点即应力最大的焊点,建立了合孔洞大小和位置呈随机分布的焊点参数化有限元模型,结合试验结果,分析了孔洞直径和位置对焊点应力分布的影响。结果表明:微孔洞直径越小,越接近于焊点的表面,焊点中的应力越大。

关键词: BGA封装 , 微孔洞 , 有限元 , 应力分布

  • 首页
  • 上一页
  • 1
  • 2
  • 3
  • 下一页
  • 末页
  • 共3页
  • 跳转 Go

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词