马良
,
薛艳春
,
赵烁
,
闫涛
,
岳尔斌
,
仇圣桃
材料热处理学报
采用光学显微镜及电子背散射衍射(EBSD)技术研究了薄带连铸0.7％ Si无取向硅钢.结果表明,铸带的显微组织为等轴晶,铸带表层主体织构为{223} 〈110〉,s=0.5层主体织构为{110} 〈112〉和{112} 〈132〉,中心层主体织构为{001} 〈100〉.冷轧板织构主要由较强的〈 110 〉//RD和较弱的〈111 〉//ND织构组成.冷轧板经900℃退火后再结晶织构主要由{001} 〈100〉,高斯织构和〈111 〉//ND织构组成,新的立方晶粒易于在剪切带处形核,并在再结晶开始阶段长大成为退火后的主体织构.
关键词:
薄带连铸
,
织构
,
储能
,
无取向
,
硅钢
马良
,
薛艳春
,
赵烁
,
闫涛
,
薛涛
,
张喜亮
材料热处理学报
采用双辊薄带连铸工艺试制了1.7％ Si无取向硅钢铸带,并采用光学显微镜及电子背散射衍射(EBSD)技术研究了其在铸轧及随后的冷轧和退火过程中的组织和织构演变特征.结果表明:铸带表层至中间层为粗大的等轴晶粒,中心层为细小的等轴晶.铸带织构为强的< 100>∥ND织构,铸带冷轧后的冷轧组织中存在大量剪切带,冷轧织构由强的<110 >//RD和较弱的<111 >//ND织构组成.冷轧板经900℃退火后出现强的{001} <130>再结晶织构,再结晶织构的形成可以解释为择优形核和晶粒的择优长大机制.
关键词:
薄带连铸
,
织构
,
储能
,
无取向硅钢
赵烁
,
马良
,
闫涛
,
马光民
连铸
doi:10.13228/j.boyuan.issn1005-4006.20170021
针对永洋特钢集团公司40Cr轧材边部裂纹的成因和影响因素进行系统调查研究,通过一系列取样、检验和分析发现,某纵裂纹内含有与钢渣反应产物、结晶器保护渣类似的残存物,结合160mm×225mm铸坯热轧工艺过程,最终得出该钢种产生裂纹的主要原因是由于脆性夹杂物较多、铸坯表面粘渣或有细小裂纹,以及加热过程脱碳严重、轧制变形制度不合理.
关键词:
40Cr
,
边部裂纹
,
夹杂物
,
金相组织
鲁云华
,
赵洪斌
,
迟海军
,
董岩
,
肖国勇
,
胡知之
绝缘材料
以1,4-双(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)苯(6FAPB)为含氟二胺单体,均苯四甲酸二酐(PMDA)和1,2,3,4-环丁烷四酸二酐(CBDA)为二酐单体,经低温溶液缩聚反应得到聚酰胺酸,再经热酰亚胺化处理制备出含氟共聚聚酰亚胺(CPI)薄膜.采用红外(IR)、紫外(UV-Vis)、溶解性测试等对CPI进行结构与性能表征,考察两种二酐单体的不同物质的量之比对共聚聚酰亚胺光学性能和溶解性的影响.结果表明:随着脂环二酐CBDA摩尔配比的增加,CPI薄膜在410 nm处的光透过率逐渐增加,薄膜颜色逐渐变浅,溶解性有所改善.
关键词:
聚酰亚胺
,
共缩聚
,
含氟
,
结构与性能
金属学报
第一期高路不锈翎中裂较的研究········……,..........................................…… ·········~······一李薰、贺潜菊、张振芳、孺梦菊、严媒、赵蕙田(l)高煊煊缸内化学平衡的考察n.矽一硫、矽一碳和矽一锰平衡······……都元满(13)从铅鼓夙攘烟崖富集锡拜回收铅的研究·······································…… ·············....
关键词:
金属学报
<正> 朱锡熊:由赵彭年和莫金璣同志所作“液态鎵-锑系合金中组分锑的蒸气压”一文的突验数据,可以进一步了解到有关Ga-Sb溶液的热力学性质。 赵、莫在720°,750°和780℃测定了x_(Sb)=0.30-1.00成分范围的Ga-Sb溶液中组元Sb的蒸气压,因原数据比较散乱,欲根据其原始数据进行分析,需要先对数据进行处理。先按原始数据画出三个温度的lg P_(Sb_4)-x_(Sb)的光滑曲线,由曲线读出不同x_(Sb)成分时的lg P_(Sb_4)值。固定溶液的成分,再以lg P_(Sb_4)对1/T作直线,由直线读出该成分对应于上述三个温度的1g P_(Sb_4),也即组元Sb的蒸气压。两次处理的曲线示于图1,取出的组元Sb的蒸气压(毫米汞柱)列于表1。
关键词:
朱胜
,
王启伟
,
殷凤良
,
梁媛嫒
,
王晓明
,
李显鹏
材料热处理学报
为了研究交变纵向磁场作用下MIG焊接电弧的物理特性,提高焊接质量,分析了交变纵向磁场作用下电弧带电粒子的受力情况和运动状态,并利用高速摄像手段研究了交变纵向磁场对电弧形态的影响。结果表明,无外加交变纵向磁场时,自由电弧稳定燃烧,电弧轴线与焊丝轴线相重合;当加入交变纵向磁场时,电弧围绕焊丝轴线做逆时针和顺时针交替变化的旋转运动,电弧轴线偏离焊丝轴线;随着励磁电流的增加,电弧的旋转半径增大,电弧偏离焊丝轴线的角度增大,电弧烁亮区域面积减小;当励磁电流为30 A时,电弧的最大偏转角度为45°,此时电弧燃烧变得不稳定,甚至息弧,焊接过程不稳定。
关键词:
纵向磁场
,
MIG焊
,
电弧
,
高速摄像
