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利用JSM6700F冷场发射扫描电镜及其自带的能谱仪等分别对采用镍、镍+铜两种中间层的TC4/ZQSn10-10异种材料扩散连接接头进行了微观分析.结果表明:镍中间层能有效地阻止元素钛与铜之间的扩散,避免产生金属间化合物(Cu3Ti、CuTi等);但在TC4/Ni界面上仍有金属间化合物NiTi、Ni3Ti生成,使接头的抗拉强度有所降低;在适当压力和保温时间、镍为中间层时,较佳连接温度为830℃;镍+铜为中间层时,较佳连接温度为850℃;两者所得接头强度(155.8MPa)相当,均为ZQSn10-10母材强度的65%.

关键词: 钛合金 , 锡青铜 , 扩散连接 , 中间过渡金属

TC4/QAl10-3-1.5扩散接头残余应力的有限元数值模拟

宋敏霞 , 赵熹华 , 赵涣凌 , 郭伟 , 冯吉才

稀有金属材料与工程

采用有限元分析软件ANSYS对TC4与QAl10-3-1.5直接扩散连接和填加Ni中间层扩散连接接头残余应力分布进行了数值模拟.结果表明,对接头强度有害的轴向拉应力σy的最大值出现在靠近接头边缘的界面脆性相及焊缝TC4侧的狭小区域内,且拉应力σy随着向中心轴的靠近而迅速减小并逐渐转为压应力,因此该区域是接头的薄弱区;采用Ni中间层时,应力分布梯度相对缓和一些,最大残余应力出现在中间层Ni与TC4之间的金属间化合物NiTi、Ni3Ti上;而随着中间层厚度的增加,接头残余应力也相应的增大.中间层厚仅存在一个最佳值.

关键词: 扩散连接 , TC4 , QAl10-3-1.5 , 有限元 , 残余应力 , Ni中间层

TiNi形状记忆合金精密脉冲电阻对焊接头相变温度变化规律的研究

韩立军 , 朱俊洁 , 赵熹华

功能材料

通过示差热分析(DSC)和X射线衍射等分析手段,研究了焊接热量、焊接压力、随机后热处理等焊接参数以及冷热循环对焊接接头相变温度的影响,并总结了其影响规律.研究表明.焊接热量和焊接压力对焊接接头相变温度的影响较小,相变温度区间基本保持不变,焊接接头相变类型为单一的马氏体→奥氏体的转变.焊后随机后热处理对焊接接头相变温度具有一定的影响,马氏体向奥氏体转变的起始温度A5和终了温度A1均随后热处理时间的增加而提高.在热处理时间为99cyc时,在加热过程中首先发生马氏体→R相→奥氏体的转变,由于发生了R相变,延迟了奥氏体相变的温度,使TiNi形状记忆合金的温度滞后现象加剧,同时使奥氏体的相变区间缩小.冷热循环对焊接接头的相变过程和相变温度具有重要的影响,导致了R相变的出现.R相变进行的程度随着冷热循环次数的增加而提高.并逐渐趋于稳定.

关键词: TiNi形状记忆合金 , 焊接参数 , 相变温度 , R相变

含氟共聚聚酰亚胺的合成与性能研究鲁云华,赵洪斌,迟海军,董岩,肖国勇,胡知之

鲁云华 , 赵洪斌 , 迟海军 , 董岩 , 肖国勇 , 胡知之

绝缘材料

以1,4-双(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)苯(6FAPB)为含氟二胺单体,均苯四甲酸二酐(PMDA)和1,2,3,4-环丁烷四酸二酐(CBDA)为二酐单体,经低温溶液缩聚反应得到聚酰胺酸,再经热酰亚胺化处理制备出含氟共聚聚酰亚胺(CPI)薄膜.采用红外(IR)、紫外(UV-Vis)、溶解性测试等对CPI进行结构与性能表征,考察两种二酐单体的不同物质的量之比对共聚聚酰亚胺光学性能和溶解性的影响.结果表明:随着脂环二酐CBDA摩尔配比的增加,CPI薄膜在410 nm处的光透过率逐渐增加,薄膜颜色逐渐变浅,溶解性有所改善.

关键词: 聚酰亚胺 , 共缩聚 , 含氟 , 结构与性能