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研究了聚碳酸酯/聚乙烯(PC/PE)共混物在双螺杆挤出初期过程中的形态演变规律.用扫描电子显微镜(SEM)观察螺杆轴向不同位置的共混物分散相形态,分析了混合初期PC分散相形态的演变规律;建立了PC分散相在软化变形条件下,由颗拉状变化为片状、纤维状结构并最终破碎松弛为球形粒子的模型.讨论了混合初期螺杆构型对PC分散相形态的影响,发现增加捏合块数量能降低混合初期分散相的平均粒径及其分布.

关键词: 聚碳酸酯/聚乙烯共混物 , 双螺杆挤出 , 形态演变 , 粒径 , 粒径分布

PC/EVA共混体系在加工过程中的反应

赵印 , 廖永霞 , 尹波 , 杨鸣波

高分子材料科学与工程

通过转矩流变分析、差示扫描量热(DSC)和核磁共振氢谱(1H-NMR)等手段研究了不同聚碳酸酯(PC)/乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)共混体系在加工过程中的大分子反应,考察了有机金属催化剂(氧化二丁基锡DBTO)含量和反应时间对共混体系的影响.结果表明,PC和EVA可以在熔融共混过程中发生大分子反应,在界面原位形成接枝或交联的PC-EVA共聚物,催化剂用量增大、反应时间延长易生成共交联的PC-EVA共聚物,但混合时间过长,体系的断链加剧,所生成产物不稳定.

关键词: 聚碳酸酯/乙烯-醋酸乙烯酯共聚物共混体系 , 酯交换反应 , 原位增容

水披覆转印工艺

王绪建

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.04.007

介绍了水披覆转印工艺流程.指出了前处理、喷底漆、烘干、转印、补膜和喷面漆等各工艺注意事项.对影响转印膜质量的各种因素包括活化剂、界面剂、转印温度等进行了讨论.

关键词: 水披覆转印 , 转印膜 , 工艺流程 , 活化剂

合理选用烫印工艺参数

许小锋 , 刘继光

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2005.02.019

论述了电化铝烫印加工过程中电化铝箔的选择,烫印版的制作与安装,烫印工艺参数的确定与烫印质量的关系.

关键词: 电化铝烫印 , 烫印版 , 印刷品 , 电化铝箔

带钢板形质量对表面横折印的影响

高荣庆 , 吴庚亮

上海金属 doi:10.3969/j.issn.1001-7208.2010.06.014

针对冷轧平整横折印缺陷进行了分析,重点阐述了轧制板形质量和轧制外形对退火粘结和横折印的影响,提出轧制板形质量的控制要求,有效地控制了横折印缺陷.

关键词: 带钢 , 轧制板形 , 表面 , 横折印

钇改性PZT薄膜的极化印刻研究

仇萍荪 , 罗维根 , 丁爱丽

无机材料学报

铁电ＰＺＴ薄膜的极化印刻（ｉｍｐｒｉｎｔｉｎｇ）是ＰＺＴ不挥发存储器失效的重要原因之一．本文研究了不同钇量改性的ＰＺＴ（４０／６０）铁电薄膜在高温（１２０℃）和偏置电压下的极化印刻特性，发现适量的钇掺杂，改善了ＰＺＴ薄膜电容器单元的极化印刻．

关键词: 铁电薄膜 , Y-dopped PZT（40/60） thin films , imprinting

钇改性PZT薄膜的极化印刻研究

仇萍荪 , 罗维根 , 丁爱丽

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2001.05.024

铁电PZT薄膜的极化印刻(imprinting)是PZT不挥发存储器失效的重要原因之一.本文研究了不同钇量改性的PZT(40/60)铁电薄膜在高温(120℃)和偏置电压下的极化印刻特性,发现适量的钇掺杂,改善了PZT薄膜电容器单元的极化印刻.

关键词: 铁电薄膜 , Y-PZT薄膜 , 印刻(imprinting)

叔碳酸酯改性聚酯印铁涂料的研制

李忠军

合成材料老化与应用 doi:10.3969/j.issn.1671-5381.2002.03.004

采用叔碳酸酯为原料合成高固体含量聚酯树脂,与甲醚化三聚氰胺甲醛树脂交联制备聚酯印铁涂料;研究了叔碳酸酯的添加量对涂膜性能的影响,研究发现当叔碳酸的添加量为3%～5%,聚酯印铁涂料具有良好的耐冲击性能、优异的附着力和耐化学品性 .

关键词: 聚酯树脂 , 环氧树脂

热处理中厚板辊印分析及解决实践

唐郑磊 , 陆岳璋 , 许少普 , 杨阳

中国冶金 doi:10.13228/j.boyuan.issn1006-9356.20140146

在辊底式热处理炉生产中，研究了炉底辊结瘤物产生原因及组成，明确了热处理中厚板辊印产生机理，提出高温纤维复合炉底辊彻底解决钢板辊印的实践经验，得出了高温纤维炉底辊表面不氧化、不烧结、不结瘤，高温状态下硬度低于钢板的硬度，有效解决了钢板表面质量问题，且承耐磨性好，结构强度高，急冷热性能好，能适应辊底炉进出料端为开口式生产模式。

关键词: 辊印 , 中厚板 , 表面质量 , 热处理